原材料：國(guó)內(nèi)鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進(jìn)口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細(xì)膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產(chǎn)廠商鋁基面以硫酸陽(yáng)極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國(guó)內(nèi)鋁板供貨狀態(tài)不是太理想。主要問(wèn)題是：合金鋁板供應(yīng)能力受限，純鋁板的外觀質(zhì)量較差，劃痕嚴(yán)重，板面紋路明顯，即使經(jīng)過(guò)硫酸陽(yáng)極氧化，也是手感粗糙，總體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)鋁基面外觀質(zhì)量與美日產(chǎn)品相比，差距很大。每個(gè)步驟都需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。姑蘇區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問(wèn)題：鋁基板尚沒(méi)有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。工業(yè)園區(qū)本地MPCB鋁基板圖片電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。

MPCB（MetalCorePrintedCircuitBoard）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。MPCB鋁基板的主要特點(diǎn)包括：優(yōu)良的散熱性能：鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。輕量化：鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。

led鋁基板是一種應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車(chē)以及汽車(chē)電子等領(lǐng)域的材料。led鋁基板分類有日光燈鋁基板、路燈鋁基板、筒燈鋁基板、壁燈鋁基板、射燈鋁基板等，具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等特點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。LED鋁基板適用于: 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電力、電子、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、照明等領(lǐng)域。鋁基板的主要特點(diǎn)包括良好的導(dǎo)熱性、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度和較輕的重量。

圖5是一組熱阻測(cè)試對(duì)比圖，是按照Bergquist TO-220 測(cè)試方法測(cè)試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個(gè)系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導(dǎo)熱性能總體來(lái)說(shuō)很***。D 公司和E 公司是國(guó)內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國(guó)內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標(biāo)基本就是這樣的一個(gè)水平。可以看出，這與國(guó)際先進(jìn)水平的差距還是相當(dāng)大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。汽車(chē)電子設(shè)備：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。常熟質(zhì)量MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

鋁基板可以通過(guò)切割、鉆孔等方式進(jìn)行加工，適應(yīng)不同的設(shè)計(jì)需求。姑蘇區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

與國(guó)外同行之間的技術(shù)和實(shí)力的差距有擴(kuò)大的趨勢(shì)，令人擔(dān)憂。國(guó)產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒(méi)有添加任何的導(dǎo)熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國(guó)內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型，導(dǎo)熱填料的預(yù)處理，導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹(shù)脂的配方研究，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒(méi)有進(jìn)入實(shí)質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒(méi)有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)性又很差，顯而易見(jiàn)整個(gè)鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。姑蘇區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

蘇州得納寶電子科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，得納寶供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！