車載 MCU 芯片安裝在發(fā)動機(jī)艙附近,工作溫度常超 100℃,普通錫膏易軟化失效,某車企曾因此 MCU 故障導(dǎo)致車輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高溫穩(wěn)定劑,熔點(diǎn)達(dá) 217℃,在 150℃環(huán)境下長期工作無軟化現(xiàn)象,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持在 40MPa 以上。錫膏助焊劑耐高溫性強(qiáng),在 250℃回流焊階段無碳化現(xiàn)象,適配 MCU 芯片的 LQFP 封裝,焊接良率達(dá) 99.6%。該車企使用后,MCU 故障投訴降至 5 起 / 年,產(chǎn)品符合 AEC-Q100 Grade 2 標(biāo)準(zhǔn),提供高溫老化測試數(shù)據(jù),技術(shù)團(tuán)隊(duì)可上門優(yōu)化回流焊工藝。高活性半導(dǎo)體錫膏,能快速與金屬發(fā)生反應(yīng),形成牢固焊點(diǎn)。佛山低溫半導(dǎo)體錫膏
筆記本 USB-C 接口需傳輸高頻信號,普通無鉛錫膏焊接點(diǎn)阻抗不穩(wěn)定,導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸速率下降。我司 USB-C 無鉛錫膏采用 SAC305 合金,添加阻抗穩(wěn)定成分,焊接點(diǎn)阻抗偏差<5%,支持 10Gbps 高速數(shù)據(jù)傳輸,經(jīng) 1000 次插拔測試,阻抗變化率<3%。錫膏粘度在 25℃下 24 小時(shí)內(nèi)變化率<5%,適配接口板上的微型電感、電容,印刷良率達(dá) 99.6%。某電腦廠商使用后,USB-C 接口不良率從 2.8% 降至 0.1%,數(shù)據(jù)傳輸投訴減少 90%,產(chǎn)品通過 USB-IF 認(rèn)證,提供接口兼容性測試報(bào)告,技術(shù)團(tuán)隊(duì)可協(xié)助優(yōu)化回流焊曲線。中山低鹵半導(dǎo)體錫膏專為 MEMS 器件設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體錫膏,能滿足其特殊焊接需求。
智能家居模塊常搭載熱敏傳感器(如溫濕度傳感器),普通錫膏固化溫度(220-230℃)易導(dǎo)致傳感器失效,某家電廠商曾因此報(bào)廢超 10000 個(gè)模塊。我司低溫固化錫膏固化溫度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa,滿足智能家居模塊常溫工作需求(-10℃~60℃)。錫膏助焊劑活性高,可在低溫下有效去除元器件氧化層,焊接空洞率<3%。該廠商使用后,傳感器失效 rate 從 5% 降至 0.2%,模塊良率提升至 99.7%,產(chǎn)品保質(zhì)期 6 個(gè)月(常溫儲存),支持小批量定制(小訂單量 1kg)。
醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀直接接觸人體,對錫膏環(huán)保性、可靠性要求嚴(yán)苛,普通錫膏可能含鉛、鹵素,存在安全隱患。我司醫(yī)療級無鉛無鹵錫膏完全符合 RoHS 2.0、REACH 233 項(xiàng)法規(guī),鉛含量<10ppm,鹵素總量<500ppm,通過 ISO 10993 生物相容性測試,無皮膚致敏性。錫膏采用 SAC305 合金,焊接點(diǎn)電阻率<15μΩ?cm,確保監(jiān)護(hù)儀信號準(zhǔn)確傳輸,經(jīng) 5000 次插拔測試,接觸電阻變化率<10%。某醫(yī)療設(shè)備廠商使用后,監(jiān)護(hù)儀通過 FDA 認(rèn)證周期縮短 2 個(gè)月,產(chǎn)品不良率從 0.5% 降至 0.03%,提供醫(yī)療級質(zhì)量報(bào)告,支持按需定制包裝規(guī)格(100g/500g/1kg)。半導(dǎo)體錫膏在高頻電路焊接中,信號損耗低。
工業(yè)變頻器 IGBT 模塊功率大、發(fā)熱高,普通錫膏焊接面積不足,易導(dǎo)致模塊燒毀。我司大功率錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點(diǎn)厚度達(dá) 1mm,接觸面積提升 40%,電流承載能力從 100A 提升至 250A,模塊工作溫度降低 30℃。錫膏助焊劑活性高,可有效去除 IGBT 模塊銅基板氧化層,焊接良率達(dá) 99.8%。某變頻器廠商使用后,IGBT 模塊故障率從 3% 降至 0.1%,變頻器功率密度提升 25%,產(chǎn)品符合 IEC 61800 標(biāo)準(zhǔn),提供 IGBT 焊接熱阻測試數(shù)據(jù),支持大功率模塊焊接工藝優(yōu)化。半導(dǎo)體錫膏助力半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性的電氣連接。無錫無鹵半導(dǎo)體錫膏現(xiàn)貨
高純度合金制成的半導(dǎo)體錫膏,焊點(diǎn)可靠性高。佛山低溫半導(dǎo)體錫膏
【風(fēng)電控制器耐鹽霧錫膏】抵御海上風(fēng)電腐蝕環(huán)境? 海上風(fēng)電控制器長期處于高鹽霧環(huán)境,普通錫膏焊接點(diǎn)易被腐蝕,導(dǎo)致控制器失效,某風(fēng)電企業(yè)曾因腐蝕問題年維護(hù)成本超 300 萬元。我司耐鹽霧錫膏采用 SnZn4Ag0.5 合金,添加納米級防腐涂層,經(jīng) 5000 小時(shí)中性鹽霧測試(5% NaCl,35℃),焊接點(diǎn)腐蝕面積<1%(行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為 5%)。錫膏助焊劑含防腐蝕成分,可在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)膜,電阻率長期穩(wěn)定在 18μΩ?cm 以下。該企業(yè)使用后,控制器維護(hù)周期從 6 個(gè)月延長至 2 年,年維護(hù)成本減少 240 萬元,產(chǎn)品符合 IEC 61400 風(fēng)電設(shè)備標(biāo)準(zhǔn),提供現(xiàn)場鹽霧測試指導(dǎo)服務(wù)。佛山低溫半導(dǎo)體錫膏