在MEMS 氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達(dá) 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的 MEMS 器件至關(guān)重要。產(chǎn)品在 MEMS 應(yīng)用中的另一個重要優(yōu)勢是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。燒結(jié)金膠高純度的，在功率器件中使用，粒徑分布均勻。什么是燒結(jié)金膠工藝

在高功率 LED 模組應(yīng)用中，AuRoFUSE?展現(xiàn)出了獨特的技術(shù)優(yōu)勢。田中貴金屬工業(yè)與 S.E.I 公司合作開發(fā)的高功率 LED 模組采用了以 "AuRoFUSE?" 為接合材料的面朝下接合結(jié)構(gòu)，能夠直接和金屬基板接合。這一技術(shù)突是決了傳統(tǒng) LED 封裝中的兩個關(guān)鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用 AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率 LED 技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。試驗燒結(jié)金膠值多少錢高純度的燒結(jié)金膠，工藝兼容性強(qiáng)，降低能耗。

如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩(wěn)定的接合性能。這一高溫穩(wěn)定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業(yè)自動化等領(lǐng)域?qū)Ω咝使β势骷枨蟮目焖僭鲩L，能夠在高溫下穩(wěn)定工作的封裝材料變得越來越重要。產(chǎn)品在傳統(tǒng)功率器件應(yīng)用中也表現(xiàn)出色。田中貴金屬提供的產(chǎn)品組合中包括應(yīng)對用于功率器件的 Si、下一代半導(dǎo)體 SiC、GaN 的固晶用導(dǎo)電膠。這種大方面的產(chǎn)品布局使得客戶能夠在不同技術(shù)路線的功率器件中都能找到合適的封裝解決方案。

在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術(shù)實現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設(shè)計不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機(jī)理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)深度。當(dāng) AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強(qiáng)度。這種無壓燒結(jié)特性不僅簡化了工藝要求，還降低了對設(shè)備的要求。更重要的是，產(chǎn)品具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可在 1064℃的高溫下保持穩(wěn)定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環(huán)境下工作的功率器件和傳感器應(yīng)用。。。燒結(jié)金膠高純度的，操作簡便，用于電子封裝。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強(qiáng)材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學(xué)性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。廮低溫的燒結(jié)金膠，含亞微米金粒子，降低能耗。什么是燒結(jié)金膠工藝

燒結(jié)金膠先進(jìn)的，有雙重?zé)Y(jié)模式，應(yīng)用于光通信器件。什么是燒結(jié)金膠工藝

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。546什么是燒結(jié)金膠工藝