高壓空載，低壓限流態(tài)運(yùn)行試驗(yàn) 測(cè)試說明： 高壓空載運(yùn)行是測(cè)試模塊的損耗情況，尤其是帶軟開關(guān)技術(shù)的模塊，在空載情況下，軟開關(guān)變?yōu)橛查_關(guān)，模塊的損耗相應(yīng)增大。低壓滿載運(yùn)行是測(cè)試模塊在較大輸入電流時(shí)，模塊的損耗情況，通常狀態(tài)下，模塊在低壓輸入、滿載輸出時(shí)，效率較低，此時(shí)模塊的發(fā)熱較為嚴(yán)重。 試驗(yàn)是模仿電子產(chǎn)品工作狀態(tài)進(jìn)行的，即焊點(diǎn)由于自身的電阻，當(dāng)有電流通過時(shí)會(huì)發(fā)熱，而不工作時(shí)焊點(diǎn)恢復(fù)到室溫，從高溫到室溫意味著焊點(diǎn)經(jīng)受高低溫的變化，在汽車電子中有些部位電子產(chǎn)品中焊點(diǎn)升溫會(huì)達(dá)剄800C以上。如果再加上環(huán)境溫度交替變化那么焊點(diǎn)升溫還會(huì)更高。故該試驗(yàn)方法實(shí)用性強(qiáng)，但試驗(yàn)周期長(zhǎng)費(fèi)用高，試驗(yàn)前應(yīng)做好充分準(zhǔn)備?？煽啃詼y(cè)試也稱產(chǎn)品的可靠性評(píng)估。產(chǎn)品可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

良好的可靠性測(cè)試機(jī)構(gòu)往往都擁有更多測(cè)試項(xiàng)目，能為各種行業(yè)領(lǐng)域提供可靠的測(cè)試需求，擁有測(cè)試項(xiàng)目比較少的測(cè)試機(jī)構(gòu)往往得不到大眾認(rèn)可，不如選擇測(cè)試項(xiàng)目多且有資質(zhì)的機(jī)構(gòu)，能夠依靠高水平服務(wù)好顧客。可靠性測(cè)試機(jī)構(gòu)往往會(huì)根據(jù)顧客的測(cè)試需求出具測(cè)試報(bào)告，測(cè)試項(xiàng)目?jī)?nèi)容越多，出具測(cè)試報(bào)告就越詳細(xì)，比起測(cè)試報(bào)告內(nèi)容潦草具體測(cè)試信息顯示不明確的機(jī)構(gòu)來說，測(cè)試細(xì)致且測(cè)試效果好的機(jī)構(gòu)能夠鶴立雞群有更高合作價(jià)值。測(cè)試機(jī)構(gòu)除了要具備豐富測(cè)試項(xiàng)目外，測(cè)試技術(shù)也不可忽視，測(cè)試技術(shù)先進(jìn)能夠測(cè)試出來老技術(shù)測(cè)試不到的問題。產(chǎn)品可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)可靠性測(cè)試有什么意義呢？

可靠性檢測(cè)測(cè)試項(xiàng)目主要包括： 1.氣候環(huán)境試驗(yàn)：高低溫試驗(yàn)、高低溫交變、快速溫度變化、低氣壓、IP防護(hù)等級(jí)試驗(yàn)； 2.鹽霧試驗(yàn)：中性鹽霧、酸性鹽霧、銅加速鹽霧、循環(huán)鹽霧。 3.機(jī)械類試驗(yàn)：振動(dòng)試驗(yàn)（隨機(jī)振動(dòng)、掃頻振動(dòng)）、機(jī)械沖擊試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)。 4.力學(xué)性能試驗(yàn)：拉伸性能、彎曲性能、壓縮性能、擺錘沖擊。 5.熱性能試驗(yàn)：熱變形溫度、維卡軟化點(diǎn)，熔融。 6.電學(xué)性能：介電強(qiáng)度、絕緣電阻、接觸電阻、接地電阻、電壓降。 7.材料類試驗(yàn)：氙燈老化試驗(yàn)、熒光紫外燈老化試驗(yàn)、材料邵氏硬度、鉛筆硬度、耐化學(xué)介質(zhì)、色差、光澤度、膠帶初粘力、膠帶持粘力。 可靠性試驗(yàn)設(shè)備： 恒溫恒濕測(cè)試箱 鹽霧試驗(yàn)設(shè)備 跌落試驗(yàn)設(shè)備 老化測(cè)試設(shè)備 低溫試驗(yàn)設(shè)備 機(jī)械沖擊設(shè)備

電子產(chǎn)品器件密度不斷提高，從第1代電子管產(chǎn)品到第二代晶體管，中小規(guī)模集成電路已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。電子產(chǎn)品正朝著小型化、小型化的方向發(fā)展。結(jié)果，器件的密度不斷增大，使得器件內(nèi)部溫度升高，散熱條件惡化。電子元器件的可靠性會(huì)隨著環(huán)境溫度的升高而降低，因此電子元器件的可靠性問題備受關(guān)注?？煽啃詼y(cè)試已被列為檢驗(yàn)和試驗(yàn)產(chǎn)品的重要質(zhì)量指標(biāo)。長(zhǎng)期以來，人們只把產(chǎn)品的技術(shù)性能指標(biāo)作為衡量電子元器件質(zhì)量的標(biāo)志，只反映了產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)方面，也不能反映產(chǎn)品質(zhì)量的全局。因?yàn)槿绻a(chǎn)品不可靠，即使其技術(shù)性能好，也無法發(fā)揮作用。從某種意義上說，可靠性測(cè)試可以多方面反映產(chǎn)品的質(zhì)量?？煽啃栽囼?yàn)測(cè)試的目的是什么？

影響電子產(chǎn)品可靠性測(cè)試結(jié)果的因素是？1.自然環(huán)境，電子元器件在工作中受環(huán)境因素影響較大，如溫度、濕度、鹽霧、氣壓、海拔高度、大氣污染顆粒等都會(huì)對(duì)電子元器件的正常運(yùn)行產(chǎn)生影響，使其電氣性能下降，甚至損傷元器件，從而引發(fā)故障。2.機(jī)械結(jié)構(gòu)，電子產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要滿足使用工況的要求，強(qiáng)烈的機(jī)械振動(dòng)或碰撞會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生機(jī)械結(jié)構(gòu)的損傷變形，甚至導(dǎo)致電子元器件的物理損傷或失效，致使電子產(chǎn)品無法正常運(yùn)行。3.電磁環(huán)境，環(huán)境中的電磁波無處不在，電子產(chǎn)品在運(yùn)行中，無時(shí)無刻不與空間中的電磁信號(hào)進(jìn)行接觸。在電磁信號(hào)的影響下，電子電路的噪聲會(huì)變大，穩(wěn)定性會(huì)變差?？煽啃栽囼?yàn)有哪些項(xiàng)目?產(chǎn)品可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

通過對(duì)產(chǎn)品的可靠性測(cè)試就可以了解產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定程度了。產(chǎn)品可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

上海天梯檢測(cè)技術(shù)有限公司較新檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn) 15、IP防護(hù)等級(jí)（外殼防護(hù)試驗(yàn)）： 外殼防護(hù)等級(jí)（IP代碼）：GB 4208-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R：水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：GB/T 2423.38-2008 16、低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.35-2005 17、高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.36-2005 18、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）綜合試驗(yàn)： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）綜合 19、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（正弦）綜合 產(chǎn)品可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

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