影響ITO堿性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu2+離子濃度的影響:Cu2+是氧化劑,所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關(guān)系表明:在0~82g/L時(shí),蝕刻時(shí)間長(zhǎng);在82~120g/L時(shí),蝕刻速率較低,且溶液控制困難;在135~165g/L時(shí),蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定;在165~225g/L時(shí),溶液不穩(wěn)定,趨向于產(chǎn)生沉淀。2、氯化銨含量的影響:通過蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出:[Cu(NH3)2]+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蝕刻速率就會(huì)降低,以致失去蝕刻能力。所以,氯化銨的含量對(duì)蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進(jìn)行,要不斷補(bǔ)加氯化銨。蘇州性價(jià)比高的蝕刻液。揚(yáng)州天馬用的蝕刻液蝕刻液生產(chǎn)
silane)系偶聯(lián)劑和水,上述硅烷系偶聯(lián)劑使上述硅烷系偶聯(lián)劑的反應(yīng)位點(diǎn)(activesite)的數(shù)量除以上述硅烷系偶聯(lián)劑的水解(hydrolysis)了的形態(tài)的分子量之后乘以。此外,提供一種選擇硅烷系偶聯(lián)劑的方法,其是選擇用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*選擇性蝕刻上述氮化物膜的蝕刻液組合物的硅烷系偶聯(lián)劑的方法,其特征在于,選擇上述硅烷系偶聯(lián)劑的反應(yīng)位點(diǎn)(activesite)的數(shù)量除以上述硅烷系偶聯(lián)劑的水解(hydrolysis)了的形態(tài)的分子量之后乘以。發(fā)明效果本發(fā)明的蝕刻液組合物提供即使不進(jìn)行另外的實(shí)驗(yàn)確認(rèn)也能夠選擇在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*選擇性蝕刻氮化物膜的效果和防蝕能力優(yōu)異的硅烷系偶聯(lián)劑的效果。此外,本發(fā)明的蝕刻液組合物提供在不損傷氧化物膜的同時(shí)*選擇性蝕刻氮化物膜的效果。附圖說明圖1是示出3dnand閃存(flashmemory)制造工序中的一部分的圖。圖2和圖3是示出制造3dnand閃存時(shí)氮化物膜去除工序(濕法去除氮化物(wetremovalofnitride))中所發(fā)生的工序不良的圖。圖4是示出能夠?qū)?dnand閃存制造工序中發(fā)生的副反應(yīng)氧化物的殘留以及氧化物膜損傷不良**少化的、硅烷系偶聯(lián)劑適宜防蝕能力范圍的圖。圖5是示出硅烷系偶聯(lián)劑的aeff值與蝕刻程度。南京銅蝕刻液蝕刻液您的選擇是對(duì)我的肯定,蘇州博洋化學(xué)股份有限公司歡迎您。
該擋液板結(jié)構(gòu)10包括有一***擋板11、一與該***擋板11接合的第二擋板12,以及一與該第二擋板12接合的第三擋板13,其主要特征在于:該第二擋板12具有復(fù)數(shù)個(gè)貫穿該第二擋板12且錯(cuò)位設(shè)置的宣泄孔121。該***擋板11與該第二擋板12呈正交設(shè)置,且該第二擋板12與該第三擋板13呈正交設(shè)置,以使該***擋板11、該第二擋板12與該第三擋板13圍設(shè)成一凹槽的態(tài)樣,在一實(shí)施例中,該***擋板11、該第二擋板12與該第三擋板13可以為一體成形,其中該第二擋板12的長(zhǎng)度h介于10cm至15cm之間,而該等開設(shè)于該第二擋板12上的宣泄孔121可呈千鳥排列或矩陣排列等其中的一種排列的態(tài)樣,且該宣泄孔121可為直通孔或斜錐孔等其中的一種態(tài)樣或兩者的混合;在本實(shí)用新型其一較佳實(shí)施例中,開設(shè)于該第二擋板12上的宣泄孔121呈千鳥排列的直通孔態(tài)樣,且位于同一列的宣泄孔121之間具有相同的距離(例如:圖3中所示的w),其中該宣泄孔121的一孔徑a0比較好小于3mm,以使該宣泄孔121的孔洞內(nèi)產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象,若該第二擋板12的該上表面123有水滴出現(xiàn)時(shí),則該水滴不至于經(jīng)由該宣泄孔121落至下表面,但仍舊可以提供空氣宣泄的管道,以借由該宣泄孔121平衡該第二擋板12上、下二端部的壓力。此外,請(qǐng)一并參閱圖4圖5所示。
