可使組件均勻加熱到焊接溫度,焊接溫度保持一定,無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要,VPS的氣相中是飽和蒸氣,含氧量低,熱轉化率高,但溶劑成本高,且是典型臭氧層損耗物質,因此應用上受到極大的限制,**社會現今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。熱風汽相回流焊:熱風式汽相回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能,利用加熱器與風扇,使爐內空氣不斷升溫并循環(huán),待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱,從而實現焊接。熱風式汽相回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點,PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制,一般不單獨使用。自20世紀90年代起,隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化,設備開發(fā)制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向,并增加溫區(qū)至8個、10個,使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布,更便于溫度曲線的理想調節(jié)。全熱風強制對流的汽相回流焊爐經過不斷改進與完善,成為了SMT焊接的主流設備。紅外線+熱風汽相回流焊:20世紀90年代中期,在日本汽相回流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線,70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風汽相回流焊爐有效地結合了紅外汽相回流焊和強制對流熱風汽相回流焊的長處。上海桐爾 VAC650 加熱 / 冷卻速率 250℃/min,可快速響應不同焊料的溫度需求。江西vac650汽相回流焊
VAC650真空汽相回流焊在解決微機電系統(MEMS)這類精密器件焊接難題上,展現出獨特技術優(yōu)勢,上海桐爾曾協助某MEMS傳感器企業(yè)突破焊接溫度均勻性與無氣泡兩大**難點。該企業(yè)生產的壓力傳感器(尺寸5mm×5mm)采用陶瓷基板與金屬外殼封裝,要求焊接溫度均勻性≤±1℃(避免陶瓷基板翹曲),焊點空洞率≤2%(確保密封性能),此前采用激光回流焊,因加熱區(qū)域集中,基板溫差達±3℃,翹曲量超,且無法排出焊料氣泡,空洞率達8-12%,傳感器密封性能不達標,氣密性測試合格率*75%。上海桐爾團隊為其定制VAC650工藝方案:首先,選用低沸點汽相液(沸點220℃),通過設備的雙區(qū)加熱系統,將上加熱板功率調至80%、下加熱板功率調至90%,補償陶瓷基板的熱損耗,使基板表面溫差控制在±℃,翹曲量降至以內;其次,優(yōu)化真空調節(jié)曲線:預熱階段真空度5kPa(排出助焊劑溶劑),恒溫階段2kPa(初步排出氣泡),回流階段(深度排出焊料氣泡),每個階段保持15秒,確保氣泡充分排出;同時,在冷卻階段充入氮氣至,緩慢降溫,避免焊點因壓力驟變產生微小裂紋。**終測試顯示,傳感器焊點空洞率≤,氣密性測試合格率提升至,且經過1000次溫度循環(huán)(-40℃至85℃)后,傳感器精度漂移≤FS。 長寧區(qū)型號VAC650汽相回流焊汽相回流焊冷卻系統可選水冷或風冷,重型電路板焊接優(yōu)先用水冷確保降溫均勻。
