從回收到再生，我們構(gòu)建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環(huán)。例如，英特爾14nm CPU經(jīng)激光剝離+化學(xué)鍍金后，金層回收率達(dá)98%，而再生金線(xiàn)可重新用于封裝測(cè)試。2024年，我們與長(zhǎng)電科技合作，建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠(chǎng)”，使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業(yè)模式上，我們推出“芯片即服（CaaS）”，企業(yè)可按需租用經(jīng)過(guò)翻新的芯片，降低IT設(shè)備的更新成本，目前已有50家數(shù)據(jù)中心采用該模式，年均節(jié)省30%硬件開(kāi)支。  您是否擔(dān)心敏感器件的處理過(guò)程不夠保密？中國(guó)香港電子電子芯片回收服務(wù)

    榕溪投建的“芯片資源化產(chǎn)業(yè)園”通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)與高效管理，實(shí)現(xiàn)芯片資源的深度回收與再利用，金屬回收率高達(dá)99%以上。產(chǎn)業(yè)園關(guān)鍵性技術(shù)體系中，微波熱解系統(tǒng)（）利用微波與芯片材料的相互作用，在無(wú)氧環(huán)境下快速加熱，使芯片中的有機(jī)成分分解氣化，同時(shí)避免金屬氧化，為后續(xù)提取創(chuàng)造條件；離子液體萃取技術(shù)采用特殊的液態(tài)鹽溶劑，可選擇性溶解特定金屬，通過(guò)調(diào)控萃取條件實(shí)現(xiàn)不同金屬的高效分離；智能分選機(jī)器人搭載高分辨率視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)與AI算法，能在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)對(duì)破碎后的芯片顆粒進(jìn)行成分分析與精確分揀，確保資源回收的高效性與準(zhǔn)確性。2024年，產(chǎn)業(yè)園與長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成戰(zhàn)略合作，針對(duì)其3DNAND生產(chǎn)廢料進(jìn)行處理。通過(guò)應(yīng)用上述關(guān)鍵性技術(shù)，不僅年創(chuàng)造價(jià)值達(dá)，還幫助長(zhǎng)江存儲(chǔ)減少固廢處理費(fèi)用6000萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益與環(huán)保效益的雙贏(yíng)，成為芯片資源化領(lǐng)域的示范項(xiàng)目。 PCB線(xiàn)路板電子芯片回收一站式服務(wù)減少電子浪費(fèi)，從芯片回收開(kāi)始。

      榕溪科技的"芯片重生計(jì)劃"將消費(fèi)電子芯片降級(jí)應(yīng)用于工業(yè)場(chǎng)景。例如智能手機(jī)的驍龍888芯片，經(jīng)我們重新封裝和散熱改造后，可繼續(xù)用于A(yíng)GV搬運(yùn)機(jī)器人的視覺(jué)處理模塊，壽命延長(zhǎng)3-5年。2024年處理的200萬(wàn)片智能手表芯片中，有67萬(wàn)片經(jīng)測(cè)試后改裝為醫(yī)療溫度傳感器的控制關(guān)鍵部件。更創(chuàng)新的案例是將礦機(jī)ASIC芯片的算力單元拆解，重組為AI訓(xùn)練加速卡，在ResNet50模型訓(xùn)練中仍保持85%的原始算力。這種階梯式利用模式，使每公斤電子廢棄物的碳足跡從48kgCO2e降至9kgCO2e，獲得TüV萊茵循環(huán)經(jīng)濟(jì)認(rèn)證。

