本發(fā)明涉及蝕刻液組合物及選擇添加于該蝕刻液組合物的硅烷系偶聯(lián)劑的方法。背景技術：參照圖1，可以確認3dnand閃存(flashmemory)制造工序中的一部分。3dnand閃存可以通過在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*選擇性去除氮化物膜的工序(wetremovalofnitride)來制造。在不損傷氧化物膜的同時將氮化物膜完全去除是這樣的氮化物膜去除工序(wetremovalofnitride)的**技術之一。一般而言，氮化物膜去除工序中所使用的蝕刻液組合物利用具有防蝕能力的添加劑以獲得在不損傷氧化物膜的同時*將氮化物膜完全去除的效果。但是，想要在不損傷氧化物膜的范圍內將氮化物膜完全去除時，會使用防蝕能力強的添加劑，由此可能發(fā)生氮化物膜沒有被完全去除的工序不良(參照圖2)。此外，想要將氮化物膜完全去除時，會使用防蝕能力弱的添加劑，由此雖然氮化物膜被完全去除，但是可能發(fā)生對氧化物膜也造成損傷(damage)的工序不良(參照圖3)。以往，為了在包含氧化物膜和氮化物膜的多層膜中*將氮化物膜選擇性完全去除而選擇具有適當水平的防蝕能力的添加劑時，按照添加劑的種類和濃度通過實驗進行確認。沒有這樣的實驗確認就選擇添加劑實際上是不可能的。選擇蘇州博洋化學股份有限公司，安心，放心，舒心。廣州BOE蝕刻液蝕刻液推薦廠家

以帶動該基板20由該噴灑裝置50下端部朝向該風刀裝置40的該***風刀41下端部的方向移動。該風刀裝置40設置于該擋液板結構10的一端部，該風刀裝置40包括有一設置于該基板20上方的***風刀41，以及一設置于該基板20下方的第二風刀42，其中該***風刀41與該第二風刀42分別吹出一氣體43至該基板20，以將該基板20上的一藥液51帶往與相反于該基板20的行進方向，以使該基板20上該藥液51減少，其中該氣體43遠離該***風刀41與該第二風刀42的方向分別與該基板20的法線方向夾設有一第三夾角θ3，且該第三夾角θ3介于20度至35度之間。此外，請一并參閱圖8與圖9所示，為本實用新型蝕刻設備其一較佳實施例的擋液板結構結合風刀裝置示意圖，以及宣泄孔的表面張力局部放大圖，其中該宣泄孔121為直通孔的態(tài)樣，當該風刀裝置40的***風刀41與該第二風刀42為了減少該基板(本圖式未標示)上所殘留的藥液51而吹出該氣體43時，該氣體43碰到該擋液板結構10后部分會往該復數(shù)個宣泄孔121流動，并朝向該第二擋板12的該上表面123宣泄而出(如圖8所示)，除了保有原有擋液板的防止該藥液51噴濺而造成的蝕刻不均現(xiàn)象，亦可達到以破真空的原理避免該氣體43在該基板20附近形成渦流而造成真空吸引問題；此外。安慶ITO蝕刻液蝕刻液配方技術蝕刻液用在哪些工藝段上；

etchingamount)的相互關系的圖表。具體實施方式本發(fā)明人確認了用于氮化物膜去除工序用蝕刻液組合物的具有防蝕能力的添加劑在滿足特定參數(shù)值時能夠使在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*選擇性去除氮化物膜且不損傷氧化物膜的效果極大化，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明包括選擇在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*將氮化物膜選擇性去除的能力優(yōu)異的添加劑的方法、由此選擇的添加劑、包含上述添加劑的蝕刻液組合物以及利用上述蝕刻液組合物的蝕刻方法。本發(fā)明中，蝕刻對象膜可以為氮化物膜，保護對象膜可以為氧化物膜。此外，本發(fā)明的上述添加劑可以為硅烷(silane)系偶聯(lián)劑。<蝕刻液組合物>具體而言，本發(fā)明可以包含磷酸、添加劑和水，上述添加劑可以為硅烷(silane)系偶聯(lián)劑。本發(fā)明的上述添加劑的特征在于，使上述添加劑的反應位點(activesite)的數(shù)量除以上述添加劑的水解(hydrolysis)了的形態(tài)的分子量之后乘以(參照以下數(shù)學式)滿足。本發(fā)明中，各添加劑的反應位點(activesite)的數(shù)量和添加劑的水解(hydrolysis)了的形態(tài)的分子量的例子示于表3中。此外，由此計算的各添加劑的aeff值和與此有關的蝕刻程度的例示示于表2中。參照上述結果，可以確認到上述添加劑的aeff值推薦滿足。

