檢測(cè)效率與設(shè)備硬件配置及軟件算法優(yōu)化密切相關(guān)。**型號(hào)采用多探頭陣列（如四探頭系統(tǒng)），可同時(shí)采集多個(gè)區(qū)域的反射信號(hào)，將檢測(cè)速度提升至傳統(tǒng)單探頭設(shè)備的3倍。此外，基于深度學(xué)習(xí)的圖像識(shí)別算法可自動(dòng)過濾無關(guān)信號(hào)，減少人工復(fù)核環(huán)節(jié)。例如，在電池極片檢測(cè)中，系統(tǒng)通過預(yù)訓(xùn)練模型識(shí)別極耳焊接缺陷，單片檢測(cè)時(shí)間從120秒縮短至30秒，且誤檢率低于0.5%。

環(huán)境因素與操作參數(shù)設(shè)置對(duì)檢測(cè)效率有***影響。設(shè)備在20-35℃、濕度≤50%RH的環(huán)境中可保持比較好性能，若溫度過高會(huì)導(dǎo)致耦合水蒸發(fā)，需頻繁補(bǔ)水中斷檢測(cè)流程。操作參數(shù)方面，增益設(shè)置過高會(huì)引入噪聲信號(hào)，降低圖像信噪比，迫使系統(tǒng)降低掃描速度以重復(fù)采集數(shù)據(jù)；而增益不足則可能遺漏微小缺陷。例如，檢測(cè)陶瓷基板時(shí)，需將增益控制在60-70dB范圍內(nèi)，才能在保證分辨率的同時(shí)維持400mm2/s的檢測(cè)速度。