    我們建立的“芯片再制造中心”集成多項(xiàng)前沿技術(shù)，打造智能化芯片翻新體系。在實(shí)現(xiàn)功能測(cè)試自動(dòng)化（2000片/小時(shí)）的基礎(chǔ)上，還配備高精度無(wú)損拆解設(shè)備，通過(guò)激光加熱與精密機(jī)械臂配合，可在30秒內(nèi)完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時(shí)運(yùn)用納米級(jí)缺陷修復(fù)技術(shù)，針對(duì)芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術(shù)填補(bǔ)修復(fù)，恢復(fù)芯片性能。2024年，中心翻新芯片達(dá)500萬(wàn)片，廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本；工業(yè)控制領(lǐng)域，這些芯片為自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，翻新芯片助力智能家居設(shè)備、智能交通節(jié)點(diǎn)的高效運(yùn)行。中心嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)建立質(zhì)量保證體系，已通過(guò)ISO9001認(rèn)證。從原料檢測(cè)到成品出庫(kù)，每道工序均經(jīng)過(guò)多重質(zhì)檢，確保產(chǎn)品故障率低于，為客戶(hù)提供可靠的芯片再制造服務(wù)。 從回收到再利用，閉環(huán)管理更環(huán)保。

    榕溪科技開(kāi)發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù)，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國(guó)際認(rèn)可的生命周期評(píng)估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經(jīng)嚴(yán)格審核獲得TüV南德認(rèn)證，確保核算結(jié)果科學(xué)可靠。以某型號(hào)手機(jī)處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過(guò)智能分揀設(shè)備對(duì)回收芯片進(jìn)行精確分類(lèi)；接著運(yùn)用低溫拆解與無(wú)損提取技術(shù)，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過(guò)再制造工藝將可利用材料重新投入生產(chǎn)。在2024年與vivo合作的“綠色手機(jī)計(jì)劃”中，該系統(tǒng)助力累計(jì)回收芯片85萬(wàn)片，經(jīng)核算相當(dāng)于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)創(chuàng)新性推出“碳積分兌換”服務(wù)，企業(yè)每回收一片芯片即可獲得對(duì)應(yīng)碳積分，這些積分可用于抵扣碳排放稅。目前，該服務(wù)已為20家企業(yè)節(jié)省環(huán)保支出超3000萬(wàn)元，既推動(dòng)企業(yè)踐行綠色發(fā)展理念，又實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益與環(huán)保效益的雙贏(yíng)。 高效拆解，安全回收，榕溪科技守護(hù)芯片價(jià)值。中國(guó)臺(tái)灣工廠(chǎng)庫(kù)存電子芯片回收

高價(jià)回收各類(lèi)芯片，安全環(huán)保兩不誤。中國(guó)香港電子電子芯片回收服務(wù)

    榕溪科技研發(fā)的“芯片殘值挖掘算法”，通過(guò)大數(shù)據(jù)分析與機(jī)器學(xué)習(xí)模型，能夠精確識(shí)別各類(lèi)芯片的20種潛在再利用場(chǎng)景。該算法深度解析芯片架構(gòu)、性能參數(shù)與市場(chǎng)需求，構(gòu)建多維評(píng)估體系，為芯片二次開(kāi)發(fā)提供科學(xué)依據(jù)。以礦機(jī)芯片比特大陸S19改造為例，團(tuán)隊(duì)基于算法分析結(jié)果，采用算力重組技術(shù)與架構(gòu)適配優(yōu)化實(shí)現(xiàn)價(jià)值躍升。算力重組技術(shù)通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整芯片關(guān)鍵性運(yùn)算單元，在保留85%原始算力的基礎(chǔ)上，將冗余模塊轉(zhuǎn)化為AI推理所需的加速單元；架構(gòu)適配優(yōu)化則重新配置芯片接口協(xié)議與數(shù)據(jù)處理流程，使其完美適配AI服務(wù)器的工作環(huán)境。經(jīng)測(cè)試，改造后的芯片作為AI推理加速卡，二次價(jià)值達(dá)到原值的35%。2024年，該技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用，累計(jì)處理礦機(jī)芯片8萬(wàn)片，不僅創(chuàng)造億元經(jīng)濟(jì)效益，更減少3200噸電子垃圾，實(shí)現(xiàn)資源高效利用與環(huán)保效益的雙贏(yíng)，為芯片循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供創(chuàng)新范本。 中國(guó)香港電子電子芯片回收服務(wù)