所述有機硫化合物具有作為還原劑及絡合劑(chelate)的效果。作為所述硫酮系化合物，例如可舉出硫脲、N-烷基硫脲、N,N-二烷基硫脲、N,N-二烷基硫脲、N,N,N-三烷基硫脲、N,N,N,N-四烷基硫脲、N-苯基硫脲、N,N-二苯基硫脲、N,N-二苯基硫脲及亞乙基硫脲等。烷基硫脲的烷基并無特別限制，推薦為碳數(shù)1至4的烷基。這些硫酮系化合物中，推薦使用選自由作為還原劑或絡合劑的效果及水溶性優(yōu)異的硫脲、二乙基硫脲及三甲基硫脲所組成的群組中的至少一種。作為所述硫醚系化合物，例如可舉出甲硫氨酸、甲硫氨酸烷基酯鹽酸鹽、乙硫氨酸、2-羥基-4-(烷硫基)丁酸及3-(烷硫基)丙酸等。烷基的碳數(shù)并無特別限制，推薦為碳數(shù)1至4。另外，這些化合物的一部分也可經(jīng)取代為氫原子、羥基或氨基等其他基。這些硫醚系化合物中，推薦為使用選自由作為還原劑或絡合劑的效果優(yōu)異的甲硫氨酸、乙硫氨酸及3-(甲硫基)丙酸所組成的群組中的至少一種。有機硫化合物的濃度并無特別限制，推薦為％至10重量％，更推薦為％至5重量％。在有機硫化合物的濃度小于％的情況下，無法獲得充分的還原性及絡合效果，有鈦的蝕刻速度變得不充分的傾向，若超過10重量％則有達到溶解極限的傾向。蝕刻液的的性價比、質量哪家比較好？

影響ITO堿性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素：1、Cu2+離子濃度的影響：Cu2+是氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關系表明：在0~82g/L時，蝕刻時間長；在82~120g/L時，蝕刻速率較低，且溶液控制困難；在135~165g/L時，蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定；在165~225g/L時，溶液不穩(wěn)定，趨向于產(chǎn)生沉淀。2、氯化銨含量的影響：通過蝕刻再生的化學反應可以看出：[Cu（NH3）2]+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu（NH3）2]+得不到再生，蝕刻速率就會降低，以致失去蝕刻能力。所以，氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進行，要不斷補加氯化銨。蝕刻液的時刻速率是多少；安徽京東方用的蝕刻液蝕刻液

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鋁板面蝕刻用：酸、堿都行。（鋁板是兩性材料，既能與酸反應，又能與堿反應，所以腐蝕液有的用堿性材料腐蝕，有的用酸性材料腐蝕，一般情況下，以酸性材料腐蝕的為多，堿性材料可以洗白。下好料的鋁板用棗木碳研磨，去掉油膩、劃痕，磨出啞光表面。然后用絲網(wǎng)版印上紋樣，油墨型號為80-39、80-59、80-49等。這種耐腐蝕油墨細膩，印出的紋樣質量高。印完紋樣后放進電爐內烘干，然后用即時貼封住后面，用膠帶封邊，進入腐蝕工藝。鋁板的腐蝕液配方如下：三氯化鐵50%硫酸銅50%水適量，波美度15～20°之間，鋁板腐蝕時應平放，在腐蝕的過程中紋樣上溢出赭紅色的滓渣，應隨時用毛刷去掉，鋁面上冒出大量泡泡，滓渣隨泡泡浮起。鋁板的腐蝕時間大約在15～20min左右就可完成。一般情況下鋁板厚度不應低于1mm，否則一不小心會腐蝕透，影響效果。鋁板的防護材料用香蕉水去掉。腐蝕后的鋁板拋光和銅板一樣，拋光時用香蕉水搓凈余蠟，用另一塊棉花擦磨出亮光，然后噴護光劑防護，其它同銅一樣加工。）廣州BOE蝕刻液蝕刻液推薦廠家