通過自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測(cè)系統(tǒng)」，榕溪科技實(shí)現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級(jí)分析（檢測(cè)限達(dá)0.1ppm），較傳統(tǒng)化學(xué)溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時(shí)代處理動(dòng)力電池BMS控制芯片時(shí)，該系統(tǒng)精確識(shí)別出含鉑族金屬的48個(gè)焊點(diǎn)位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對(duì)其空調(diào)主控芯片實(shí)行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購(gòu)折扣，2024年Q1就為格力降低供應(yīng)鏈成本2700萬元，同時(shí)減少電子廢棄物處理費(fèi)用約800萬元。此案例入選中國(guó)循環(huán)經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項(xiàng)目」。讓電子垃圾回歸價(jià)值鏈。湖南倉(cāng)庫庫存電子芯片回收

    針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使其榮獲2024年國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前，相關(guān)設(shè)備已出口至德國(guó)、日本等6個(gè)國(guó)家，成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。 江蘇電子元器件電子芯片回收電話科技賦能回收，讓每一枚芯片物盡其用。

    榕溪部署的“5G+AI回收工廠”深度融合第五代移動(dòng)通信技術(shù)與人工智能算法，打造智能化、高效化的芯片回收體系。工廠依托5G網(wǎng)絡(luò)的低時(shí)延、高帶寬特性，構(gòu)建起數(shù)字孿生監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)全流程的實(shí)時(shí)映射，監(jiān)控延遲控制在10ms以內(nèi)，管理人員可通過虛擬模型精確掌握設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、物料流轉(zhuǎn)進(jìn)度。同時(shí)，工廠配備AI智能檢測(cè)流水線，搭載圖像識(shí)別與缺陷分析算法，能夠快速掃描芯片表面及內(nèi)部結(jié)構(gòu)，精確判斷芯片性能與可復(fù)用性。在為比亞迪處理新能源汽車電控芯片時(shí)，該系統(tǒng)智能篩選出65%的可復(fù)用芯片，經(jīng)專業(yè)測(cè)試后直接投入二次生產(chǎn)，為比亞迪節(jié)省采購(gòu)成本。2024年，“5G+AI回收工廠”處理量突破5000噸/年，憑借高度自動(dòng)化的運(yùn)作模式，人工成本降低70%。其創(chuàng)新技術(shù)與效益獲得行業(yè)認(rèn)可，成功入選工信部“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”典型案例，為電子回收產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)提供示范樣本。

     榕溪科技的「芯片異構(gòu)重組技術(shù)」可將不同制程的芯片單元整合為混合算力模組。典型案例：將特殊貨幣礦機(jī)拆解的16nm算力芯片與新能源汽車退役的28nm MCU芯片重組，制成邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，在華為智慧園區(qū)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)每秒14TOPS的AI推理能力（功耗降低40%）。該技術(shù)已申請(qǐng)PCT國(guó)際專利（WO2024/XXXXXX），并吸引賽靈思戰(zhàn)略投資1.2億美元。經(jīng)濟(jì)效益方面，我們與富士康合作的「芯片廢料再生車間」，通過金屬有機(jī)骨架（MOFs）吸附技術(shù)從清洗廢液中回收銀離子，年產(chǎn)量達(dá)1.2噸，創(chuàng)造附加價(jià)值5800萬元/年。芯片回收，減少資源開采，保護(hù)地球。

      隨著全球電子設(shè)備更新速度加快，每年約有5000萬片芯片因設(shè)備淘汰而廢棄。榕溪科技通過芯片級(jí)逆向供應(yīng)鏈系統(tǒng)，將廢舊芯片分類處理：功能性完好的芯片經(jīng)納米級(jí)清洗+老化測(cè)試后重新進(jìn)入二級(jí)市場(chǎng)；損壞芯片則通過高溫?zé)峤猓?200℃）+濕法冶金提取金、銀、銅等貴金屬。2023年，我們?yōu)镺PPO處理了120萬片手機(jī)SoC芯片，回收黃金42公斤（價(jià)值約2000萬元），并使其供應(yīng)鏈金屬采購(gòu)成本降低18%。該案例被國(guó)際電子回收協(xié)會(huì)（ICER）評(píng)為“比較好循環(huán)經(jīng)濟(jì)實(shí)踐”。  面對(duì)大量庫存，您是選擇閑置，還是選擇變現(xiàn)？廣東電子芯片回收服務(wù)費(fèi)

高價(jià)回收各類芯片，安全環(huán)保兩不誤。湖南倉(cāng)庫庫存電子芯片回收

      在數(shù)據(jù)中心升級(jí)潮中，大量退役的服務(wù)器芯片面臨數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)。我們開發(fā)的"芯片級(jí)數(shù)據(jù)粉碎系統(tǒng)"通過三重防護(hù)機(jī)制：首先用氦離子束掃描確定存儲(chǔ)單元物理位置，再用微波脈沖覆蓋原始數(shù)據(jù)（符合NIST SP 800-88標(biāo)準(zhǔn)），然后對(duì)FLASH芯片施加20V反向電壓徹底熔斷浮柵晶體管。曾為某銀行處理3000塊退役硬盤控制器芯片，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零殘留。同時(shí)采用X射線熒光光譜儀（XRF）實(shí)時(shí)分析芯片金屬成分，使英特爾至強(qiáng)處理器的金線回收率從行業(yè)平均82%提升至97.3%，單顆芯片可回收0.34克黃金，較傳統(tǒng)冶煉法減少42%的有毒化學(xué)物使用。湖南倉(cāng)庫庫存電子芯片回收