上海桐爾在行業(yè)交流中觀察到，5G技術(shù)與VAC650真空汽相回流焊的融合，正在推動(dòng)焊接設(shè)備向智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向升級(jí)，為多廠區(qū)、大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)提供更高效的管理方案。某通信模塊企業(yè)在全國(guó)設(shè)有3個(gè)生產(chǎn)基地，每個(gè)基地配備5臺(tái)VAC650，此前各基地設(shè)備**運(yùn)行，存在工藝參數(shù)不統(tǒng)一、故障響應(yīng)慢等問題，如A基地的焊接溫度設(shè)置為240℃，B基地為238℃，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差異；設(shè)備故障時(shí)，需等待工程師現(xiàn)場(chǎng)維修，平均停機(jī)時(shí)間達(dá)6小時(shí)。引入5G技術(shù)后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)協(xié)助企業(yè)搭建5G遠(yuǎn)程控制平臺(tái)：首先，為每臺(tái)VAC650加裝5G通信模塊，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與平臺(tái)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸（傳輸速率≥100Mbps，延遲≤10ms），管理人員在總部即可通過平臺(tái)向各基地設(shè)備下發(fā)統(tǒng)一工藝參數(shù)（如峰值溫度240℃±1℃、真空度），確保3個(gè)基地的產(chǎn)品質(zhì)量一致，實(shí)施后各基地的焊點(diǎn)空洞率均穩(wěn)定在以內(nèi)，質(zhì)量差異縮小至；其次，利用5G的低延遲特性，實(shí)現(xiàn)設(shè)備故障的實(shí)時(shí)預(yù)警與遠(yuǎn)程診斷——當(dāng)設(shè)備的真空度傳感器數(shù)據(jù)異常時(shí)，平臺(tái)在1秒內(nèi)接收?qǐng)?bào)警信息，并推送至工程師手機(jī)APP，工程師通過5G網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程接入設(shè)備，查看故障日志、模擬運(yùn)行參數(shù)，70%以上的故障可遠(yuǎn)程解決，如某臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)加熱燈電流異常。 上海桐爾 VAC650 參與一些項(xiàng)目，為航天傳感器提供 ±1.5℃內(nèi)控溫設(shè)置，保障穩(wěn)定性。新疆型號(hào)VAC650汽相回流焊機(jī)型

    lC引腳腳距發(fā)展到、、，BGA已被***采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢(shì)，材料上免清洗、低殘留錫膏得到***應(yīng)用。所有這些都給汽相回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求汽相回流焊采用更**的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的***代替。總體來講，汽相回流焊爐正朝著**、多功能和智能化方向發(fā)展，主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域汽相回流焊**了未來電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。汽相回流焊充氮在汽相回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)馄嗷亓骱赣幸韵?**。(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度。(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到良好的焊接質(zhì)量。汽相回流焊雙面回流雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出更為小巧、緊湊的低成本產(chǎn)品。雙面板一般都有通過汽相回流焊接上面（元器件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。而有一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙面汽相回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。浦口區(qū)國(guó)產(chǎn)VAC650汽相回流焊上海桐爾 VAC650 用封閉循環(huán)工藝，汽相液消耗少，無需貴惰性氣體，兼容有鉛 / 無鉛焊。

    上海桐爾通過對(duì)比測(cè)試發(fā)現(xiàn)，VAC650真空汽相回流焊相比傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊，在**電子制造場(chǎng)景中雖初期投入較高，但綜合成本與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)***，尤其適合對(duì)焊接可靠性要求嚴(yán)苛的行業(yè)。某汽車電子廠生產(chǎn)車載中控MCU（型號(hào)英飛凌AURIXTC275），此前采用熱風(fēng)回流焊，因加熱氣流分布不均，MCU引腳區(qū)域溫度偏差達(dá)±18℃，部分引腳焊料未充分熔融（溫度＜217℃），導(dǎo)致虛焊率達(dá)，每塊主板返修成本約50元，年返修費(fèi)用超200萬元；同時(shí)，熱風(fēng)回流焊需消耗大量氮?dú)猓ㄈ站?0m3），年氣體成本約15萬元。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)利用設(shè)備的飽和蒸汽加熱特性，使MCU引腳區(qū)域溫度偏差縮小至±3℃，所有引腳焊料均能充分熔融，虛焊率降至，年返修費(fèi)用減少至25萬元；此外，VAC650的氮?dú)庀牧?為熱風(fēng)回流焊的1/3（日均17m3），年氣體成本降至5萬元。雖然VAC650的設(shè)備采購(gòu)成本是熱風(fēng)回流焊的倍，但通過返修成本與氣體成本的節(jié)約，該企業(yè)*用年就收回設(shè)備差價(jià)，且產(chǎn)品質(zhì)量提升帶來的客戶滿意度提高，使訂單量增長(zhǎng)15%。對(duì)比測(cè)試還顯示，VAC650焊接的MCU在可靠性測(cè)試中表現(xiàn)更優(yōu)：經(jīng)過2000次溫循測(cè)試后，熱風(fēng)回流焊焊接的MCU失效概率達(dá)，而VAC650焊接的*為。

    SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)汽相回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得**佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。汽相回流焊影響工藝因素編輯在SMT汽相回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有：汽相回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，汽相回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在汽相回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行汽相回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。汽相回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔。汽相回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常汽相回流焊爐的**大負(fù)載因子的范圍為。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號(hào)來決定。上海桐爾 VAC650 處理單塊 PCB 需 1-2 分鐘，比傳統(tǒng)波峰焊大幅縮短焊接時(shí)間。

    要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要[1]。汽相回流焊焊接缺陷編輯汽相回流焊橋聯(lián)焊接加熱過程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)十分強(qiáng)烈，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會(huì)是造成橋接的原因。汽相回流焊立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙嵩啥舜嬖诘臏夭?，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn)，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素以下幾點(diǎn)：1.選擇粘力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個(gè)月。3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸。汽相回流焊加熱速率達(dá) 200℃/min，單塊 PCB 焊接時(shí)間縮至 1.5 分鐘內(nèi)，適配批量生產(chǎn)。新疆型號(hào)VAC650汽相回流焊機(jī)型

使用汽相回流焊需定期檢查汽相液純度，避免雜質(zhì)影響蒸汽質(zhì)量，導(dǎo)致焊接缺陷增多。新疆型號(hào)VAC650汽相回流焊機(jī)型

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