大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板,主要應(yīng)用于音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、汽車(chē)電子及電腦功率模組等領(lǐng)域。其**作用是降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提升功率密度與可靠性,若散熱不足會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低且壽命縮短,通過(guò)有效散熱可***延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。該產(chǎn)品采用表面貼裝技術(shù)(SMT)并優(yōu)化熱擴(kuò)散設(shè)計(jì),通過(guò)銅箔線路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板的三層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效散熱。其中導(dǎo)熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構(gòu)成,具備低熱阻與**度電氣絕緣特性,金屬基層則采用鋁或銅材質(zhì)支撐散熱需求。相較于傳統(tǒng)陶瓷基板,其機(jī)械耐久性更優(yōu),可縮小產(chǎn)品體積并降低硬件成本。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比,MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能,適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。江蘇特殊MPCB鋁基板圖片

當(dāng)前LED路燈鋁基板產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè),如城市道路照明,庭院照明,街道照明等。從行業(yè)整體情況來(lái)看,LED路燈鋁基板在未來(lái)10年內(nèi)會(huì)依然保持較高的發(fā)展態(tài)勢(shì),產(chǎn)品利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。內(nèi)銷(xiāo)方面由于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)布發(fā)展,產(chǎn)品市場(chǎng)也迎來(lái)了快速增長(zhǎng)期。由于國(guó)內(nèi)的LED路燈鋁基板行業(yè)快速發(fā)展,也造成了相當(dāng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。1、開(kāi)料:將原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。 2、鉆孔:對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。 3、線路成像:在板料上上呈現(xiàn)線路所需要的部分。吳中區(qū)質(zhì)量MPCB鋁基板批量定制輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

而導(dǎo)熱性能越好的鋁基板,因?yàn)闊岬臄U(kuò)散性好,即使輸入更大的電流,溫度仍然可以維持在50°C,這樣LED 的光通量自然就提高了。面對(duì)LED 快速發(fā)展這個(gè)難得的機(jī)遇,我們必須清醒的看到, LED 的發(fā)展在國(guó)內(nèi)比較混亂,相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、法律、法規(guī)等尚未健全。國(guó)內(nèi)鋁基板在LED 行業(yè)的應(yīng)用還****于低端領(lǐng)域。因?yàn)樗娩X基板的熱傳導(dǎo)性不佳導(dǎo)致大功率LED 設(shè)計(jì)壽命**縮短,光通量達(dá)不到要求,已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。同時(shí),鋁基板作為L(zhǎng)ED 行業(yè)的一個(gè)新材料,部分LED 客戶群體對(duì)此材料所知有限,由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質(zhì)量糾紛和投訴與日俱增。國(guó)家有關(guān)部門(mén)已經(jīng)開(kāi)始加緊制定LED 照明相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),國(guó)內(nèi)鋁基板行業(yè)依靠低價(jià)格獲取市場(chǎng)的時(shí)代即將結(jié)束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導(dǎo)性能,那么將會(huì)面臨失去市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。
LED鋁基板絕緣層是鋁基板****的技術(shù),主要起到粘接,絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中比較大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,延長(zhǎng)壽命,提高功率輸出等目的。用途:功率混合IC(HIC)。1、音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2、電源設(shè)備:開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

mcpcb鋁基板也有些限制,在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過(guò)140℃,這個(gè)主要是來(lái)自介電層(Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層)的特性限制,此外在制造過(guò)程中也不得超過(guò)250℃~300℃,這在過(guò)錫爐時(shí)前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力在電力電子領(lǐng)域,MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設(shè)備中,幫助散熱并提高性能。張家港優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。江蘇特殊MPCB鋁基板圖片
與國(guó)外同行之間的技術(shù)和實(shí)力的差距有擴(kuò)大的趨勢(shì),令人擔(dān)憂。國(guó)產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)(導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K),該絕緣層之中沒(méi)有添加任何的導(dǎo)熱填料,因此,這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差,不具備**度的電氣絕緣性能。國(guó)內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型,導(dǎo)熱填料的預(yù)處理,導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹(shù)脂的配方研究,以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中,尚沒(méi)有進(jìn)入實(shí)質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒(méi)有添加合適的導(dǎo)熱填料,而環(huán)氧樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)性又很差,顯而易見(jiàn)整個(gè)鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。江蘇特殊MPCB鋁基板圖片
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