AuRoFUSE?預(yù)制件是在標(biāo)準(zhǔn)膏材基礎(chǔ)上發(fā)展出的重要產(chǎn)品，采用了創(chuàng)新的預(yù)制件技術(shù)路線。該技術(shù)通過在鍵合前將膏材干燥以消除流動性，從而抑制焊料噴濺并重要小化水平方向的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了高精度的窄間距鍵合。目前已成功形成 5μm 尺寸的凸塊，預(yù)計將成為需要高密度封裝的倒裝芯片鍵合技術(shù)的重要解決方案。TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品體系主要包括兩大重要產(chǎn)品線：AuRoFUSE?標(biāo)準(zhǔn)膏材和AuRoFUSE?預(yù)制件。這一產(chǎn)品體系體現(xiàn)了 TANAKA 在貴金屬材料技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新能力。燒結(jié)金膠獨(dú)特的，應(yīng)用于 LED 封裝，提高生物相容性。附近燒結(jié)金膠常用知識

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。12學(xué)生用的燒結(jié)金膠燒結(jié)金膠先進(jìn)的，提高生物相容性，工藝兼容性強(qiáng)。

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應(yīng)用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在MEMS等氣密封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨(dú)特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實(shí)現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達(dá)1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的MEMS器件至關(guān)重要。。。

在第三代半導(dǎo)體器件應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有不可替代的優(yōu)勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導(dǎo)體，操作溫度有超過 300℃的情形。如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩(wěn)定的接合性能。這一高溫穩(wěn)定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業(yè)自動化等領(lǐng)域?qū)Ω咝使β势骷枨蟮目焖僭鲩L，能夠在高溫下穩(wěn)定工作的封裝材料變得越來越重要。燒結(jié)金膠可靠的，提高生物相容性，有雙重?zé)Y(jié)模式。

TANAKA燒結(jié)金膠在工藝技術(shù)層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢，這些優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實(shí)際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強(qiáng)，可以在大氣或氣體環(huán)境中進(jìn)行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強(qiáng)度足以承受實(shí)際應(yīng)用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。，，先進(jìn)的燒結(jié)金膠，降低能耗，應(yīng)用于 LED 封裝。復(fù)配型燒結(jié)金膠歡迎選購

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金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強(qiáng)材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學(xué)性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。65附近燒結(jié)金膠常用知識