真空汽相回流焊的未來發(fā)展方向在VAC650的迭代升級中已初現端倪,上海桐爾在與設備廠商、行業(yè)客戶的交流中發(fā)現,新一代設備正朝著更高真空度、更快升降溫速率、更強智能化的方向發(fā)展,以滿足日益復雜的電子制造需求。在真空度方面,目前VAC650的基礎真空度可達1×10?2mbar,選配渦輪泵后能降至5×10??mbar,而新一代設備的目標是實現1×10??mbar的超高真空度,這將進一步減少焊料中的氣泡,尤其適合航空航天領域的精密器件焊接(如衛(wèi)星用微波組件),上海桐爾已協助某航天企業(yè)測試超高真空設備,焊點空洞率可降至以下,遠低于現有設備的2%。在升降溫速率方面,現有VAC650的升溫速率約3℃/s,冷卻速率約4℃/s,新一代設備通過優(yōu)化加熱燈布局(采用3D環(huán)繞加熱)與冷卻系統(增加液氮輔助冷卻),目標將升溫速率提升至300℃/min(5℃/s),冷卻速率提升至400℃/min(℃/s),這將大幅縮短焊接周期,某試點企業(yè)測試顯示,單塊PCB焊接周期可從90秒縮短至60秒,生產效率提升50%。智能化方面,新一代VAC650將集成AI視覺檢測功能——在焊接過程中,通過設備內置的高清攝像頭(分辨率2000萬像素)實時拍攝焊點圖像,AI算法自動識別焊點空洞、橋接、虛焊等缺陷,識別準確率達99%。
VAC650在半導體領域的應用優(yōu)勢針對半導體制造中IC芯片、功率器件的焊接需求,上海桐爾的VAC650真空氣相焊設備提供高潔凈焊接環(huán)境,成為半導體客戶的重要選擇。半導體器件的引腳焊接對環(huán)境潔凈度和溫度穩(wěn)定性要求極高,微小的氧化或溫差都可能導致器件失效,而VAC650通過惰性氣相環(huán)境和精細溫控,能避免焊點氧化,確保焊料潤濕性比較好,為功率器件的長期穩(wěn)定運行提供保障。上海桐爾曾為某半導體企業(yè)服務,利用VAC650為其SiC功率器件焊接,解決了傳統焊接中引腳虛焊、氧化的問題,使器件在高溫工況下的穩(wěn)定性提升30%,充分體現了該設備在半導體領域的應用價值。汽相回流焊無需外接惰性氣體,依靠蒸汽隔絕空氣,降低電子元件焊接的耗材成本。
過程控制主要集中于對缺陌的檢測,以提高質量;經發(fā)展,控制的**根本的內涵是對各種工藝進行連續(xù)的監(jiān)控,并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響**終結果的特定操作中相關數據的能力,一旦潛在的問題出現,就可實時地接收相關信息,采取糾正措施,并立即將工藝調整到**佳狀況。監(jiān)控實際工藝過程數據,才算是真正的工藝過程控制,這在汽相回流焊工藝控制中,也就意味著要對制造的每塊板子的熱曲線進行監(jiān)控。一種能夠連續(xù)監(jiān)控汽相回流焊爐的自動管理系統,能夠在實際發(fā)生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控,此即自動汽相回流焊管理(AutomaticReflowManagement,ARM)系統,此系統把連續(xù)的SPC直方圖、線路平衡網絡、文件編制和產品**組成完整的軟件包,并能自動實時榆測工藝數據,并做出判斷來影響產品成本和質量,自動汽相回流焊管理系統的基本功能是精確地自動檢測和收集通過爐子的產品數據,它提供下列功能:不需要驗證工藝曲線;自動搜集汽相回流焊工藝數據;對零缺陷生產提供實時反饋和報警;提供汽相回流焊工藝的自動SPC圖表和修正過程能力**(ComplexProcessCapabilityindex,Cpk)變量報警[1]。參考資料1.盛菊儀。上海桐爾 VAC650 溫度曲線調試時間較傳統回流焊減少 90%,縮短工藝準備周期。西藏桐爾科技汽相回流焊
上海桐爾 VAC650 加熱板可選石墨或鋁合金材質,適配不同規(guī)格組件的焊接需求。江西vac650汽相回流焊
VAC650助力上海桐爾服務汽車電子制造在汽車電子領域,車載雷達、MCU控制器等部件對耐溫、抗震動性能要求嚴苛,上海桐爾借助VAC650真空氣相焊設備,實現了這類部件的無應力焊接,有效提升產品可靠性。汽車電子部件長期處于高低溫循環(huán)、震動頻繁的工況,傳統焊接易因熱應力導致焊點開裂,而VAC650的氣相傳熱均勻,能避免局部過熱,減少機械與熱應力影響,同時真空環(huán)境杜絕焊點氧化,確保焊接強度。某新能源汽車客戶通過上海桐爾引入VAC650后,其車載雷達的抗震動測試通過率從85%提升至99%,耐高溫性能也滿足-40℃至125℃的極端環(huán)境要求,充分驗證了設備在汽車電子制造中的優(yōu)勢。江西vac650汽相回流焊