國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹(shù)科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
雅特力科技助力宇樹(shù)科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
在工業(yè)控制領(lǐng)域,IOK 工控機(jī)箱憑借出色性能發(fā)揮著關(guān)鍵作用。工業(yè)環(huán)境復(fù)雜多變,對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性要求極高。IOK 工控機(jī)箱采用堅(jiān)固耐用的材料制造,具備良好的抗震、抗沖擊能力,可有效應(yīng)對(duì)工業(yè)生產(chǎn)中的震動(dòng)、碰撞等情況。其內(nèi)部設(shè)計(jì)充分考慮工業(yè)設(shè)備的安裝需求,提供豐富的擴(kuò)展槽位,方便接入各種工業(yè)控制板卡,如數(shù)據(jù)采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡等。同時(shí),機(jī)箱具備良好的防塵、防水性能,能在多塵、潮濕等惡劣工業(yè)環(huán)境中可靠運(yùn)行,保障工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線的高效穩(wěn)定運(yùn)行。iok 機(jī)箱能提供多種設(shè)計(jì)方案與工程測(cè)試。中正區(qū)鋁合金機(jī)箱品牌

IOK 品牌注重產(chǎn)品質(zhì)量管控,引入先進(jìn)的質(zhì)量管控體系,確保每一款機(jī)箱都符合嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。從原材料采購(gòu)開(kāi)始,對(duì)每一批次的材料進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè),保證其質(zhì)量符合要求。在生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備和人工抽檢相結(jié)合的方式,對(duì)機(jī)箱的每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)控,及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決質(zhì)量問(wèn)題。產(chǎn)品出廠前,還要經(jīng)過(guò)各方面的性能測(cè)試,如散熱性能測(cè)試、電磁兼容性測(cè)試、抗震測(cè)試等。IOK 機(jī)箱通過(guò)了英特爾相關(guān)測(cè)試,這充分證明了其杰出的產(chǎn)品質(zhì)量,讓用戶使用起來(lái)更加放心。中正區(qū)鋁合金機(jī)箱品牌靜音辦公款 iok 機(jī)箱采用蜂窩式吸音結(jié)構(gòu),運(yùn)行噪聲可控制在 28dB (A) 以下。

機(jī)箱外殼的鋁合金材質(zhì)在散熱性能上也優(yōu)于普通鋼板,能更好地傳導(dǎo)和散發(fā)機(jī)箱內(nèi)部產(chǎn)生的熱量,有助于維持硬件的穩(wěn)定運(yùn)行。對(duì)于追求性能和外觀的用戶,部分機(jī)箱還會(huì)采用特殊材質(zhì),如有機(jī)玻璃(亞克力)制作側(cè)板。亞克力側(cè)板具有較高的透明度,能清晰展示機(jī)箱內(nèi)部硬件的絢麗燈光效果和精致布局,為機(jī)箱打造出獨(dú)特的視覺(jué)效果,深受 DIY 玩家和電競(jìng)愛(ài)好者的喜愛(ài)。但亞克力材質(zhì)相對(duì)較脆,在使用過(guò)程中需要注意避免碰撞,且其屏蔽電磁輻射的能力相對(duì)較弱。
BTX 機(jī)箱是 Intel 定義并引導(dǎo)的桌面計(jì)算平臺(tái)新規(guī)范,分為標(biāo)準(zhǔn) BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構(gòu)支持 Low - profile 窄板設(shè)計(jì),使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加緊湊;對(duì)主板線路布局進(jìn)行優(yōu)化,以改善散熱和氣流運(yùn)動(dòng);主板安裝方式也經(jīng)過(guò)優(yōu)化,機(jī)械性能更佳。與 ATX 機(jī)箱相比,BTX 機(jī)箱在散熱方面有明顯改進(jìn),如將 CPU 位置移到機(jī)箱前板,以更有效地利用散熱設(shè)備,提升整體散熱效能。此外,機(jī)箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機(jī)箱通常具備三個(gè)或更多的 5.25 英寸驅(qū)動(dòng)器安裝槽和二個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽,適合需要安裝多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備或光驅(qū)的用戶,如專業(yè)工作站或服務(wù)器。超薄機(jī)箱一般為 AT 機(jī)箱,只配備一個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽和 2 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動(dòng)器槽,體積小巧,適合對(duì)空間要求極高且對(duì)硬件擴(kuò)展需求較低的場(chǎng)景。半高機(jī)箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機(jī)箱,有 2 - 3 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動(dòng)器槽,在節(jié)省空間的同時(shí),能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機(jī)箱類型時(shí),用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴(kuò)展需求以及使用場(chǎng)景等因素,以確保機(jī)箱能為電腦硬件提供合適的安裝環(huán)境與功能支持。部分 iok 機(jī)箱支持熱插拔系統(tǒng),在設(shè)備運(yùn)行時(shí)也能安全插拔硬盤等設(shè)備。

