汽相回流焊品種分類編輯汽相回流焊根據(jù)技術(shù)分類熱板傳導(dǎo)汽相回流焊：這類汽相回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜。**的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過此類設(shè)備。紅外(IR)汽相回流焊爐：此類汽相回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶*起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較大，適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行汽相回流焊接加熱。這類汽相回流焊爐可以說是汽相回流焊爐的基本型。在**使用的很多，價(jià)格也比較便宜。氣相汽相回流焊接：氣相汽相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國**初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感。上海桐爾 VAC650 處理半導(dǎo)體混合電路焊接，真空環(huán)境讓焊點(diǎn)空洞率保持在 3% 以下。超均勻加熱氣相焊

    要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要[1]。汽相回流焊焊接缺陷編輯汽相回流焊橋聯(lián)焊接加熱過程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)十分強(qiáng)烈，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會(huì)是造成橋接的原因。汽相回流焊立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙嵩啥舜嬖诘臏夭?，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素以下幾點(diǎn)：1.選擇粘力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩(wěn)定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個(gè)月。3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸。河北區(qū)vac650汽相回流焊醫(yī)療電子領(lǐng)域，汽相回流焊可實(shí)現(xiàn)無菌焊接，適配心臟起搏器等高精度器件生產(chǎn)。

    隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的汽相回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨***，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用[1]。汽相回流焊發(fā)展階段編輯根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，汽相回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。汽相回流焊***代熱板傳導(dǎo)汽相回流焊設(shè)備：熱傳遞效率**慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的加熱效率不一樣），有陰影效應(yīng)。汽相回流焊第二代紅外熱輻射汽相回流焊設(shè)備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應(yīng)，元器件的顏色對(duì)吸熱量有大的影響。汽相回流焊第三代熱風(fēng)汽相回流焊設(shè)備：熱傳遞效率比較高，10-50W/m2K，無陰影效應(yīng)，顏色對(duì)吸熱量沒有影響。汽相回流焊第四代氣相汽相回流焊接系統(tǒng)：熱傳遞效率高，200-300W/m2K，無陰影效應(yīng)，焊接過程需要上下運(yùn)動(dòng)，冷卻效果差。汽相回流焊第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統(tǒng)：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效率**高，300W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動(dòng)。冷卻效果***，顏色對(duì)吸熱量沒有影響。

    上海桐爾觀察到，VAC650真空汽相回流焊不*適用于大批量生產(chǎn)，在研發(fā)場(chǎng)景中也能發(fā)揮重要作用，尤其適合需要快速驗(yàn)證焊接工藝的高校實(shí)驗(yàn)室與企業(yè)研發(fā)部門。某高校材料學(xué)院研發(fā)新型無鉛焊料（Sn-Bi-Ag體系），需要測(cè)試不同溫度、真空度對(duì)焊點(diǎn)性能的影響，此前采用小型熱風(fēng)回流焊，存在溫度控制精度低（偏差±5℃）、無法調(diào)節(jié)真空度的問題，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)重復(fù)性差，研發(fā)周期長達(dá)3個(gè)月。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)協(xié)助實(shí)驗(yàn)室優(yōu)化研發(fā)流程：首先，利用設(shè)備的16段可編程溫度-真空度曲線，快速設(shè)置不同實(shí)驗(yàn)參數(shù)（如峰值溫度200-240℃、真空度），每組參數(shù)測(cè)試*需30分鐘，相比傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)省50%的實(shí)驗(yàn)時(shí)間；其次，設(shè)備配備的4路K型熱電偶可實(shí)時(shí)采集焊點(diǎn)溫度數(shù)據(jù)，結(jié)合數(shù)據(jù)采集***完整的溫度-時(shí)間曲線，幫助科研人員分析焊料熔融過程；此外，設(shè)備的小型腔體設(shè)計(jì)（可容納100×100mm基板）適合小批量樣品測(cè)試，每次實(shí)驗(yàn)*需5-10片樣品，降低研發(fā)成本。在測(cè)試Sn-58Bi-2Ag焊料時(shí)，科研人員通過VAC650發(fā)現(xiàn)，當(dāng)峰值溫度220℃、真空度時(shí)，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá)45MPa，比傳統(tǒng)工藝提升20%，且空洞率*。**終，該高校的新型焊料研發(fā)周期從3個(gè)月縮短至個(gè)月，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)重復(fù)性從70%提升至95%。 汽相回流焊利用飽和蒸汽恒溫加熱工件，避免局部過熱，適配 BGA、QFN 等精密元器件焊接需求。

    通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產(chǎn)效率相對(duì)較低。熱氣汽相回流焊：熱氣汽相回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮?dú)猓脽釟饬鬟M(jìn)行焊接的方法，這種方法需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光汽相回流焊，光束汽相回流焊：激光加熱汽相回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn)，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形成一個(gè)局部的加熱區(qū)，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱汽相回流焊的工作原理示意圖。激光加熱汽相回流焊的加熱，具有高度局部化的特點(diǎn)，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護(hù)成本高。感應(yīng)汽相回流焊：感應(yīng)汽相回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對(duì)焊件進(jìn)行焊接，這種焊接方法沒有機(jī)械接觸，加熱速度快；缺點(diǎn)是對(duì)位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險(xiǎn)，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外汽相回流焊：聚焦紅外汽相回流焊適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。上海桐爾 VAC650 操作人員需配備防護(hù)裝備，避免接觸高溫部件引發(fā)安全問題。北京桐爾科技汽相回流焊

上海桐爾 VAC650 用于重型電路板焊接時(shí)，建議用水冷模式確保降溫均勻。超均勻加熱氣相焊

    真空汽相回流焊的未來發(fā)展方向在VAC650的迭代升級(jí)中已初現(xiàn)端倪，上海桐爾在與設(shè)備廠商、行業(yè)客戶的交流中發(fā)現(xiàn)，新一代設(shè)備正朝著更高真空度、更快升降溫速率、更強(qiáng)智能化的方向發(fā)展，以滿足日益復(fù)雜的電子制造需求。在真空度方面，目前VAC650的基礎(chǔ)真空度可達(dá)1×10?2mbar，選配渦輪泵后能降至5×10??mbar，而新一代設(shè)備的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)1×10??mbar的超高真空度，這將進(jìn)一步減少焊料中的氣泡，尤其適合航空航天領(lǐng)域的精密器件焊接（如衛(wèi)星用微波組件），上海桐爾已協(xié)助某航天企業(yè)測(cè)試超高真空設(shè)備，焊點(diǎn)空洞率可降至以下，遠(yuǎn)低于現(xiàn)有設(shè)備的2%。在升降溫速率方面，現(xiàn)有VAC650的升溫速率約3℃/s，冷卻速率約4℃/s，新一代設(shè)備通過優(yōu)化加熱燈布局（采用3D環(huán)繞加熱）與冷卻系統(tǒng)（增加液氮輔助冷卻），目標(biāo)將升溫速率提升至300℃/min（5℃/s），冷卻速率提升至400℃/min（℃/s），這將大幅縮短焊接周期，某試點(diǎn)企業(yè)測(cè)試顯示，單塊PCB焊接周期可從90秒縮短至60秒，生產(chǎn)效率提升50%。智能化方面，新一代VAC650將集成AI視覺檢測(cè)功能——在焊接過程中，通過設(shè)備內(nèi)置的高清攝像頭（分辨率2000萬像素）實(shí)時(shí)拍攝焊點(diǎn)圖像，AI算法自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)空洞、橋接、虛焊等缺陷，識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)99%。 超均勻加熱氣相焊