在數(shù)據(jù)中心400G/800G交換機(jī)、5G毫米波基站等高頻高速場(chǎng)景中，PCB作為信號(hào)傳輸重要載體，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口產(chǎn)品。近期，深圳地區(qū)實(shí)現(xiàn)112Gbps傳輸速率PCB規(guī)?；慨a(chǎn)，這款國(guó)產(chǎn)高頻高速PCB在信號(hào)完整性、傳輸效率上達(dá)到進(jìn)口同類產(chǎn)品水平，同時(shí)將采購(gòu)成本降低25%、交付周期縮短60%，成功打破海外品牌在該領(lǐng)域的壟斷，為國(guó)內(nèi)數(shù)字新基建提供重要部件國(guó)產(chǎn)化保障。

高頻高速場(chǎng)景“卡脖子”，進(jìn)口PCB痛點(diǎn)凸顯

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜帶寬從100G升級(jí)至800G，5G毫米波基站信號(hào)頻率突破28GHz，對(duì)PCB的傳輸速率和信號(hào)穩(wěn)定性提出“超高速、低損耗”要求。此前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上能滿足112Gbps傳輸需求的PCB，90%以上來(lái)自日韓企業(yè)，不僅采購(gòu)成本高，還面臨交付周期長(zhǎng)、技術(shù)支持滯后等問(wèn)題。

“之前采購(gòu)進(jìn)口112Gbps PCB，單片成本要180元，而且蕞少要等45天才能交貨?！蹦硵?shù)據(jù)中心設(shè)備廠商采購(gòu)負(fù)責(zé)人透露，更棘手的是進(jìn)口PCB的技術(shù)參數(shù)“封閉”——當(dāng)設(shè)備調(diào)試需要調(diào)整阻抗匹配時(shí)，海外廠商往往要2-3周才會(huì)提供支持，導(dǎo)致新產(chǎn)品研發(fā)周期延長(zhǎng)1-2個(gè)月。此外，進(jìn)口PCB在極端溫度下的穩(wěn)定性也存在短板：在-40℃低溫測(cè)試中，部分進(jìn)口板的信號(hào)衰減率會(huì)從常溫下的5%升至12%，無(wú)法滿足高海拔地區(qū)5G基站的使用需求。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年國(guó)內(nèi)112Gbps及以上高頻高速PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)83億元，進(jìn)口產(chǎn)品占據(jù)78%的份額。受全球供應(yīng)鏈波動(dòng)影響，2023年曾出現(xiàn)進(jìn)口PCB交貨延遲超60天的情況，直接導(dǎo)致部分?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)容計(jì)劃擱置，凸顯出重要部件國(guó)產(chǎn)化的迫切性。

國(guó)產(chǎn)PCB破局：三層技術(shù)優(yōu)化達(dá)112Gbps傳輸標(biāo)準(zhǔn)

此次量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)112Gbps PCB，通過(guò)基材革新、布線工藝升級(jí)、信號(hào)完整性優(yōu)化三大技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)性能對(duì)標(biāo)進(jìn)口產(chǎn)品。

在基材選擇上，摒棄傳統(tǒng)FR-4基材，采用國(guó)產(chǎn)低介損PTFE（聚四氟乙烯）基材?！斑M(jìn)口高頻基材的介損（Df值）約0.0025，我們自主研發(fā)的PTFE基材Df值控制在0.0022以下，在112Gbps傳輸速率下，信號(hào)每10cm的衰減率只3.2%，比進(jìn)口基材還低0.8個(gè)百分點(diǎn)?！毙袠I(yè)技術(shù)人員介紹，這種國(guó)產(chǎn)基材還解決了進(jìn)口材料“低溫脆化”問(wèn)題——在-40℃低溫環(huán)境中，信號(hào)衰減率只上升1.5%，遠(yuǎn)優(yōu)于進(jìn)口板的7%，完全適配高海拔、嚴(yán)寒地區(qū)的設(shè)備需求。