機(jī)箱材料需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景差異化選擇:工業(yè)級(jí)機(jī)箱常用鍍鋅鋼板(鋅層厚度 8-12μm),耐鹽霧性能達(dá) 480 小時(shí);***級(jí)則采用 5052 鋁合金,經(jīng) T6 處理后抗拉強(qiáng)度≥290MPa,密度只2.68g/cm3,比鋼制機(jī)箱減重 35%。表面處理工藝包括:粉末噴涂(膜厚 60-80μm,耐沖擊性 50cm)、電泳涂裝(耐腐蝕性 ASTM B117 鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí))、鈍化處理(鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜,提升導(dǎo)電氧化層附著力)。特殊環(huán)境下采用鍍鎳處理(鎳層厚度 5-10μm),可在 - 60~150℃溫度區(qū)間保持穩(wěn)定性能,滿足極端工況需求。安防監(jiān)控用 iok NAS 機(jī)箱滿足需求。中正區(qū)網(wǎng)絡(luò)機(jī)箱機(jī)柜廠家
iok 機(jī)箱的理線設(shè)計(jì)人性化,預(yù)留豐富理線孔位和扎線點(diǎn),便于整理線纜。中正區(qū)鋁合金機(jī)箱品牌
機(jī)箱框架材質(zhì)直接影響結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、散熱效率與產(chǎn)品成本,目前主流材質(zhì)分為 SPCC 冷軋鋼板、鋁合金、鋼化玻璃與亞克力,不同材質(zhì)特性差異明顯。SPCC 冷軋鋼板是入門與中端機(jī)箱的選擇,厚度通常為 0.5-0.8mm,具備較高的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度(抗形變能力強(qiáng))與性價(jià)比,能有效固定硬件并隔絕部分電磁輻射,但密度較大(約 7.85g/cm3)導(dǎo)致機(jī)箱重量偏高,且散熱性能一般,需依賴開(kāi)孔與風(fēng)扇輔助散熱,典型應(yīng)用如先馬平頭哥 M1。鋁合金材質(zhì)多見(jiàn)于中高級(jí)機(jī)箱,厚度 0.8-1.2mm,密度只2.7g/cm3,大幅減輕機(jī)箱重量(同體積下比鋼板輕 40% 以上),且導(dǎo)熱系數(shù)(約 237W/m?K)遠(yuǎn)高于鋼板(45W/m?K),能快速傳導(dǎo)硬件熱量,提升被動(dòng)散熱效率,同時(shí)表面可做陽(yáng)極氧化處理,呈現(xiàn)金屬質(zhì)感。鋼化玻璃(厚度 3-5mm)主要用于側(cè)透面板,透光率達(dá) 90% 以上,方便展示內(nèi)部 RGB 燈光與硬件,且抗沖擊性能強(qiáng)(可承受 1.5kg 鋼球 1 米高度墜落),但重量大且不耐彎折,需避免劇烈碰撞,目前多數(shù)中高級(jí)機(jī)箱已普及鋼化玻璃側(cè)透。亞克力材質(zhì)則是經(jīng)濟(jì)型側(cè)透方案,透光率 85% 左右,重量輕且成本低,但抗老化能力差(長(zhǎng)期使用易發(fā)黃),抗沖擊性弱(易碎裂),逐漸被鋼化玻璃取代。中正區(qū)鋁合金機(jī)箱品牌