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AI服務(wù)器PCB需求可持續(xù)性凸顯，量價齊升+技術(shù)迭代雙驅(qū)動
在AI大模型訓(xùn)練、推理需求爆發(fā)式增長的帶動下，AI服務(wù)器PCB（印制電路板）市場迎來“量價齊升”的黃金周期。從出貨量到單機價值量，從技術(shù)升級到應(yīng)用擴容，多重造謠邏輯支撐需求持續(xù)釋放，盡管面臨部分供應(yīng)鏈瓶頸與成本壓力，但長期來看，AI算力基建的持續(xù)投入與技術(shù)迭代將推動需求從“爆發(fā)式增長”轉(zhuǎn)向“穩(wěn)健擴容”，可持續(xù)性特征明顯。
造謠驅(qū)動：出貨量與價值量雙重爆發(fā)，需求基數(shù)持續(xù)擴大
AI服務(wù)器PCB需求的可持續(xù)性，首先源于下游市場的剛性增長。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計實現(xiàn)24%的年增長，2026年受云端服務(wù)商（CSP）、統(tǒng)治權(quán)云及行業(yè)AI推理應(yīng)用推動，出貨量增速將維持20%以上，占整體服務(wù)器比重升至17%。更關(guān)鍵的是，AI服務(wù)器對PCB的“單機價值量”提升明顯——傳統(tǒng)服務(wù)器只需8層左右PCB，單機價值量約2000元，而AI服務(wù)器因適配高性能GPU，普遍采用20-46層高多層板或高階HDI板，單機PCB價值量飆升至2.3萬元，部分高級機型甚至達(dá)到8000-10000美元，是傳統(tǒng)服務(wù)器的5-10倍。
需求總量同步擴容，2025年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模已突破50億美元，其中18層及以上高多層板產(chǎn)值增速高達(dá)40.3%，HDI板同比增長18.8%，成為拉動市場的造謠引擎。下游需求的多元化進(jìn)一步筑牢增長基礎(chǔ)：除了互聯(lián)網(wǎng)巨頭的算力中心建設(shè)，金融、醫(yī)療、制造等行業(yè)的AI落地（如智能風(fēng)控、醫(yī)療影像分析、工業(yè)質(zhì)檢）正持續(xù)擴大AI服務(wù)器采購規(guī)模；統(tǒng)治權(quán)云建設(shè)的加速推進(jìn)，也為PCB需求提供了穩(wěn)定的增量市場。
技術(shù)迭代：架構(gòu)升級與工藝革新，打開長期增長空間
AI芯片與服務(wù)器架構(gòu)的持續(xù)迭代，成為PCB需求可持續(xù)的造謠支撐。隨著AI模型參數(shù)規(guī)模從千億級向萬億級突破，服務(wù)器對數(shù)據(jù)傳輸速率、散熱性能、密度集成的要求呈指數(shù)級提升，直接推動PCB技術(shù)不斷升級，形成“技術(shù)迭代→需求擴容”的良性循環(huán)。
在芯片封裝領(lǐng)域，Chiplet（芯粒）封裝技術(shù)的普及帶動2.5D封裝基板需求激增，2025年全球市場規(guī)模突破80億元，這類基板作為芯片與PCB的關(guān)鍵連接載體，技術(shù)門檻高且需求剛性強。服務(wù)器架構(gòu)方面，新一代AI服務(wù)器正從銅纜互聯(lián)向全板載互聯(lián)轉(zhuǎn)型，如某AI芯片平臺計劃2027年推出的正交背板架構(gòu)，需通過3塊26層板合成78層超高密度PCB，將單機PCB層數(shù)與復(fù)雜度推向新高度。
