廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-30

常規(guī)適配厚度 10-50μm，對(duì)應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景：LED 固晶銀漿選 20-30μm，傳感器電極銀漿選 15-25μm，厚膜電路銀漿選 30-50μm。若印刷厚度超 50μm（如誤操作導(dǎo)致 60-70μm），需調(diào)整工藝：延長預(yù)熱階段至 25-30min（100-110℃），加速表層溶劑揮發(fā)；固化溫度提高 5-8℃，確保厚層內(nèi)部銀漿充分燒結(jié)；氮?dú)饬髁刻嵘?20%-30%，避免溶劑包裹形成大尺寸氣泡。超厚銀漿固化后需增加附著力測(cè)試（推拉力≥6N/mm2），防止銀層因收縮不均脫落。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的烤箱，可通過參數(shù)微調(diào)適配超厚銀漿固化需求。

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