AI眼鏡作為下一代可穿戴計(jì)算終端，正面臨“功能豐富度、續(xù)航時(shí)長、設(shè)備重量”三者難以兼得的工程難題。為實(shí)現(xiàn)語音交互、實(shí)時(shí)翻譯、環(huán)境感知與輕量化設(shè)計(jì)，其**SoC必須在極小面積內(nèi)集成CPU、NPU、DSP、藍(lán)牙/Wi-Fi射頻、傳感器接口與電源管理模塊，同時(shí)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下實(shí)現(xiàn)**靜態(tài)功耗。這類高度集成的異構(gòu)SoC對(duì)測(cè)試設(shè)備提出了嚴(yán)苛要求：不**需驗(yàn)證復(fù)雜功能邏輯，更要精確測(cè)量nA級(jí)漏電流、微瓦級(jí)動(dòng)態(tài)功耗及多電源域切換時(shí)序。國磊GT600測(cè)試機(jī)支持每通道PPMU，可實(shí)現(xiàn)nA級(jí)IDDQ測(cè)量，**識(shí)別SoC在睡眠模式下的漏電異常，確保續(xù)航能力不受“隱形功耗”拖累。國磊GT600可用于執(zhí)行電壓裕量測(cè)試（VoltageMargining），評(píng)估芯片在電壓波動(dòng)下的穩(wěn)定性。長沙GEN3測(cè)試系統(tǒng)定制

國際數(shù)據(jù)公司（IDC）預(yù)測(cè)的人工智能服務(wù)器市場(chǎng)高速增長（2024年1251億美元→2028年2227億美元），本質(zhì)上是高算力芯片（GPU、ASIC）在功耗、密度與可靠性層面極限挑戰(zhàn)的集中體現(xiàn)。每一塊AI加速卡背后，都是數(shù)百瓦功耗、數(shù)千電源引腳、多級(jí)電壓域、復(fù)雜電源門控與瞬態(tài)電流管理的設(shè)計(jì)博弈。而這些，正是國磊GT600SoC測(cè)試機(jī)憑借其高精度電源與功耗驗(yàn)證能力，**切入并把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的技術(shù)支點(diǎn)。AI芯片普遍采用7nm/5nm等先進(jìn)工藝，靜態(tài)漏電（Leakage）隨工藝微縮呈指數(shù)增長。國磊GT600通過每通道PPMU，支持nA級(jí)靜態(tài)電流測(cè)量，可**識(shí)別G**SIC在待機(jī)、休眠模式下的異常漏電，確保電源門控（PowerGating）機(jī)制有效，避免“隱形功耗”拖累整機(jī)能效。其高精度浮動(dòng)SMU板卡支持-2.5V~7V寬電壓輸出，可**控制AI芯片的Core、Memory、I/O等多電源域，驗(yàn)證上電時(shí)序（PowerSequencing）與電壓裕量（VoltageMargining），防止因電源順序錯(cuò)誤導(dǎo)致的閂鎖或功能失效。長沙GEN3測(cè)試系統(tǒng)定制GT600支持采用開源CPU核與自研NPU的異構(gòu)SoC數(shù)字邏輯、模擬模塊與低功耗策略的綜合驗(yàn)證。

國產(chǎn)替代的“自主基石” 在美國對(duì)華**半導(dǎo)體設(shè)備禁運(yùn)的背景下，國產(chǎn)測(cè)試機(jī)成為“卡脖子”環(huán)節(jié)的突圍重點(diǎn)。杭州國磊GT600作為國產(chǎn)**SoC測(cè)試平臺(tái)，支持C++編程、Visual Studio開發(fā)環(huán)境，軟件系統(tǒng)開放可控，避免依賴國外“黑盒子”軟件。其硬件架構(gòu)靈活，16個(gè)通用插槽可適配國產(chǎn)探針臺(tái)、分選機(jī)，實(shí)現(xiàn)全鏈路本土化集成。交期短、響應(yīng)快、可定制，滿足華為、比亞迪等企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈安全與數(shù)據(jù)保密的嚴(yán)苛要求。杭州國磊GT600的出現(xiàn)，標(biāo)志著中國在**測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域從“跟跑”向“并跑”邁進(jìn)。它不僅是工具，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控戰(zhàn)略的“隱形支柱”，為國產(chǎn)芯片的持續(xù)創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)底座。

