在全球半導體測試設(shè)備長期被美日巨頭壟斷的背景下,杭州國磊推出的GT600 SoC測試機標志著中國在**數(shù)字測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。該設(shè)備支持高達400 MHz的測試速率和**多2048個數(shù)字通道,足以覆蓋當前主流AI芯片、高性能計算SoC及車規(guī)級芯片的驗證需求。其模塊化架構(gòu)不僅提升了測試靈活性,還***降低了客戶部署成本。更重要的是,GT600實現(xiàn)了從硬件到軟件的全棧自主可控,有效規(guī)避了“卡脖子”風險。在中美科技競爭加劇、國產(chǎn)芯片加速落地的大環(huán)境下,GT600不僅是一臺測試設(shè)備,更是保障中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略支點,為國內(nèi)設(shè)計公司提供了可信賴、高效率、低成本的本土化驗證平臺。國磊GT600支持可配高精度浮動SMU板卡,可在-2.5V至7V范圍內(nèi)施加電壓,并監(jiān)測各電源域的動態(tài)與靜態(tài)電流。國產(chǎn)替代GEN3測試系統(tǒng)行價

高精度模擬測試滿足車規(guī)級信號完整性要求 智能駕駛系統(tǒng)高度依賴毫米波雷達、攝像頭、激光雷達等傳感器輸入,其前端模擬信號鏈對噪聲、失真和時序精度極為敏感。杭州國磊GT600配備的GT-AWGLP02 AWG板卡具備-122dB THD與110dB SNR指標,可精細生成高質(zhì)量模擬激勵信號;而GT-TMUHA04時間測量單元則提供10ps分辨率與時序誤差*±10ps的測量能力。這些高精度模擬與混合信號測試功能,使得GT600能夠***驗證AD/DA轉(zhuǎn)換器、高速SerDes接口及電源管理模塊在極端工況下的性能表現(xiàn),確保智能駕駛SoC在真實道路環(huán)境中穩(wěn)定可靠運行。常州導電陽極絲測試系統(tǒng)廠家直銷操作界面友好,即使新手也能快速上手操作。

天璣9000系列的成功,標志著國產(chǎn)手機SoC在AI賽道的**崛起。而其背后,離不開從設(shè)計、制造到測試驗證的完整產(chǎn)業(yè)鏈支撐。國磊GT600測試機憑借其高通道密度、高并行能力、混合信號支持與開放C++軟件架構(gòu),已成為**SoC測試的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。它不**支持STDF等標準數(shù)據(jù)格式輸出,便于良率分析與AI模型訓練反饋,還可通過GPIB/TTL接口與探針臺、分選機聯(lián)動,構(gòu)建全自動CP/FT測試流程。選擇國磊GT600測試機,就是選擇一條高效、自主、面向AI時代的SoC測試之路。
在HBM技術(shù)快速迭代的背景下,芯片企業(yè)亟需靈活、開放的測試平臺,以快速響應(yīng)設(shè)計變更與測試需求升級。國磊GT600測試機搭載開放式GTFY軟件系統(tǒng),支持VisualStudio與C++開發(fā)環(huán)境,讓工程師能夠自由定制測試流程,快速開發(fā)復雜測試程序。系統(tǒng)兼容Access、Excel、CSV、STDF等主流數(shù)據(jù)格式,無縫對接現(xiàn)有數(shù)據(jù)分析平臺。同時,GT600提供測試向量轉(zhuǎn)換工具,可輕松遷移其他平臺的測試方案,大幅縮短導入周期。對于正在布局HBM產(chǎn)品的國產(chǎn)AI芯片公司而言,GT600不**是一臺測試機,更是一個靈活、高效、可擴展的測試生態(tài),助力客戶在激烈的市場競爭中搶占先機。國磊GT600SoC測試機可以進行低功耗專項測試流程DVFS驗證即自動掃描電壓與頻率組合,評估能效比。

醫(yī)療成像芯片 CT、MRI、內(nèi)窺鏡等設(shè)備的圖像傳感器(CIS)和圖像信號處理器(ISP)對圖像質(zhì)量要求極高。國磊GT600可通過高速數(shù)字通道測試ISP的圖像處理算法(如降噪、邊緣增強),并通過AWG注入模擬圖像信號,驗證成像鏈路的完整性與色彩還原度。 4. 植入式醫(yī)療設(shè)備芯片 心臟起搏器、神經(jīng)刺激器等植入設(shè)備的芯片必須**功耗、超高可靠。國磊GT600的FVMI模式可精確測量uA級靜態(tài)電流,篩選出“省電體質(zhì)”芯片;其支持長時間老化測試,可模擬10年以上使用壽命,確保植入后萬無一失。 綜上,國磊GT600以“高精度、高可靠、全功能”測試能力,為國產(chǎn)**醫(yī)療芯片的上市提供了堅實的質(zhì)量保障。國磊GT600在400MHz速率下測試SerDes、GPIO、I2C、SPI、UART等接口的通信功能完成高速接口功能驗證。深圳SIR測試系統(tǒng)廠家
GT600通過多SMU同步控制與TMU測量,驗證各域電壓建立時間符合設(shè)計時序否。若順序錯,可能閂鎖或功能異常。國產(chǎn)替代GEN3測試系統(tǒng)行價
Chiplet時代的“互聯(lián)驗證者” Chiplet(芯粒)技術(shù)通過將大芯片拆分為小芯片再集成,突破摩爾定律瓶頸,成為先進制程的重要方向。然而,小芯片間的高速互聯(lián)(如UCIe)對信號完整性、功耗、時序提出極高要求。杭州國磊GT600憑借400MHz測試速率與100ps邊沿精度,可精確測量Chiplet間接口的信號延遲與抖動。其高精度SMU可驗證微凸塊(Micro-bump)的供電穩(wěn)定性,檢測微小電壓降。PPMU則用于測量封裝后各芯粒的**功耗,確保能效優(yōu)化。杭州國磊GT600的模塊化設(shè)計也便于擴展,可針對不同芯粒配置**測試板卡。在Chiplet技術(shù)快速發(fā)展的***,杭州國磊GT600以高精度互聯(lián)驗證能力,為國產(chǎn)先進封裝芯片的可靠性與性能保駕護航。國產(chǎn)替代GEN3測試系統(tǒng)行價