廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-30

建議提前預(yù)熱，尤其低溫環(huán)境（＜20℃）下，關(guān)鍵作用：使銀漿溫度升至 25-35℃，減少與烤箱內(nèi)溫差，避免固化初期溶劑揮發(fā)過(guò)快形成氣泡；預(yù)熱可降低銀漿黏度（如從 10000cP 降至 8000cP），提升銀層平整度，減少印刷缺陷導(dǎo)致的固化不良。預(yù)熱需在無(wú)氧環(huán)境（如小型氮?dú)獗Ｗo(hù)箱）中進(jìn)行，避免銀漿氧化；預(yù)熱時(shí)間 10-15min，溫度不超 40℃，防止溶劑提前揮發(fā)。若車(chē)間溫度穩(wěn)定在 25-30℃，可省略預(yù)熱，但需確保銀漿開(kāi)封后 1 小時(shí)內(nèi)完成印刷與固化。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司可提供銀漿預(yù)熱配套氮?dú)獗Ｗo(hù)箱，提升固化一致性。

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