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聯(lián)合多層PCB剛?cè)峤Y(jié)合板的電鍍電流密度設(shè)定依據(jù)是什么??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-11

聯(lián)合多層 PCB 剛?cè)峤Y(jié)合板的電鍍電流密度設(shè)定依據(jù)鍍層類型:酸性鍍銅剛性區(qū) 1-2ASD、柔性區(qū) 0.8-1.5ASD,堿性鍍鎳 0.5-1ASD,鍍金 0.1-0.5ASD,柔性區(qū)電流密度略低(避免鍍層過厚影響彎折),需通過霍爾槽試驗(yàn)確定蕞佳參數(shù),確保鍍層均勻且柔韌。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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