布線工藝上，采用“微帶線差分對(duì)設(shè)計(jì)+阻抗精確控制”技術(shù)。為避免112Gbps高速信號(hào)出現(xiàn)“串?dāng)_”，將差分對(duì)線路間距嚴(yán)格控制在0.2mm±0.01mm，同時(shí)通過(guò)調(diào)整線路銅厚（從1oz增至2oz）和基材厚度，把阻抗偏差控制在±5Ω以內(nèi)。某5G設(shè)備廠商測(cè)試顯示，該國(guó)產(chǎn)PCB的串?dāng)_值（ NEXT）為-35dB，與進(jìn)口PCB的-34dB基本持平，完全滿足400G交換機(jī)的信號(hào)傳輸要求。

信號(hào)完整性優(yōu)化則聚焦“過(guò)孔設(shè)計(jì)”。高速信號(hào)通過(guò)過(guò)孔時(shí)易產(chǎn)生反射，國(guó)產(chǎn)PCB采用“無(wú)鉛化電鍍+樹(shù)脂塞孔”工藝，過(guò)孔孔徑縮小至0.1mm，孔壁銅厚均勻度達(dá)95%以上，比進(jìn)口PCB的88%更優(yōu)。實(shí)際傳輸測(cè)試中，112Gbps信號(hào)通過(guò)該過(guò)孔的反射損耗（RL）為-28dB，低于進(jìn)口PCB的-25dB，信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性更勝一籌。

量產(chǎn)能力落地：月產(chǎn)2萬(wàn)片，成本交付雙優(yōu)勢(shì)

這款國(guó)產(chǎn)112Gbps PCB不僅性能達(dá)標(biāo)，還實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定量產(chǎn)，目前月產(chǎn)能達(dá)2萬(wàn)片，良率保持在90%以上，遠(yuǎn)超行業(yè)初期試產(chǎn)時(shí)的75%良率水平。

量產(chǎn)攻堅(jiān)階段，研發(fā)團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)解決了“基材壓合氣泡”和“過(guò)孔電鍍空洞”兩大難題。針對(duì)PTFE基材壓合易產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，采用“分步升溫壓合”工藝，將壓合溫度從200℃分三階段升至380℃，同時(shí)控制壓力從15kg/cm2增至30kg/cm2，氣泡率從12%降至1.5%；針對(duì)過(guò)孔電鍍空洞，優(yōu)化電鍍電流密度（從2A/dm2調(diào)整為1.5A/dm2），并延長(zhǎng)電鍍時(shí)間10分鐘，空洞率從8%降至0.3%。

量產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)十分明顯：國(guó)產(chǎn)112Gbps PCB單片售價(jià)約135元，比進(jìn)口產(chǎn)品低25%；交付周期從進(jìn)口的45天縮短至15天，緊急訂單可實(shí)現(xiàn)72小時(shí)加急出貨。某超算中心近期采購(gòu)5000片該國(guó)產(chǎn)PCB，不僅采購(gòu)成本節(jié)省22.5萬(wàn)元，還提前20天完成了超算節(jié)點(diǎn)擴(kuò)容，運(yùn)算效率提升30%。

國(guó)產(chǎn)化意義：從“替代”到“超越”，支撐數(shù)字新基建

這款112Gbps傳輸PCB的量產(chǎn)，不僅實(shí)現(xiàn)了“進(jìn)口替代”，更在部分性能和成本上形成“反超”，為國(guó)內(nèi)數(shù)字新基建降本增效提供關(guān)鍵支撐。目前，該產(chǎn)品已批量應(yīng)用于400G/800G數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、28GHz毫米波基站、高級(jí)服務(wù)器等場(chǎng)景，累計(jì)出貨量突破10萬(wàn)片，替代進(jìn)口產(chǎn)品金額超1.2億元。

隨著5G-A、AI算力中心等場(chǎng)景對(duì)更高傳輸速率（224Gbps）的需求顯現(xiàn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已啟動(dòng)下一代高頻高速PCB的研發(fā)，計(jì)劃采用國(guó)產(chǎn)很低介損基材（Df≤0.0018），進(jìn)一步提升信號(hào)傳輸效率。行業(yè)分析師指出，高頻高速PCB的國(guó)產(chǎn)化突破，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)從“中低端量產(chǎn)”向“高級(jí)突破”邁進(jìn)，未來(lái)有望在全球高頻高速市場(chǎng)占據(jù)更多份額，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展筑牢重要部件根基。