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在半導(dǎo)體IC裸芯片的研發(fā)與檢測過程中,熱紅外顯微鏡是一種不可或缺的分析工具。裸芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)高度緊湊、集成度極高,即便出現(xiàn)微小的熱異常,也可能對性能產(chǎn)生不良影響,甚至引發(fā)失效。因此,建立精確可靠的熱檢測手段顯得尤為重要。熱紅外顯微鏡能夠以非接觸方式實現(xiàn)芯片熱分布的成像與分析,直觀展示芯片在運行狀態(tài)下的溫度變化。通過識別局部熱點,工程師可以發(fā)現(xiàn)潛在問題,這些問題可能來源于電路設(shè)計缺陷、局部電流過大或器件老化等因素,從而在早期階段采取調(diào)整設(shè)計或改進工藝的措施。
Thermal EMMI 具備實時動態(tài)檢測能力,記錄半導(dǎo)體器件工作過程中的熱失效演變。IC熱紅外顯微鏡方案設(shè)計

熱點區(qū)域?qū)?yīng)高溫部位,可能是發(fā)熱源或故障點;等溫線連接溫度相同點,直觀呈現(xiàn)溫度梯度與熱量傳導(dǎo)規(guī)律。
當(dāng)前市面上多數(shù)設(shè)備受限于紅外波長及探測器性能,普遍存在熱點分散、噪點繁多的問題,直接導(dǎo)致發(fā)熱區(qū)域定位偏差、圖像對比度與清晰度下降,嚴重影響溫度分布判斷的準確性。
而我方設(shè)備優(yōu)勢明顯:抗干擾能力強,可有效削弱外界環(huán)境及內(nèi)部器件噪聲干擾,確保圖像穩(wěn)定可靠;等溫線清晰銳利,能圈定溫度相同區(qū)域,便于快速掌握溫度梯度與熱傳導(dǎo)路徑,大幅提升熱特性分析精度;成像效果大幅升級,具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對比度,細微細節(jié)清晰可辨,為深度分析提供高質(zhì)量圖像支撐。 國產(chǎn)熱紅外顯微鏡故障維修熱紅外顯微鏡儀器集成精密光學(xué)系統(tǒng)與紅外探測模塊,可實現(xiàn)對微小區(qū)域的準確熱分析。

在失效分析中,零成本簡單且常用的三個方法基于“觀察-驗證-定位”的基本邏輯,無需復(fù)雜設(shè)備即可快速縮小失效原因范圍:1.外觀檢查法(VisualInspection)2.功能復(fù)現(xiàn)與對比法(FunctionReproduction&Comparison)3.導(dǎo)通/通路檢查法(ContinuityCheck)但當(dāng)失效分析需要進階到微觀熱行為、隱性感官缺陷或材料/結(jié)構(gòu)內(nèi)部異常的層面時,熱紅外顯微鏡(ThermalEMMI)能成為關(guān)鍵工具,與基礎(chǔ)方法結(jié)合形成更深度的分析邏輯。在進階失效分析中,熱紅外顯微鏡可捕捉微觀熱分布,鎖定電子元件微區(qū)過熱(如虛焊、短路)、材料內(nèi)部缺陷(如裂紋、氣泡)引發(fā)的隱性熱異常,結(jié)合動態(tài)熱演化記錄,與基礎(chǔ)方法協(xié)同,從“不可見”熱信號中定位失效根因。
Thermal EMMI(Thermal Emission Microscopy)是一種利用半導(dǎo)體器件在工作過程中微弱熱輻射和光發(fā)射信號進行失效點定位的先進顯微技術(shù)。它通過高靈敏度探測器捕捉納瓦級別的紅外信號,并結(jié)合光學(xué)放大系統(tǒng)實現(xiàn)微米甚至亞微米級的空間分辨率。相比傳統(tǒng)的電子探針或電性測試,Thermal EMMI在非接觸、無損檢測方面有明顯優(yōu)勢,能夠在器件通電狀態(tài)下直接觀測局部發(fā)熱熱點或電流泄漏位置。這種技術(shù)在先進制程節(jié)點(如 5nm、3nm)中尤為關(guān)鍵,因為器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜且供電電壓低,任何細微缺陷都會在熱輻射分布上體現(xiàn)。通過Thermal EMMI,工程師能夠快速鎖定失效區(qū)域,大幅減少剖片和反復(fù)驗證的時間,為芯片研發(fā)和生產(chǎn)帶來高效的故障分析手段。Thermal 熱紅外顯微鏡屬于光學(xué)失效定位中的一種,用于捕捉器件中因失效產(chǎn)生的微弱 / 隱性熱信號。

致晟光電在推進產(chǎn)學(xué)研一體化進程中,積極開展多層次校企合作。公司依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院,專注于微弱光電信號分析相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用的研發(fā)。雙方聯(lián)合攻克技術(shù)難題,不斷優(yōu)化實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)(RTTLIT),使其溫度靈敏度達到0.0001℃,功率檢測限低至1μW,部分性能指標在特定功能上已超過進口設(shè)備。
除了與南京理工大學(xué)的緊密合作外,致晟光電還與多所高校建立了協(xié)作關(guān)系,搭建起學(xué)業(yè)與就業(yè)貫通的人才孵化平臺。平臺覆蓋研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)實踐、項目管理等全鏈條,為學(xué)生提供系統(tǒng)化的實踐鍛煉機會,培養(yǎng)出大量具備實際操作能力的專業(yè)人才,為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入源源動力。同時,公司通過建立科研成果產(chǎn)業(yè)孵化綠色通道,使高校前沿科研成果能夠快速轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力,實現(xiàn)科研資源與企業(yè)市場轉(zhuǎn)化能力的有效結(jié)合,推動產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新邁上新臺階。 熱紅外顯微鏡能捕捉微觀物體熱輻射信號,為材料熱特性研究提供高分辨率觀測手段。檢測用熱紅外顯微鏡工作原理
熱紅外顯微鏡應(yīng)用:在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域用于觀測細胞代謝熱,輔助研究細胞活性及疾病早期診斷。IC熱紅外顯微鏡方案設(shè)計
Thermal EMMI的制冷技術(shù)不斷升級,提升了探測器的靈敏度。探測器的噪聲水平與其工作溫度密切相關(guān),溫度越低,噪聲越小,檢測靈敏度越高。早期的 thermal emmi 多采用液氮制冷,雖能降低溫度,但操作繁瑣且成本較高。如今,斯特林制冷、脈沖管制冷等新型制冷技術(shù)的應(yīng)用,使探測器可穩(wěn)定工作在更低溫度,且無需頻繁添加制冷劑,操作更便捷。例如,采用 深制冷技術(shù)的探測器,能有效降低暗電流噪聲,大幅提升對微弱光信號和熱信號的檢測能力,使 thermal emmi 能捕捉到更細微的缺陷信號。IC熱紅外顯微鏡方案設(shè)計