    2025年云棲大會(huì)以“云智一體·碳硅共生”為主題，強(qiáng)調(diào)AI與實(shí)體產(chǎn)業(yè)的深度融合。在這一圖景中，SoC測(cè)試機(jī)如國磊GT600正扮演著“碳基世界與硅基智能”之間的關(guān)鍵橋梁角色。AI大模型、Agent與具身智能的落地，**終都依賴于高性能SoC芯片的支撐——無論是云端服務(wù)器的AI加速器，還是終端設(shè)備的智能處理器。然而，再先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，若無法通過高精度、高效率的測(cè)試，便無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與應(yīng)用。國磊GT600等SoC測(cè)試機(jī)正是確保這些“智能硅基大腦”功能完整、性能達(dá)標(biāo)、功耗可控的“***質(zhì)檢官”?！疤脊韫采币馕吨摂M智能（碳基信息）與物理芯片（硅基載體）的協(xié)同進(jìn)化。國磊GT600可以通過400MHz高速測(cè)試、PPMU精密參數(shù)測(cè)量、混合信號(hào)驗(yàn)證等能力，保障AI芯片在真實(shí)場(chǎng)景中穩(wěn)定運(yùn)行，推動(dòng)大模型從云端走向終端。同時(shí)，其高同測(cè)能力與低功耗設(shè)計(jì)，也契合綠色計(jì)算與智能制造的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)?？梢哉f，沒有可靠的SoC測(cè)試，AI的產(chǎn)業(yè)落地就如同無源之水。在云棲大會(huì)展現(xiàn)的智能未來背后，國磊GT600這樣的SoC測(cè)試設(shè)備，正是讓“云智”真正“共生”的底層基石。 專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，為您提供周到的服務(wù)。

高性能GPU的功耗管理直接影響系統(tǒng)穩(wěn)定性與能效比?！帮L(fēng)華3號(hào)”支持多級(jí)電源域與動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)，要求測(cè)試平臺(tái)具備高精度DC參數(shù)測(cè)量能力。國磊GT600測(cè)試機(jī)每通道集成PPMU，支持nA級(jí)靜態(tài)電流（IDDQ）測(cè)量，可**識(shí)別GPU在待機(jī)、低功耗模式下的漏電異常。其可選配高精度浮動(dòng)SMU板卡，支持-2.5V~7V電壓范圍與1A驅(qū)動(dòng)能力，可用于DVFS電壓切換測(cè)試、電源上電時(shí)序（PowerSequencing）驗(yàn)證及電源抑制比（PSRR）分析。GT-TMUHA04時(shí)間測(cè)量單元提供10ps分辨率，可精確測(cè)量GPU**喚醒延遲、中斷響應(yīng)時(shí)間與時(shí)鐘同步偏差，確保AI訓(xùn)推與實(shí)時(shí)渲染任務(wù)的時(shí)序可靠性。電阻測(cè)量范圍10?–101?Ω，滿足高阻值測(cè)試需求，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。廣州SIR測(cè)試系統(tǒng)市價(jià)

國磊GT600SoC測(cè)試機(jī)作為通用ATE平臺(tái)，其測(cè)試能力由板卡配置與軟件程序決定，而非綁定特定工藝。長沙GEN3測(cè)試系統(tǒng)定制

面對(duì)國產(chǎn)手機(jī)芯片動(dòng)輒數(shù)千萬乃至上億顆的年出貨量，傳統(tǒng)“單顆或小批量測(cè)試”模式早已無法滿足產(chǎn)能與成本需求。國磊GT600憑借512站點(diǎn)并行測(cè)試能力，開創(chuàng)“集體考試”新模式——512顆芯片同步上電、同步輸入測(cè)試向量、同步采集響應(yīng)、同步判定Pass/Fail，測(cè)試效率呈指數(shù)級(jí)提升。這不僅將單位時(shí)間產(chǎn)出提高數(shù)十倍，更大幅縮短新品從試產(chǎn)到大規(guī)模鋪貨的周期，搶占市場(chǎng)先機(jī)。更重要的是，測(cè)試成本（CostofTest）是芯片總成本的重要組成部分。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，同測(cè)數(shù)（ParallelTestSites）每翻一倍，單顆芯片測(cè)試成本可下降30%~40%。國磊GT600的512站點(diǎn)能力，相較傳統(tǒng)32或64站點(diǎn)設(shè)備，成本降幅可達(dá)70%以上，為國產(chǎn)手機(jī)SoC在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得價(jià)格優(yōu)勢(shì)。國磊GT600以“高速（400MHz）+高密度（512通道）+高并行（512Sites）”三位一體架構(gòu)，構(gòu)建起支撐國產(chǎn)**芯片量產(chǎn)的“超級(jí)測(cè)試流水線”，可以讓中國芯不僅“造得出”，更能“測(cè)得快、賣得起、用得穩(wěn)”。長沙GEN3測(cè)試系統(tǒng)定制