國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
機(jī)箱類型豐富多樣,以適應(yīng)不同用戶的需求與應(yīng)用場(chǎng)景。從架構(gòu)角度來看,AT 機(jī)箱是早期產(chǎn)品,全稱 BaBy AT,主要適配只能安裝 AT 主板的早期機(jī)器,如今已基本被淘汰。ATX 機(jī)箱則是當(dāng)下較為常見的類型,大多支持目前絕大部分類型的主板,其內(nèi)部空間布局合理,擴(kuò)展性強(qiáng),擁有較多的擴(kuò)展插槽和驅(qū)動(dòng)器倉(cāng)位,擴(kuò)展槽數(shù)可達(dá) 7 個(gè),3.5 英寸和 5.25 英寸驅(qū)動(dòng)器倉(cāng)位分別能達(dá)到 3 個(gè)或更多,能滿足普通用戶和大多數(shù) DIY 玩家對(duì)硬件擴(kuò)展的需求。Micro ATX 機(jī)箱基于 AT 機(jī)箱發(fā)展而來,旨在進(jìn)一步節(jié)省桌面空間,體積比 ATX 機(jī)箱小,但其擴(kuò)展插槽和驅(qū)動(dòng)器倉(cāng)位相對(duì)較少,擴(kuò)展槽數(shù)通常為 4 個(gè)或更少,3.5 英寸和 5.25 英寸驅(qū)動(dòng)器倉(cāng)位也分別只有 2 個(gè)或更少,多見于品牌機(jī),適合對(duì)電腦性能有一定要求但桌面空間有限的用戶。塔式 iok 機(jī)箱則適合對(duì)擴(kuò)展性有要求、需單獨(dú)放置設(shè)備的場(chǎng)景。成都機(jī)箱訂制

機(jī)箱需通過多維度環(huán)境測(cè)試驗(yàn)證可靠性。高低溫循環(huán)測(cè)試:-40℃~70℃,500 次循環(huán)(溫度變化率 5℃/min),結(jié)構(gòu)件無裂紋,密封性能無衰減。濕熱測(cè)試:40℃,95% RH,1000 小時(shí),金屬部件腐蝕面積<3%,絕緣電阻>100MΩ。振動(dòng)沖擊測(cè)試:隨機(jī)振動(dòng)(20-2000Hz,總均方根加速度 26.8g,120 小時(shí)),半正弦沖擊(100g,11ms),測(cè)試后功能正常,緊固件松動(dòng)量<10%。長(zhǎng)壽命測(cè)試:在 40℃環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行 10000 小時(shí),關(guān)鍵部件(如風(fēng)扇、導(dǎo)軌)性能衰減率<15%,確保 MTBF(平均無故障時(shí)間)≥50000 小時(shí)。順義區(qū)存儲(chǔ)服務(wù)器機(jī)箱品牌iok 熱插拔式服務(wù)器機(jī)箱受企業(yè)青睞。

機(jī)箱作為電子設(shè)備的載體,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需平衡承載能力與空間利用率。采用框架 - 面板復(fù)合結(jié)構(gòu),主體框架多選用 SPCC 冷軋鋼板,經(jīng)沖壓折彎成型,厚度 1.2-2mm,通過有限元分析優(yōu)化應(yīng)力分布,確保靜態(tài)承重達(dá) 50kg 以上。面板采用鋁合金陽極氧化處理,表面硬度達(dá) HV300,兼具抗刮性與電磁屏蔽效果。內(nèi)部設(shè)置多組導(dǎo)軌槽,支持 19 英寸標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備安裝,垂直調(diào)整精度 ±0.5mm。邊角采用圓弧過渡設(shè)計(jì),既降低應(yīng)力集中,又提升操作安全性。針對(duì)振動(dòng)環(huán)境,關(guān)鍵連接點(diǎn)采用防松螺母(扭矩 8-12N?m),通過 10-2000Hz 掃頻振動(dòng)測(cè)試(加速度 10g)后,結(jié)構(gòu)無塑性變形,緊固件無松動(dòng)。
散熱性能對(duì)于機(jī)箱至關(guān)重要,IOK 機(jī)箱在這方面表現(xiàn)杰出。以通過英特爾服務(wù)器機(jī)箱散熱認(rèn)證的 IOK S1711 為例,這款 1U 機(jī)架式機(jī)箱尺寸為 650mm x 430mm x 43.5mm ,雖身形緊湊,但散熱設(shè)計(jì)精妙。機(jī)箱可裝 6 個(gè) 4056 / 4048 背帶加壓片的高質(zhì)量強(qiáng)勁風(fēng)扇,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速快、風(fēng)壓大且噪聲小。風(fēng)扇布局經(jīng)過科學(xué)規(guī)劃,正對(duì) CPU、內(nèi)存、電源和陣列卡等主要發(fā)熱部件,風(fēng)道流暢。同時(shí),機(jī)箱前后面板及側(cè)板前后區(qū)都設(shè)有散熱孔,形成各方面通風(fēng)散熱體系,確保設(shè)備在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)也能維持適宜溫度,保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。iok 靜音辦公款機(jī)箱運(yùn)行噪音控制好。

水冷兼容性是中高級(jí)機(jī)箱的重要指標(biāo),支持 240mm/360mm/420mm 冷排的數(shù)量直接決定水冷散熱能力,例如追風(fēng)者 518XT,可同時(shí)安裝 3 個(gè) 360mm 冷排(前、頂、后),實(shí)現(xiàn)多區(qū)域同步降溫。被動(dòng)散熱則依賴材質(zhì)與風(fēng)道設(shè)計(jì),全鋁機(jī)箱通過金屬框架傳導(dǎo)熱量,配合側(cè)面與頂部的大面積開孔,可在低負(fù)載時(shí)(如辦公)無需風(fēng)扇即可維持低溫,例如銀欣 FT03,垂直風(fēng)道 + 全鋁機(jī)身實(shí)現(xiàn)了近乎靜音的被動(dòng)散熱,但高負(fù)載時(shí)仍需主動(dòng)散熱輔助。此外,部分機(jī)箱加入了 “熱隔離設(shè)計(jì)”,將電源倉(cāng)與主板倉(cāng)分離,通過單獨(dú)的風(fēng)道引導(dǎo)電源熱量直接排出,避免與 CPU、顯卡的熱量混合,進(jìn)一步優(yōu)化散熱效率,例如航嘉 GX660P。iok 機(jī)箱的硬盤托架采用免工具拆卸設(shè)計(jì),極大提高了維護(hù)效率。皇姑區(qū)網(wǎng)安機(jī)箱
iok 機(jī)箱的硬盤托架支持熱插拔功能,提高維護(hù)效率,減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間。成都機(jī)箱訂制
IOK 品牌在服務(wù)器機(jī)箱領(lǐng)域不斷創(chuàng)新,推出了多種滿足不同場(chǎng)景需求的產(chǎn)品。熱插拔式服務(wù)器機(jī)箱以其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),為企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理提供高效穩(wěn)定解決方案。在數(shù)據(jù)中心,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求不斷增長(zhǎng),熱插拔功能允許用戶在服務(wù)器運(yùn)行時(shí)添加或更換硬盤等存儲(chǔ)設(shè)備,無需停機(jī),提高了數(shù)據(jù)中心的運(yùn)維效率,減少業(yè)務(wù)中斷時(shí)間。此外,IOK 機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱以其突出性能和現(xiàn)代化設(shè)計(jì),在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,其精細(xì)適配標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架,為大規(guī)模設(shè)備部署提供了便利。成都機(jī)箱訂制