全自動(dòng)超聲掃描顯微鏡的成像原理依賴于聲波與材料的相互作用機(jī)制。設(shè)備采用脈沖回波技術(shù)，通過換能器發(fā)射短脈沖超聲波，聲波在材料中傳播時(shí)遇到不連續(xù)界面（如金屬基板與陶瓷層的界面）會(huì)產(chǎn)生反射波。系統(tǒng)通過記錄反射波的傳播時(shí)間與能量衰減，結(jié)合聲速參數(shù)計(jì)算缺陷位置，并通過灰度映射將聲學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為可視化圖像。例如，在IGBT功率模塊檢測(cè)中，該技術(shù)可穿透硅膠封裝層，精細(xì)定位模塊內(nèi)部焊料層的裂紋或氣孔，分辨率可達(dá)10微米級(jí)。

全自動(dòng)超聲掃描顯微鏡的成像原理結(jié)合了聲學(xué)透鏡聚焦與數(shù)字化信號(hào)處理技術(shù)。設(shè)備通過藍(lán)寶石晶柱與聲學(xué)透鏡將超聲波聚焦至微米級(jí)光斑，形成高能量密度聲束。當(dāng)聲束掃描樣品時(shí)，缺陷區(qū)域因聲阻抗差異導(dǎo)致反射波強(qiáng)度變化，系統(tǒng)通過高速數(shù)據(jù)采集卡同步記錄每一點(diǎn)的反射信號(hào)，并利用傅里葉變換將時(shí)域信號(hào)轉(zhuǎn)換為頻域信息，**終通過偽彩色編碼生成三維缺陷分布圖。例如，在MEMS器件檢測(cè)中，該技術(shù)可區(qū)分0.1微米級(jí)的薄膜厚度差異，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。