作為國內(nèi)半導(dǎo)體失效分析設(shè)備領(lǐng)域的原廠，蘇州致晟光電科技有限公司（簡稱“致晟光電”）專注于ThermalEMMI系統(tǒng)的研發(fā)與制造。與傳統(tǒng)熱紅外顯微鏡相比，ThermalEMMI的主要差異在于其功能定位：它并非對溫度分布進行基礎(chǔ)測量，而是通過精確捕捉芯片工作時因電流異常產(chǎn)生的微弱紅外輻射，直接實現(xiàn)對漏電、短路、靜電擊穿等電學(xué)缺陷的定位。該設(shè)備的重要技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在超高靈敏度與微米級分辨率上：不僅能識別納瓦級功耗所產(chǎn)生的局部熱熱點，還能確保缺陷定位的精細(xì)度，為半導(dǎo)體芯片的研發(fā)優(yōu)化與量產(chǎn)階段的品質(zhì)控制，提供了可靠的技術(shù)依據(jù)與數(shù)據(jù)支撐。在高可靠性要求、功耗限制嚴(yán)格的器件中，定位內(nèi)部失效位置。IC熱紅外顯微鏡與光學(xué)顯微鏡對比

隨著半導(dǎo)體器件向先進封裝（如 2.5D/3D IC、Chiplet 集成）方向發(fā)展，傳統(tǒng)失效分析方法在穿透力和分辨率之間往往存在取舍。而 Thermal EMMI 在這一領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，它能夠透過硅層或封裝材料觀測內(nèi)部熱點分布，并在不破壞結(jié)構(gòu)的情況下快速鎖定缺陷位置。對于 TSV（硅通孔）結(jié)構(gòu)中的漏電、短路或工藝缺陷，Thermal EMMI 結(jié)合多波段探測和長時間積分成像，可在微瓦級功耗下識別異常點，極大減少了高價值樣品的損壞風(fēng)險。這一能力讓 Thermal EMMI 成為先進封裝良率提升的重要保障，也為后續(xù)的物理剖片提供精確坐標(biāo)，從而節(jié)省分析時間與成本。制造熱紅外顯微鏡故障維修失效分析已成為貫穿產(chǎn)業(yè)鏈從研發(fā)設(shè)計到量產(chǎn)交付全程的 “關(guān)鍵防線”。

熱紅外顯微鏡是半導(dǎo)體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通過捕捉故障點產(chǎn)生的異常熱輻射，實現(xiàn)精細(xì)定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常，導(dǎo)致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測試系統(tǒng)結(jié)合熱點鎖定技術(shù)，能夠高效識別這些區(qū)域。熱點定位是一種動態(tài)紅外熱成像方法，通過調(diào)節(jié)電壓提升分辨率與靈敏度，并借助算法優(yōu)化信噪比。在集成電路（IC）分析中，該技術(shù)廣泛應(yīng)用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問題等關(guān)鍵故障。

功率器件在工作時往往需要承受高電壓和大電流，因此其熱管理問題直接影響到產(chǎn)品的性能與壽命。常規(guī)熱測試手段通常無法兼顧分辨率和動態(tài)響應(yīng)速度，難以滿足現(xiàn)代功率器件的研發(fā)需求。熱紅外顯微鏡的出現(xiàn)，彌補了這一空白。它能夠在毫秒級時間分辨率下，實時捕捉器件運行過程中產(chǎn)生的熱信號，從而動態(tài)監(jiān)控?zé)崃康姆植寂c傳導(dǎo)路徑。通過對這些熱數(shù)據(jù)的分析，工程師可以精細(xì)識別出熱點區(qū)域，并針對性地優(yōu)化散熱設(shè)計。與傳統(tǒng)方法相比，熱紅外顯微鏡不僅提供了更高精度的結(jié)果，還能在不***件正常運行的前提下進行測試，真正實現(xiàn)了非破壞性檢測。這種能力極大提升了功率器件可靠性驗證的效率，幫助企業(yè)縮短研發(fā)周期，降低失效風(fēng)險，為新能源、汽車電子等產(chǎn)業(yè)提供了堅實的技術(shù)支撐。它采用 鎖相放大（Lock-in）技術(shù) 來提取周期性施加電信號后伴隨熱信號的微弱變化。

在集成電路封裝環(huán)節(jié)，熱管理問題一直是影響器件性能與壽命的**因素。隨著芯片集成度的不斷提升，封裝內(nèi)部的發(fā)熱現(xiàn)象越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的熱測試手段往往無法在微觀尺度上準(zhǔn)確呈現(xiàn)溫度分布。熱紅外顯微鏡憑借非接觸、高分辨率的成像特點，可以在器件工作狀態(tài)下實時捕捉發(fā)熱點的動態(tài)變化。這一優(yōu)勢使工程師能夠清晰觀察封裝內(nèi)部散熱路徑是否合理，是否存在熱堆積或界面熱阻過高的情況。通過對成像結(jié)果的分析，設(shè)計團隊能夠優(yōu)化封裝材料選擇和散熱結(jié)構(gòu)布局，從而大幅提升芯片的穩(wěn)定性與可靠性。熱紅外顯微鏡的引入，不僅加速了封裝設(shè)計的驗證流程，也為新型高性能封裝技術(shù)的開發(fā)提供了有力的實驗依據(jù)。熱紅外顯微鏡應(yīng)用：在新能源領(lǐng)域用于鋰電池?zé)崾Э胤治?，監(jiān)測電池內(nèi)部熱演化，優(yōu)化電池安全設(shè)計。IC熱紅外顯微鏡方案設(shè)計

熱紅外顯微鏡成像儀通過將熱紅外信號轉(zhuǎn)化為可視化圖像，直觀呈現(xiàn)樣品的溫度分布差異。IC熱紅外顯微鏡與光學(xué)顯微鏡對比

ThermalEMMI（熱紅外顯微鏡）是一種先進的非破壞性檢測技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備和半導(dǎo)體器件的精細(xì)故障定位。它能夠在不干擾或破壞被測對象的前提下，捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的微弱熱輻射和光信號，為工程師提供可靠的故障診斷和性能分析依據(jù)。尤其在復(fù)雜集成電路、高性能半導(dǎo)體器件以及精密印制電路板（PCB）的檢測中，ThermalEMMI能夠迅速識別異常發(fā)熱或發(fā)光區(qū)域，這些區(qū)域通常與潛在缺陷、設(shè)計不足或性能問題密切相關(guān)。通過對這些熱點的精確定位，研發(fā)和測試人員可以深入分析失效原因，指導(dǎo)工藝改進或芯片優(yōu)化，從而提升產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。此外，ThermalEMMI的非接觸式測量特點使其能夠在芯片研發(fā)、量產(chǎn)檢測和終端應(yīng)用過程中實現(xiàn)連續(xù)監(jiān)測，為工程師提供高效、精細(xì)的分析工具，加速問題排查和產(chǎn)品優(yōu)化流程，成為現(xiàn)代電子檢測與失效分析的重要技術(shù)支撐。IC熱紅外顯微鏡與光學(xué)顯微鏡對比