旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，軟件支持中文、英文顯示，可根據(jù)企業(yè)需求定制測試功能，自帶重復性測試與國標砝碼校正功能，還能享受軟件升級服務(wù)，測試數(shù)據(jù)可導出Excel、曲線等格式，存儲量達10萬組，方便企業(yè)長期留存與查閱數(shù)據(jù)。在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，芯片推力不足會導致芯片在封裝后脫落，影響成品率，而傳統(tǒng)檢測設(shè)備常存在數(shù)據(jù)誤差大、校正繁瑣的問題。這款推拉力測試機可針對芯片開展推力測試，專項芯片推力模組量程達10kg，能精確檢測芯片與基板的結(jié)合力度，ART自動旋轉(zhuǎn)技術(shù)、VPT垂直定位技術(shù)可提升測試自動化程度，減少人工操作誤差。設(shè)備尺寸為600mm×480mm×720mm，重量80kg，占用車間空間小，可靈活擺放，同時符合MILSTD883標準，測試結(jié)果具有行業(yè)認可度，能幫助企業(yè)解決芯片推力檢測誤差大、數(shù)據(jù)管理難的問題，若企業(yè)有芯片檢測需求，可進一步溝通設(shè)備參數(shù)細節(jié)旭日鵬程光電推拉力機鋁線測試數(shù)據(jù)偏差小，提升重復性，減少誤判。株洲半導體封裝推拉力測試機生產(chǎn)廠家

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，內(nèi)置3個不同量程傳感器模組，軟件點擊5秒自動切換工位，配備智能防呆滯系統(tǒng)（觸底自動停止彈窗）與防碰撞、過力保護機制?！緫?yīng)用場景：BGA元件檢測】BGA植球剪切力、貼裝推力不達標易致焊點脫落，傳統(tǒng)檢測效率低且能耗高。設(shè)備可開展BGA植球剪切、群推、貼裝推力測試，符合JEDECJESD22-B117A標準，90X顯微鏡清晰呈現(xiàn)植球狀態(tài)，數(shù)據(jù)同步SPC系統(tǒng)，功率300W（Max）、氣壓需求0.4-0.6Mpa，適配多數(shù)車間，解決BGA檢測效率低、能耗高問題，可了解適配細節(jié)中山ALMP封裝推拉力測試機源頭廠家旭日鵬程光電推拉力機芯片模組 10kg 量程，滿足多數(shù)芯片推力測試。

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，支持測試速度可調(diào)，企業(yè)可根據(jù)不同元件的檢測要求，設(shè)置合適的測試速度，避免因速度過快導致元件損傷，或因速度過慢影響檢測效率。在PCB板BGA貼裝檢測中，BGA貼裝推力不足會導致BGA元件在使用中脫落，影響PCB板功能，傳統(tǒng)檢測設(shè)備測試速度固定，難以適配不同BGA元件的檢測需求。這款推拉力測試機可開展BGA貼裝推力測試，符合JEDECJESD22-B117A標準，測試速度可根據(jù)BGA元件規(guī)格靈活調(diào)整，確保檢測過程安全且高效。90X顯微鏡能清晰觀察BGA貼裝狀態(tài)，避免測試點位偏差，數(shù)據(jù)可實時同步至MES系統(tǒng)，便于企業(yè)進行生產(chǎn)質(zhì)量管控，同時軟件支持終身升級，能持續(xù)適配行業(yè)新的檢測標準，幫助企業(yè)解決BGA貼裝檢測速度不適配、標準難跟進的問題，有BGA貼裝檢測需求可了解設(shè)備速度調(diào)節(jié)范圍。

旭日鵬程光電的TEST推拉力測試機

在冷拔球（CBP/HBP）測試場景中，可解決冷拔球測試過程中操作復雜、對操作人員技能要求高的難題。設(shè)備自動化測試功能可簡化操作流程，操作人員只需將測試樣品固定好，點擊測試按鈕，設(shè)備即可自動完成冷拔球測試，無需手動控制測試力度與速度，降低對操作人員技能的依賴，減少人為操作誤差。設(shè)備符合JEITAEIAJET-7407與JEDECJESD22-B115冷拔球測試標準，確保測試結(jié)果具有準確性與可比性，幫助企業(yè)在冷拔球生產(chǎn)質(zhì)量把控中遵循行業(yè)規(guī)范。此外，設(shè)備重量80kg，尺寸為長600mm×寬480mm×高720mm，占地面積小，便于在生產(chǎn)車間靈活擺放，節(jié)省空間資源。軟件支持終身0元升級，能隨著行業(yè)測試標準的更新及時更新功能，保障設(shè)備長期滿足測試需求，若您的企業(yè)在冷拔球測試中面臨操作難、標準不統(tǒng)一的問題，該設(shè)備可提供有力支持。 旭日鵬程光電推拉力機專項芯片推力模組10kg量程，滿足常規(guī)芯片推力測試需求。

旭日鵬程光電作為推拉力測試機生產(chǎn)廠家

旗下 TEST 系列設(shè)備搭載德國精密傳感技術(shù)，配備 3 工位單獨采集系統(tǒng)，在電子元器件金線鍵合檢測場景中，能有效解決傳統(tǒng)測試中數(shù)據(jù)采集不穩(wěn)定、誤差較大的難題。該設(shè)備傳感器精度達 ±0.05%，綜合測試精度達 ±0.1%，面對金線、鋁線鍵合拉力測試時，可精確捕捉微小力學變化，避免因測試數(shù)據(jù)不準導致的產(chǎn)品質(zhì)量隱患。同時，設(shè)備支持測試數(shù)據(jù)實時導出，可存儲 10 萬組以上數(shù)據(jù)，方便企業(yè)建立完善的質(zhì)量檢測檔案，助力企業(yè)在電子元器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)嚴格把控鍵合質(zhì)量，降低不良品流入市場的風險，若您正面臨鍵合質(zhì)量檢測效率低、數(shù)據(jù)追溯難的問題，可了解該設(shè)備的具體應(yīng)用方案。 旭日鵬程光電推拉力機通用拉力量程0-20kg，適配多種電子元件拉力測試場景。河北ALMP封裝推拉力測試機生產(chǎn)廠商

旭日鵬程光電推拉力機支持多語言，出口時可切換英文，適配國際場景。株洲半導體封裝推拉力測試機生產(chǎn)廠家

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，支持測試速度可調(diào)，企業(yè)可根據(jù)不同元件的檢測要求，設(shè)置合適的測試速度，避免因速度過快導致元件損傷，或因速度過慢影響檢測效率。在PCB板BGA貼裝檢測中，BGA貼裝推力不足會導致BGA元件在使用中脫落，影響PCB板功能，傳統(tǒng)檢測設(shè)備測試速度固定，難以適配不同BGA元件的檢測需求。這款推拉力測試機可開展BGA貼裝推力測試，符合JEDECJESD22-B117A標準，測試速度可根據(jù)BGA元件規(guī)格靈活調(diào)整，確保檢測過程安全且高效。90X顯微鏡能清晰觀察BGA貼裝狀態(tài)，避免測試點位偏差，數(shù)據(jù)可實時同步至MES系統(tǒng)，便于企業(yè)進行生產(chǎn)質(zhì)量管控，同時軟件支持終身升級，能持續(xù)適配行業(yè)新的檢測標準，幫助企業(yè)解決BGA貼裝檢測速度不適配、標準難跟進的問題，有BGA貼裝檢測需求可了解設(shè)備速度調(diào)節(jié)范圍株洲半導體封裝推拉力測試機生產(chǎn)廠家

深圳市旭日鵬程光電有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，深圳市旭日鵬程光電供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！