在汽車電子領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)在車載零部件等需要高度技術(shù)創(chuàng)新的先進技術(shù)中具有重要應(yīng)用價值。汽車電子化程度的不斷提高對電子器件的可靠性和耐高溫性能提出了更高要求，AuRoFUSE?的優(yōu)異性能使其能夠滿足汽車級應(yīng)用的嚴格標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體封裝的更廣泛應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體配線微細化和多種芯片集成（高密度化），這對于推動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，通過先進封裝技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)性能提升成為重要發(fā)展方向，AuRoFUSE?的窄間距鍵合能力為此提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。低溫的燒結(jié)金膠，應(yīng)用于 LED 封裝，粒徑分布均勻。方便燒結(jié)金膠方法

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應(yīng)用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在MEMS等氣密封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的MEMS器件至關(guān)重要。66方便燒結(jié)金膠方法燒結(jié)金膠高純度的，在汽車電子中應(yīng)用，確保穩(wěn)定性。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學(xué)性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。65

在 LED 封裝領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領(lǐng)域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。在 LED 封裝領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領(lǐng)域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。創(chuàng)新的燒結(jié)金膠，在功率器件中使用，工藝兼容性強。

TANAKA AuRoFUSE?在 LED 封裝領(lǐng)域的應(yīng)用是了該技術(shù)重要成功的商業(yè)化案例之一。與傳統(tǒng)的引線鍵合方式不同，AuRoFUSE?采用面朝下（倒裝芯片）鍵合技術(shù)，能夠確保高散熱性，同時提升電器性能，更能進一步制造出模組大小的小型化產(chǎn)品。在高功率 LED 模組應(yīng)用中，AuRoFUSE?展現(xiàn)出了獨特的技術(shù)優(yōu)勢。田中貴金屬工業(yè)與 S.E.I 公司合作開發(fā)的高功率 LED 模組采用了以 "AuRoFUSE?" 為接合材料的面朝下接合結(jié)構(gòu)，能夠直接和金屬基板接合。這一技術(shù)突是決了傳統(tǒng) LED 封裝中的兩個關(guān)鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。可靠的燒結(jié)金膠，在功率器件中使用，工藝兼容性強。燒結(jié)金膠私人定做

可靠的燒結(jié)金膠，適用于傳感器封裝，工藝兼容性強。方便燒結(jié)金膠方法

TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品具有多項獨特的技術(shù)特點，這些特點構(gòu)成了其在市場競爭中的重要優(yōu)勢。首先，產(chǎn)品采用不含高分子等的球狀次微米 Au 粒子，在約 150℃無壓下即可開始燒結(jié)。這種低溫?zé)Y(jié)特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對器件的熱損傷。其次，產(chǎn)品具有靈活的燒結(jié)模式選擇：無壓燒結(jié)時可獲得多孔燒結(jié)體，通過加壓可獲得致密的 Au。這種雙重模式設(shè)計為不同應(yīng)用場景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應(yīng)力緩沖的應(yīng)用，也可以滿足需要高導(dǎo)熱性的應(yīng)用。方便燒結(jié)金膠方法