銅蝕刻液適用于印制版銅的蝕刻,蝕刻速度快。蝕刻速度達(dá)4~5um/min。廢液回收簡(jiǎn)單,用于印制板,線路板。本劑也可用于銅工藝品等的蝕刻。蝕刻后的板面平整而光亮。銅蝕刻液的反應(yīng)速度快、使用溫度低、溶液使用壽命長(zhǎng),后處理容易,對(duì)環(huán)境污染小。用于銅質(zhì)單面板,雙面板、首飾蝕刻,可以蝕刻出任意精美的形態(tài),有效提高蝕刻速度,節(jié)約人工水電。常常應(yīng)用于印刷線路板銅的蝕刻處理1、蝕刻速度快,效率高。使用方便。蝕刻速度可達(dá)10微米/分鐘。2、可循環(huán)使用,無廢液排放。1、藍(lán)色透明液體,有氣味。2、比重:1.10~1.13。3、PH值:10~11.0。1、采用浸泡的方法即可,浸泡過程中要攪動(dòng)蝕刻液或移動(dòng)工件。蝕刻溫度為20~40℃,在通風(fēng)排氣處操作,操作時(shí)要蓋好蓋子。2、蝕刻時(shí)間可以根據(jù)蝕刻的深度確定。蘇州博洋生產(chǎn)BOE蝕刻液。
將hno3、四甲基氫氧化銨、h2o2分別投入對(duì)應(yīng)的原料罐,備用;第三步:根據(jù)混酸配制表算出各個(gè)原料的添加量,按照純水→亞氨基二乙酸→氫氟酸→hno3→四甲基氫氧化銨→乙醇酸的順序依次將原料加入調(diào)配罐,將上述混料充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢钑r(shí)間為3~5h;第四步:在第三步的混料中再添加h2o2,繼續(xù)攪拌混勻,攪拌時(shí)間為3~5h,用磁力泵將混合液通過過濾器循環(huán)過濾。作為推薦的技術(shù)方案,所述磁力泵出口壓力≤,過濾器入口壓力≤。根據(jù)制備銅蝕刻液的原料確定磁力泵的出口壓力和過濾器的入口壓力,包裝原料可以被充分過濾。作為推薦的技術(shù)方案,所述調(diào)配罐內(nèi)的溫度設(shè)定在30~35℃。調(diào)配罐的溫度不能超過35℃,由于過氧化氫的密度隨溫度的升高而減小,因此保證交底的反應(yīng)溫度有助于保證原料體系的穩(wěn)定作為推薦的技術(shù)方案,所述過濾器的微濾膜孔徑為~μm。作為推薦的技術(shù)方案,第三步中各種原料在~,調(diào)配罐內(nèi)填充氮?dú)?,攪拌速度?0~50r/min。作為推薦的技術(shù)方案,原料罐和調(diào)配罐大拼配量不超過罐容積的80%。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:本發(fā)明在制備酸性銅蝕刻液的過程中,用低溫純水(10℃)替代常溫純水(25℃),將低溫純水加入反應(yīng)體系中,降低反應(yīng)體系的反應(yīng)溫度。請(qǐng)認(rèn)準(zhǔn)蘇州博洋化學(xué)股份有限公司。成都蝕刻液銷售電話
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操作人員的手會(huì)與連接構(gòu)件11接觸,海綿層12可以將操作人員手上的水分進(jìn)行吸收,避免連接構(gòu)件11的兩側(cè)與操作人員的手接觸的時(shí)候,會(huì)因操作人員的手沾濕出現(xiàn)手滑的情況,有效的保證了裝置內(nèi)部構(gòu)件的連接工作能正常的進(jìn)行;然后,通過連接構(gòu)件11將裝置主體1內(nèi)部構(gòu)件進(jìn)行連接,連接構(gòu)件11設(shè)置有十四個(gè),連接構(gòu)件11設(shè)置在攪拌倉(cāng)23的底部,連接構(gòu)件11與攪拌倉(cāng)23固定連接,連接構(gòu)件11能將裝置主體1內(nèi)部的兩個(gè)構(gòu)件進(jìn)行連接并固定,且在將兩構(gòu)件進(jìn)行連接或拆卸的時(shí)候,不需要使用任何工具就能完成安裝和拆卸工作,在將兩構(gòu)件的連接管放在連接構(gòu)件11的兩端,再通過連接管與連接構(gòu)件11內(nèi)側(cè)兩端的螺紋管27進(jìn)行連接,通過轉(zhuǎn)動(dòng)連接構(gòu)件11的兩側(cè)部位,同時(shí)使連接管與連接構(gòu)件11的中間位置固定住,通過活動(dòng)軸28的作用,使連接管通過連接有的螺紋向內(nèi)來連接,使連接管將密封軟膠層29進(jìn)行擠壓,使兩構(gòu)件的連接管進(jìn)行密封連接,有效的提高了裝置連接的實(shí)用性;接著,更換或添加硝酸鉀儲(chǔ)罐21或其它儲(chǔ)罐內(nèi)的制備材料,硝酸鉀儲(chǔ)罐21的頂部嵌入連接有密封環(huán)22,在將制備蝕刻液儲(chǔ)罐加入制備材料的時(shí)候,需要將儲(chǔ)罐進(jìn)行密封,密封環(huán)22能將硝酸鉀儲(chǔ)罐21和其他儲(chǔ)罐的頂蓋與儲(chǔ)罐主體連接的位置進(jìn)行密封。揚(yáng)州天馬用的蝕刻液蝕刻液生產(chǎn)