盡管都采用TO-220 方法測(cè)試，但以上各點(diǎn)的任何差異，都會(huì)帶來(lái)熱阻測(cè)試結(jié)果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規(guī)定的測(cè)試條件下的性能結(jié)果，而并不**自己比其它公司的產(chǎn)品更加***，因此，只有采用同等測(cè)試條件和方式，熱阻的測(cè)試結(jié)果才有可比性。事實(shí)上，圖8中被取樣測(cè)試的那幾家國(guó)內(nèi)外公司，各自的熱阻標(biāo)示值都很好，有的遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Bergquist 的標(biāo)示值，特別是國(guó)內(nèi)的那兩家鋁基板生產(chǎn)商，更是“好”的離譜，但在同等測(cè)試條件下，就能區(qū)分出各自性能的優(yōu)劣。鋁材的導(dǎo)熱性較好，可以有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)出去，降低溫度，提高元件的使用壽命。相城區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。吳江區(qū)質(zhì)量MPCB鋁基板哪家好鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。

●PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計(jì)方案中有良好的散熱運(yùn)行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；

大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板，主要應(yīng)用于音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、汽車電子及電腦功率模組等領(lǐng)域。其**作用是降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提升功率密度與可靠性，若散熱不足會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低且壽命縮短，通過(guò)有效散熱可***延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。該產(chǎn)品采用表面貼裝技術(shù)（SMT）并優(yōu)化熱擴(kuò)散設(shè)計(jì)，通過(guò)銅箔線路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板的三層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效散熱。其中導(dǎo)熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構(gòu)成，具備低熱阻與**度電氣絕緣特性，金屬基層則采用鋁或銅材質(zhì)支撐散熱需求。相較于傳統(tǒng)陶瓷基板，其機(jī)械耐久性更優(yōu)，可縮小產(chǎn)品體積并降低硬件成本。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

國(guó)內(nèi)從20 世紀(jì)80 年代末期由國(guó)營(yíng)第704 廠開(kāi)始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當(dāng)時(shí)主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。經(jīng)過(guò)將近20 年的發(fā)展，我國(guó)鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬(wàn)家。近兩年來(lái)，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長(zhǎng)注入了強(qiáng)大的推動(dòng)力，一時(shí)之間，全國(guó)各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。相對(duì)于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強(qiáng)度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。太倉(cāng)常規(guī)MPCB鋁基板批量定制

鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。相城區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問(wèn)題：鋁基板尚沒(méi)有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。相城區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

蘇州得納寶電子科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同得納寶供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！