機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。開關調(diào)節(jié)器、DC/AC轉換器、SW調(diào)整器等。太倉常規(guī)MPCB鋁基板圖片

國內(nèi)的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。吳中區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產(chǎn)過程與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優(yōu)勢。

因為各自TO-220 測試規(guī)范不盡相同，這就必然導致各自的測試結果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明，測試規(guī)范不同，其測試結果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導熱膏與散熱器連接，導熱膏的型號和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設備：開關調(diào)節(jié)器`DC/AC轉換器`SW調(diào)整器等。3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。4.辦公自動化設備：電動機驅(qū)動器等。5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。6.計算機：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。在電力電子領域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設備中，幫助散熱并提高性能。

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結構，部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優(yōu)異導熱性（導熱系數(shù)150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產(chǎn)品采用粘合/壓合工藝制造，生產(chǎn)流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準，主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應用 [1-3] [5-6]。汽車電子設備：電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器等?；⑶饏^(qū)本地MPCB鋁基板批量定制

鋁基板的絕緣層能夠有效防止電流泄漏，確保電路的安全性。太倉常規(guī)MPCB鋁基板圖片

●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術所在，已獲得UL認證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；太倉常規(guī)MPCB鋁基板圖片

蘇州得納寶電子科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同得納寶供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！