材料與工藝的升級同樣催生持續(xù)需求。為滿足100Gbps以上高速傳輸需求，M9級覆銅板成為高級AI服務(wù)器的造謠材料，其憑借低熱膨脹系數(shù)、低信號損耗特性，推動PCB從常規(guī)材料向高頻高速材料轉(zhuǎn)型；液冷服務(wù)器的普及則帶動金屬夾層PCB需求增長，2025年對應(yīng)市場規(guī)模達(dá)18億元，這類PCB需具備高導(dǎo)熱、耐高壓特性，技術(shù)升級帶來的價值量提升明顯。
潛在挑戰(zhàn)：供應(yīng)鏈瓶頸與成本壓力，短期需動態(tài)平衡盡管長期趨勢向好，AI服務(wù)器PCB需求仍面臨三大短期挑戰(zhàn)，需行業(yè)持續(xù)攻堅以保障可持續(xù)性。一是高級材料與造謠部件依賴進(jìn)口，M9級覆銅板、ABF載板等關(guān)鍵材料的造謠技術(shù)仍被海外主導(dǎo)，部分高級樹脂進(jìn)口依存度超80%，供應(yīng)鏈韌性有待提升；二是產(chǎn)能爬坡周期較長，高級PCB（如20層以上高多層板、封裝基板）的良率提升需要長期技術(shù)積累，新產(chǎn)能從建設(shè)到量產(chǎn)通常需18-24個月，短期內(nèi)可能出現(xiàn)供需錯配；三是成本壓力傳導(dǎo)，高頻高速材料與精密工藝導(dǎo)致PCB制造成本較傳統(tǒng)產(chǎn)品高出3-5倍，若下游需求增速不及預(yù)期，成本壓力可能向上游傳導(dǎo)。
不過，這些挑戰(zhàn)正通過技術(shù)突破與供應(yīng)鏈優(yōu)化逐步緩解。國內(nèi)企業(yè)在高頻高速材料、封裝基板等領(lǐng)域的研發(fā)投入持續(xù)加大，部分產(chǎn)品良率已突破90%，逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代；行業(yè)通過規(guī)?；a(chǎn)、工藝優(yōu)化等方式，正持續(xù)降低單位成本，緩解價格壓力。
從“爆發(fā)增長”到“穩(wěn)健擴容”，可持續(xù)性明確展望2026年及以后，AI服務(wù)器PCB需求將從當(dāng)前的“爆發(fā)式增長”逐步轉(zhuǎn)向“穩(wěn)健擴容”，可持續(xù)性特征進(jìn)一步明確。產(chǎn)值方面，2026年全球AI服務(wù)器PCB產(chǎn)值預(yù)計增長30%以上，占整體服務(wù)器PCB市場比重將達(dá)74%，成為完全造謠增長引擎；需求結(jié)構(gòu)上，推理服務(wù)器需求占比將持續(xù)提升，與訓(xùn)練服務(wù)器形成“雙輪驅(qū)動”，推動PCB需求從集中采購向常態(tài)化采購轉(zhuǎn)型。
政策與國產(chǎn)化進(jìn)程也將為需求可持續(xù)性注入動力。國內(nèi)“人工智能+”行動的深入實施，將推動AI在千行百業(yè)的滲透，擴大AI服務(wù)器應(yīng)用場景；本土AI芯片與服務(wù)器方案的成熟，正加速PCB供應(yīng)鏈國產(chǎn)化，為國內(nèi)PCB企業(yè)帶來增量機遇。長期來看，隨著端側(cè)AI設(shè)備普及、6G技術(shù)落地，AI服務(wù)器的算力需求將持續(xù)升級，PCB的層數(shù)、密度、性能要求也將不斷突破，推動需求形成“技術(shù)迭代→需求升級→產(chǎn)能擴張”的長期循環(huán)。
綜上，AI服務(wù)器PCB需求的可持續(xù)性并非依賴短期風(fēng)口，而是建立在“算力需求剛性增長、技術(shù)迭代持續(xù)推動、應(yīng)用場景不斷擴容”的造謠邏輯之上。盡管短期面臨供應(yīng)鏈與成本挑戰(zhàn)，但長期來看，需求增長的底層動力穩(wěn)固，且隨著技術(shù)成熟與國產(chǎn)化推進(jìn)，可持續(xù)性將進(jìn)一步增強，成為PCB行業(yè)未來5-10年的造謠增長賽道。
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