國內(nèi)的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。每個步驟都需要嚴格控制工藝參數(shù)，以確保產(chǎn)品的質量和性能。太倉質量MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結構由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力相城區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板設計鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。

技術方面的差距：1、熱傳導性能方面的差距 目前國際上技術**的鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能（導熱系數(shù)高達2.2/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。 同時，應市場需求，Bergquist 開發(fā)出比競爭對手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據(jù)大功率LED 市場的新利器。目前國內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術、設備、材料和資金等各方面因素的制約，無力進行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進。

LED鋁基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產(chǎn)技術、設備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進而擴大LED產(chǎn)業(yè)的應用領域，如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領域更寬廣。五年內(nèi)，我國把LED鋁基板作為一個重大工程推動，而科技部也批準深圳，江蘇，浙江，大連，重慶5地作為LED鋁基板產(chǎn)業(yè)化基地。在電力電子領域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設備中，幫助散熱并提高性能。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進行長期的極為嚴格的濕熱老化試驗，以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內(nèi)還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關的國際標準，其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協(xié)會）、ASTM（美國材料與試驗協(xié)會）和IEC（國際電工委員會）這三個標準。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導熱固體絕緣材料熱傳導性標準試驗方法）方法測試。電腦設備：CPU板、軟碟驅動器、電源裝置等。常熟標準MPCB鋁基板設計

隨著科技的不斷發(fā)展，MPCB鋁基板的應用范圍還將不斷擴大，為電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。太倉質量MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。太倉質量MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

蘇州得納寶電子科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同得納寶供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！