在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的保護(hù)質(zhì)量直接影響后續(xù)加工良率，而不同生產(chǎn)階段對(duì)晶環(huán)尺寸的需求差異，常讓企業(yè)面臨設(shè)備適配難題。這款晶圓貼膜機(jī)覆蓋 6/8/12 英寸全規(guī)格適用晶環(huán)，既能滿足實(shí)驗(yàn)室小批量研發(fā)時(shí) 、6 英寸晶環(huán)的貼膜需求，也能適配量產(chǎn)線 8 英寸、12 英寸主流晶環(huán)的規(guī)?；鳂I(yè)，無(wú)需頻繁更換設(shè)備或配件，大幅提升設(shè)備利用率。同時(shí)，它支持 UV 膜與藍(lán)膜兩種保護(hù)膜類型，UV 膜低殘留特性適配 IC 芯片、集成電路板等高精度加工場(chǎng)景，藍(lán)膜耐刮屬性則適合 LED 外延片、移動(dòng)硬盤存儲(chǔ)晶圓的暫存保護(hù)。其 600mm×1000mm×350mm 的緊湊尺寸，能靈活嵌入潔凈車間布局，即使空間有限的中小型半導(dǎo)體企業(yè)，也能輕松整合到生產(chǎn)線中，為晶圓從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程保護(hù)提供穩(wěn)定支持。鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備兼容藍(lán)膜、UV 膜，為移動(dòng)硬盤生產(chǎn)提供精確貼膜服務(wù)。河南12寸晶圓貼膜機(jī)

移動(dòng)硬盤存儲(chǔ)晶圓的質(zhì)量直接決定產(chǎn)品性能，而存儲(chǔ)晶圓在制造、組裝中的表面保護(hù)，需兼顧防污染與防損傷。這款晶圓貼膜機(jī)適用晶環(huán) 6-12 英寸，6 英寸規(guī)格匹配小型便攜式 SSD 晶圓，8 英寸、12 英寸規(guī)格適配大容量移動(dòng)硬盤晶圓，覆蓋不同容量產(chǎn)品需求。膜類型上，UV 膜抗靜電、低殘留的特點(diǎn)，能隔絕灰塵與靜電對(duì)存儲(chǔ)單元的影響，后續(xù)脫膠不損傷電路結(jié)構(gòu)；藍(lán)膜耐磨屬性則適合晶圓暫存與運(yùn)輸，避免物理磕碰。機(jī)器 600×1000×350mm 的緊湊體積，適合移動(dòng)硬盤組裝車間的流水線布局，尤其是中小型企業(yè)車間空間有限，設(shè)備可靈活放置在檢測(cè)、封裝工序之間，實(shí)現(xiàn)貼膜與后續(xù)加工的無(wú)縫銜接，保障存儲(chǔ)晶圓的完整性。廣州6寸8寸12寸晶圓貼膜機(jī)uv膜藍(lán)膜通用適配 3/6/8/12 英寸晶環(huán) + UV 膜脫膠，鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)貼合多場(chǎng)景加工需求。

半導(dǎo)體晶圓（尤其是 IC 芯片、存儲(chǔ)晶圓）對(duì)靜電極為敏感，靜電放電可能導(dǎo)致芯片電路損壞，傳統(tǒng)貼膜設(shè)備若無(wú)靜電防護(hù)功能，會(huì)增加晶圓損壞風(fēng)險(xiǎn)。這款晶圓貼膜機(jī)采用全流程靜電防護(hù)設(shè)計(jì)，設(shè)備外殼接地、內(nèi)部部件防靜電，貼膜過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生靜電；支持的 UV 膜具備抗靜電特性，貼合晶圓后能有效隔絕外部靜電，避免靜電放電對(duì)晶圓的損傷。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán)，無(wú)論保護(hù)何種類型的靜電敏感晶圓，都能提供可靠的靜電防護(hù)，減少因靜電導(dǎo)致的晶圓損耗。

中小型半導(dǎo)體企業(yè)資金有限，若為不同尺寸晶環(huán)、不同膜類型分別采購(gòu)貼膜設(shè)備，會(huì)增加前期投入與后期維護(hù)成本。這款晶圓貼膜機(jī)以 “一機(jī)頂多機(jī)” 的優(yōu)勢(shì)，適用6-12 英寸全規(guī)格晶環(huán)，支持 UV 膜與藍(lán)膜兩種主流膜類型，企業(yè)無(wú)需為小尺寸研發(fā)、大尺寸量產(chǎn)分別購(gòu)機(jī)，也無(wú)需為不同保護(hù)工藝單獨(dú)配置設(shè)備，需一臺(tái)即可滿足多場(chǎng)景需求。從長(zhǎng)期使用來(lái)看，設(shè)備維護(hù)成本低，易損件通用性強(qiáng)，更換時(shí)無(wú)需區(qū)分不同機(jī)型，進(jìn)一步減少企業(yè)的運(yùn)維支出，幫助中小企業(yè)在控制成本的同時(shí)，提升生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。集成電路板貼膜，鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備支持 3/6/8/12 英寸晶環(huán)與雙類膜。

大型半導(dǎo)體企業(yè)（如大型晶圓廠、封測(cè)廠）生產(chǎn)規(guī)模大、訂單類型多，需要設(shè)備具備 “高產(chǎn)能、高靈活性”，傳統(tǒng)設(shè)備難以兼顧。這款晶圓貼膜機(jī)每小時(shí)可處理 20-40 片晶圓（根據(jù)尺寸不同），能滿足大型企業(yè)的產(chǎn)能需求；同時(shí)，設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)、支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，能快速響應(yīng)不同類型的訂單，無(wú)需頻繁調(diào)整設(shè)備。設(shè)備可與企業(yè)的 MES 系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳與管理，幫助大型企業(yè)實(shí)現(xiàn)精細(xì)化生產(chǎn)管理，提升生產(chǎn)效率與訂單響應(yīng)速度。光學(xué)鏡頭、集成電路板加工，鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備適配雙類膜材與多規(guī)格晶環(huán)。汕尾晶圓貼膜機(jī)光學(xué)鏡頭 led IC半導(dǎo)體貼膜

鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)，半導(dǎo)體、集成電路板加工場(chǎng)景均能適配。河南12寸晶圓貼膜機(jī)

LED 行業(yè)從外延片生長(zhǎng)到芯片切割的全流程，都需避免晶圓損傷，而不同功率 LED 產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的晶圓尺寸差異，對(duì)貼膜設(shè)備提出更高要求。鴻遠(yuǎn)輝這款晶圓貼膜機(jī)適用晶環(huán)覆蓋 6-12 英寸，6 英寸適配小功率家用照明 LED 晶圓，8 英寸、12 英寸滿足大功率 COB 封裝 LED 晶圓需求，一臺(tái)設(shè)備即可覆蓋多產(chǎn)品線。膜類型適配方面，藍(lán)膜耐溫特性可承受外延片加工的溫和高溫，防止晶圓摩擦劃痕；UV 膜則在芯片切割時(shí)提供牢固固定，后續(xù)脫膠快速無(wú)殘留，不影響 LED 電極性能。其 600×1000×350mm 的尺寸設(shè)計(jì)，能靈活融入 LED 生產(chǎn)線，無(wú)論是小型工廠的緊湊車間，還是大型企業(yè)的規(guī)?；魉€，都能減少空間占用，同時(shí)操作簡(jiǎn)便，普通技工培訓(xùn)后即可上手，平衡保護(hù)效果與生產(chǎn)效率。河南12寸晶圓貼膜機(jī)