適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫，就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí)，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫中。在元件的一端立起來時(shí)，***其他環(huán)節(jié)的檢測，便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測.常熟整套自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備批量定制

PC機(jī)應(yīng)用程序在WIN2000操作系統(tǒng)上, 編寫了客戶服務(wù)端軟件。在VC+ + 6. 0編寫的應(yīng)用程序基本框架下,生成可視化儀器操作面板,實(shí)現(xiàn)了四通道波形的實(shí)時(shí)顯示,16通道波形間的任意切換,可**對(duì)任意通道實(shí)現(xiàn)增益校正、進(jìn)波門和失波門的設(shè)置、探頭參數(shù)測定、繪制DAC曲線、自動(dòng)生成探傷工作報(bào)告等工作。作為一種虛擬探傷系統(tǒng),在V C+ + 的平臺(tái)上構(gòu)建一個(gè)通用探傷的數(shù)據(jù)庫。用戶不但可以根據(jù)實(shí)際需求選擇相應(yīng)的探傷標(biāo)準(zhǔn)和探傷設(shè)備的技術(shù)指標(biāo),而且在T I Code Composer Studio 平臺(tái)和ALTERA MUX+plusII 10. 0平臺(tái)的支持下,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)嵌入式DSP子系統(tǒng)的硬件和軟件重構(gòu)。姑蘇區(qū)重型自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備維修電話片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。

因此，QFN的 焊盤設(shè)計(jì)建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設(shè)計(jì)圖10在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的?？偠灾?器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖10 ）。在德國Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

LS（Lead Scan的縮寫）是半導(dǎo)體封裝后段制程中用于集成電路（IC）外觀缺陷自動(dòng)化檢測的關(guān)鍵設(shè)備，涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。該設(shè)備采用激光散射與暗場成像技術(shù)，可識(shí)別23nm級(jí)顆粒污染、劃痕及鍵合參數(shù)異常，檢測貫穿硅片認(rèn)證、生產(chǎn)過程控片檢測等全流程。主流設(shè)備型號(hào)包括ICOS品牌的LS-7700和Hitachi High-Tech的LS系列，其技術(shù)指標(biāo)與切割砂輪規(guī)格、封裝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)深度關(guān)聯(lián)。隨著7nm以下先進(jìn)制程占比提升，LS類設(shè)備的資本開支占比已超過20%，成為保障車規(guī)級(jí)芯片可靠性的**環(huán)節(jié) [1]。缺陷檢測是通過機(jī)器視覺技術(shù)對(duì)物品表面斑點(diǎn)、凹坑、劃痕等缺陷進(jìn)行自動(dòng)化識(shí)別與評(píng)估的質(zhì)量控制技術(shù)。

基準(zhǔn)點(diǎn)圖4設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn)，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。確認(rèn)壞板設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。吳江區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備維修電話

刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足.常熟整套自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備批量定制

無鉛焊接帶來的變化可以從三個(gè)方面看到無鉛的影響：灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無鉛焊點(diǎn)的亮度平均值高了2.5%。這相當(dāng)于亮度提高了五級(jí)。焊點(diǎn)看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來消除或者過濾掉。流動(dòng)性稍微差一些，特別是對(duì)于那些較輕的元件，會(huì)妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。這表示元件自動(dòng)對(duì)正的程度較差。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會(huì)增強(qiáng)，結(jié)果是不能完全看到元件的頂部。常熟整套自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備批量定制

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