國產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運動
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動智慧機器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級!
雅特力科技助力宇樹科技推動智慧機器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽睿科技獲TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場機遇并存
移動硬盤晶圓在暫存階段需防潮、防氧化,藍(lán)膜是常用保護方案,半自動晶圓貼膜機的藍(lán)膜貼合工藝能滿足這一需求。設(shè)備針對移動硬盤晶圓(多為 3/6 英寸),支持手動調(diào)整貼膜溫度,藍(lán)膜在 40-50℃下貼合能提升防潮性能,員工通過設(shè)備上的溫度旋鈕即可精細(xì)控制;同時,貼膜壓力可手動微調(diào),針對硬盤晶圓表面的電路紋理,采用低壓力避免損傷,確保貼合后藍(lán)膜無氣泡、無褶皺。半自動流程中,人工可檢查每片晶圓的貼膜質(zhì)量,如發(fā)現(xiàn)藍(lán)膜邊緣翹起,可手動按壓修復(fù),避免暫存過程中潮氣侵入;設(shè)備體積小巧,可直接放置在暫存區(qū)旁,實現(xiàn) “生產(chǎn) - 貼膜 - 暫存” 的無縫銜接,減少晶圓搬運中的二次污染。集成電路板加工配套,鴻遠(yuǎn)輝半自動設(shè)備適配 8-12Inch 晶環(huán)。東莞定制晶圓貼膜機鴻遠(yuǎn)輝生產(chǎn)廠家

半導(dǎo)體潔凈車間對設(shè)備的潔凈度要求高(如 Class 100 標(biāo)準(zhǔn)),半自動晶圓貼膜機的設(shè)計符合潔凈環(huán)境使用需求。設(shè)備表面采用光滑無縫隙處理,灰塵不易附著,日常清潔時,員工用無塵布蘸取無塵酒精即可擦拭,無需清潔設(shè)備;貼膜過程中,設(shè)備無粉塵、無揮發(fā)物產(chǎn)生,不會污染車間空氣;針對 UV 膜脫膠,設(shè)備的紫外線燈配備密封罩,避免紫外線泄漏影響車間環(huán)境。同時,設(shè)備的操作面板采用防水防污設(shè)計,員工戴無塵手套操作時,不會留下污漬,減少清潔頻率;設(shè)備底部配備防塵腳墊,避免地面灰塵被氣流卷起,確保在高潔凈環(huán)境下,設(shè)備不會成為污染源,適配 IC、光學(xué)鏡頭等對潔凈度要求高的生產(chǎn)場景。東莞定制晶圓貼膜機鴻遠(yuǎn)輝生產(chǎn)廠家針對 3-6 英寸小尺寸晶環(huán),設(shè)備貼附定位精確,避免晶環(huán)偏移,確保膜材覆蓋均勻,滿足小眾規(guī)格晶圓加工需求。

中小型半導(dǎo)體企業(yè)資金有限,若為不同尺寸晶環(huán)、不同膜類型分別采購貼膜設(shè)備,會增加前期投入與后期維護成本。這款晶圓貼膜機以 “一機頂多機” 的優(yōu)勢,適用6-12 英寸全規(guī)格晶環(huán),支持 UV 膜與藍(lán)膜兩種主流膜類型,企業(yè)無需為小尺寸研發(fā)、大尺寸量產(chǎn)分別購機,也無需為不同保護工藝單獨配置設(shè)備,需一臺即可滿足多場景需求。從長期使用來看,設(shè)備維護成本低,易損件通用性強,更換時無需區(qū)分不同機型,進一步減少企業(yè)的運維支出,幫助中小企業(yè)在控制成本的同時,提升生產(chǎn)競爭力。
自動化生產(chǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢,傳統(tǒng)手動操作的貼膜設(shè)備難以融入自動化流水線,影響整體生產(chǎn)效率。鴻遠(yuǎn)輝這款晶圓貼膜機支持與車間 PLC 控制系統(tǒng)對接,可實現(xiàn)晶環(huán)自動上料、膜類型自動切換、貼膜參數(shù)自動調(diào)整的全流程自動化作業(yè),無需人工干預(yù)。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán),通過系統(tǒng)預(yù)設(shè)參數(shù),不同尺寸晶環(huán)的切換需 1-2 分鐘,UV 膜與藍(lán)膜的切換也可通過程序控制完成,能完美融入半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)線,減少人工操作誤差,提升整體生產(chǎn)效率。鴻遠(yuǎn)輝半自動貼膜機,半導(dǎo)體、集成電路板加工場景均能適配。

不同半導(dǎo)體材料的晶圓厚度差異大(如 IC 芯片晶圓 500μm、LED 外延片 300μm、光學(xué)鏡頭基片 100μm),半自動晶圓貼膜機的厚度適配性優(yōu)勢明顯。設(shè)備配備手動可調(diào)的厚度檢測裝置,員工根據(jù)晶圓厚度,通過旋鈕調(diào)整檢測探頭高度,探頭接觸晶圓表面后自動停止,確保貼膜壓力與厚度匹配:薄型基片(100-200μm)用低壓力(0.1MPa)避免彎曲,厚型基片(500-1000μm)用高壓力(0.3MPa)確保貼合。操作中,員工可通過設(shè)備顯示屏觀察厚度參數(shù),如發(fā)現(xiàn)與實際晶圓厚度不符,可立即微調(diào);針對多厚度混合訂單(如同一批次包含 300μm 和 500μm 晶圓),員工只需逐片調(diào)整厚度參數(shù),無需更換設(shè)備模塊,每片調(diào)整時間需 10-15 秒,兼顧適配性與效率。光學(xué)鏡頭、LED 領(lǐng)域適用,鴻遠(yuǎn)輝半自動設(shè)備支持 3~12 英寸晶環(huán)與雙類膜。江西半自動晶圓貼膜機鴻遠(yuǎn)輝生產(chǎn)廠家
半自動操作模式降低使用門檻,人工輔助上料后自動完成貼膜,無需專業(yè)技術(shù)人員,有效控制企業(yè)用工成本。東莞定制晶圓貼膜機鴻遠(yuǎn)輝生產(chǎn)廠家
隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程加快,國內(nèi)企業(yè)對適配本土生產(chǎn)需求的設(shè)備需求增長,進口設(shè)備常存在 “尺寸適配不符合國內(nèi)主流”“售后服務(wù)響應(yīng)慢” 的問題。這款晶圓貼膜機針對國內(nèi)企業(yè)需求設(shè)計,適用6-12 英寸晶環(huán)(國內(nèi)企業(yè)常用規(guī)格),支持 UV 膜與藍(lán)膜(國內(nèi)主流保護工藝),同時廠家在國內(nèi)設(shè)有多個服務(wù)網(wǎng)點,售后服務(wù)響應(yīng)快。設(shè)備的操作界面與文檔均為中文,符合國內(nèi)員工的使用習(xí)慣,幫助國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化替代,減少對進口設(shè)備的依賴。東莞定制晶圓貼膜機鴻遠(yuǎn)輝生產(chǎn)廠家