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鍍錫層存放后出現(xiàn)“晶須”生長現(xiàn)象的原因是什么?

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江蘇夢得新材料科技有限公司2025-11-04

錫晶須是錫層內(nèi)部巨大的壓應力釋放所致。產(chǎn)生原因包括:1) 銅/錫界面形成金屬間化合物(Cu?Sn?),體積膨脹產(chǎn)生應力。2) 鍍層本身內(nèi)應力過大。從添加劑角度預防:1) 使用合適的添加劑:如MDT-LS,它能產(chǎn)生低應力、晶粒尺寸適中的鍍層。2) 避免某些有機光亮劑過量:某些強光亮劑會引入過大應力。3) 在鍍層***沉積少量其他金屬:如1%左右的鉛(目前已禁用)或鉍、銻等,能有效抑制晶須。目前,采用啞光錫、熱熔處理或使用復合合金鍍層是更主流的防晶須方案。

江蘇夢得新材料科技有限公司
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簡介:江蘇夢得新材料科技有限公司成立于1996年,專注于電化學、新能源和生物化學等領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)。
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