MLCC貼片電容的選型要素

來源：發(fā)布時間：2025-10-16

MLCC貼片電容（英文簡稱（MLCC）英文全稱Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片。

MLCC貼片電容（英文簡稱（MLCC）英文全稱Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。

那么MLCC貼片電容選型要素有哪些？一起跟隨MLCC電容廠家一起了解下吧。

MLCC貼片電容選型

購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求，其次就是參數(shù)與介質(zhì)是否能讓系統(tǒng)工作在較佳狀態(tài);再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何，然后，價格是否有優(yōu)勢，供應(yīng)商配合是否及時，許多設(shè)計工程師不重視無源元件，以為只靠理論計算出參數(shù)就行，其實，MLCC的選型是個復(fù)雜的過程，并不是簡單的滿足參數(shù)就可以的。

MLCC貼片電容選型要素

（1）參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸

（2）材質(zhì)

（3）直流偏置效應(yīng)

（4）失效

（5）價格與供貨

不同介質(zhì)性能決定了MLCC不同的應(yīng)用

（1）C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容

（2）X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用

（3）Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦電路

（4）Y5V電容器溫度特性較差，但容量大，可取代低容鋁電解電容

MLCC常見的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y9V等不一樣的物質(zhì)規(guī)格型號，不一樣的規(guī)格型號有不一樣的特性和主要用途。C0G、X7R、Z5U和Y9V的關(guān)鍵差別是他們的添充物質(zhì)不一樣。在相同體積下，由填充介質(zhì)構(gòu)成的電容器的容量不同，與之相伴的電容器的介電損耗、容量穩(wěn)定性等也不同，因此在使用電容器的情況下，根據(jù)電容器在電路中的作用而選擇不同的電容器。

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