當(dāng)AI服務(wù)器單機(jī)光互連通道從個(gè)位數(shù)躍升至30個(gè)以上，當(dāng)800G光模塊在數(shù)據(jù)中心批量部署，傳統(tǒng)PCB的電信號(hào)傳輸瓶頸愈發(fā)凸顯。光電融合PCB（O-PCB）通過內(nèi)置光通路實(shí)現(xiàn)“光電同板”傳輸，正成為破譯高帶寬低延遲需求的重要方案。2025年行業(yè)迎來關(guān)鍵拐點(diǎn)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破42億元，較2023年翻倍增長(zhǎng)，在AI算力、6G通信等場(chǎng)景的驅(qū)動(dòng)下，一場(chǎng)板級(jí)互連技術(shù)革新已然開啟。

技術(shù)內(nèi)核：光電協(xié)同的“傳輸革新”

光電融合PCB并非簡(jiǎn)單疊加光電元件，而是通過基板、導(dǎo)電層與光導(dǎo)層的一體化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)效躍升。其重要結(jié)構(gòu)包含三大關(guān)鍵部分：基板采用高純度玻璃纖維材料保障機(jī)械強(qiáng)度與絕緣性；導(dǎo)電層以銅材傳輸電信號(hào)，延續(xù)傳統(tǒng)PCB的電路功能；光導(dǎo)層則采用低損耗聚合物材料，通過光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)引導(dǎo)光信號(hào)傳播，這一層的傳輸損耗已能控制在0.15 dB/cm以下（1550 nm波長(zhǎng)），接近國際先進(jìn)水平。

相較于傳統(tǒng)PCB，其優(yōu)勢(shì)堪稱顛覆性。傳輸速度上，可支持100Gbps以上速率，滿足AI訓(xùn)練所需的高帶寬需求；信號(hào)質(zhì)量方面，光信號(hào)串?dāng)_比電信號(hào)降低60%以上，解決了高頻傳輸中的失真難題；在帶寬密度上，通過多通道光波導(dǎo)集成，單位面積傳輸容量提升3倍以上。更關(guān)鍵的是，這種融合設(shè)計(jì)避免了外置光模塊的連接損耗，耦合損耗可降至1.2 dB以下，為設(shè)備小型化提供可能。

需求爆發(fā)：四大場(chǎng)景的“剛需牽引”

光電融合PCB的增長(zhǎng)動(dòng)力源于高帶寬應(yīng)用場(chǎng)景的集中爆發(fā)，四大領(lǐng)域構(gòu)成重要需求支柱。AI服務(wù)器是當(dāng)前蕞大 增量市場(chǎng)，隨著模型參數(shù)向萬億級(jí)突破，單臺(tái)設(shè)備對(duì)光互連通道的需求從2023年的2-3個(gè)增至16-32個(gè)，直接推動(dòng)高級(jí)產(chǎn)品單位價(jià)值量提升4-6倍。

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心緊隨其后，800G/1.6T光模塊的部署使光電路板滲透率在新建超算中心中超過45%，較2023年提升近30個(gè)百分點(diǎn)。在6G前傳網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，其輕量化、低延遲特性適配基站密集部署需求，已成為部分試點(diǎn)項(xiàng)目的重要互連方案。L3+智能駕駛則催生車規(guī)級(jí)需求，車載環(huán)境對(duì)耐高溫、抗振動(dòng)的特殊要求，推動(dòng)行業(yè)開發(fā)光波導(dǎo)復(fù)合基板，確保-40℃至125℃環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)業(yè)突破：國產(chǎn)化的“階梯式進(jìn)展”

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正從技術(shù)驗(yàn)證邁向規(guī)模商用，在材料、設(shè)備、工藝三大環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)階梯式突破。材料端，低損耗聚合物波導(dǎo)材料實(shí)現(xiàn)噸級(jí)量產(chǎn)，國產(chǎn)化率提升至48%，打破了日韓企業(yè)的壟斷；配套的3μm超薄電解銅箔、低翹曲基材等也逐步實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)，只少數(shù)高級(jí)襯底仍依賴進(jìn)口。

設(shè)備自主化大幅降低入場(chǎng)門檻，激光直寫機(jī)定位精度達(dá)±0.8 μm，設(shè)備成本較進(jìn)口降低50%以上，已能滿足嵌入式光波導(dǎo)加工需求。工藝方面，8層及以上多層光電混合板出貨量占比升至51%，良率穩(wěn)定在82%以上，較兩年前提升15個(gè)百分點(diǎn)；“晶圓-板級(jí)異質(zhì)集成”技術(shù)通過可靠性認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)芯片光I/O與板載波導(dǎo)的無縫耦合，預(yù)計(jì)年內(nèi)進(jìn)入小批量交付。

區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)明顯，廣東、江蘇、四川形成三大重要產(chǎn)區(qū)，其中廣東占據(jù)全國產(chǎn)值38.7%，構(gòu)建起從材料到測(cè)試的本地化供應(yīng)鏈，將產(chǎn)品迭代周期縮短至3個(gè)月以內(nèi)。政策層面，相關(guān)指導(dǎo)意見明確2026年關(guān)鍵材料國產(chǎn)化率需超70%，重要設(shè)備自主可控率達(dá)60%，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展劃定清晰路線。

挑戰(zhàn)與破局：商業(yè)化的“攻堅(jiān)之路”

盡管進(jìn)展明顯，光電融合PCB仍面臨三重重要挑戰(zhàn)。高級(jí)材料瓶頸尚未完全突破，部分高性能聚合物材料和磷化銦襯底進(jìn)口依存度仍超60%，受國際技術(shù)管制影響較大。工藝復(fù)雜度推高制造成本，嵌入式光波導(dǎo)加工涉及激光直寫、精確對(duì)準(zhǔn)等多道精密工序，單位成本是傳統(tǒng)高級(jí)PCB的3-5倍。

市場(chǎng)生態(tài)尚在培育也制約普及，下游客戶需重構(gòu)“光電協(xié)同”的設(shè)計(jì)理念，導(dǎo)致驗(yàn)證周期長(zhǎng)達(dá)6-12個(gè)月。對(duì)此，行業(yè)正探索多元破局路徑：產(chǎn)學(xué)研協(xié)同攻關(guān)高級(jí)材料，預(yù)計(jì)2025年底6英寸InP單晶線將實(shí)現(xiàn)小批量供應(yīng)；通過規(guī)?；a(chǎn)攤薄成本，頭部企業(yè)月產(chǎn)能突破1萬平方米后，單位成本下降20%；優(yōu)先聚焦AI服務(wù)器、超算中心等高級(jí)場(chǎng)景，以高溢價(jià)覆蓋初期投入。

萬億算力時(shí)代的“互連基石”

光電融合PCB的崛起，本質(zhì)是算力需求爆發(fā)與互連技術(shù)升級(jí)的必然結(jié)果。2025-2027年行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)53.6%，2027年市場(chǎng)規(guī)模有望突破120億元，中國將占據(jù)全球35%的市場(chǎng)份額。隨著技術(shù)成熟與成本下降，其應(yīng)用將從高級(jí)算力場(chǎng)景向智能駕駛、工業(yè)互聯(lián)延伸，成為新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施的重要基石。

這場(chǎng)技術(shù)革新中，國產(chǎn)化進(jìn)程的加速不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，更影響著全球算力網(wǎng)絡(luò)的格局。從材料到工藝，從場(chǎng)景到生態(tài)，每一步突破都在為萬億級(jí)算力傳輸鋪平道路，光電融合PCB正書寫板級(jí)互連的全新篇章。