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聯(lián)合多層PCB剛?cè)峤Y(jié)合板的過孔焊盤尺寸設計是什么??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-11

聯(lián)合多層 PCB 剛?cè)峤Y(jié)合板的過孔焊盤尺寸設計:剛性區(qū)焊盤直徑 = 孔徑 + 0.4-0.6mm,柔性區(qū) = 孔徑 + 0.3-0.4mm,如 0.3mm 孔徑剛性區(qū)焊盤 0.7-0.9mm,柔性區(qū) 0.6-0.7mm,柔性區(qū)焊盤過小會導致焊接時焊錫不足(空洞率>10%),過大則影響彎折(應力集中)。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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