dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。  鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。太倉(cāng)節(jié)能MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

LED鋁基板絕緣層是鋁基板****的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中比較大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。用途：功率混合IC（HIC）。1、音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2、電源設(shè)備：開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。蘇州質(zhì)量MPCB鋁基板生產(chǎn)過(guò)程功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過(guò)140℃，這個(gè)主要是來(lái)自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過(guò)程中也不得超過(guò)250℃～300℃，這在過(guò)錫爐時(shí)前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力

與國(guó)外同行之間的技術(shù)和實(shí)力的差距有擴(kuò)大的趨勢(shì)，令人擔(dān)憂。國(guó)產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒(méi)有添加任何的導(dǎo)熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國(guó)內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型，導(dǎo)熱填料的預(yù)處理，導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹(shù)脂的配方研究，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒(méi)有進(jìn)入實(shí)質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒(méi)有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)性又很差，顯而易見(jiàn)整個(gè)鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。在選擇MPCB鋁基板時(shí)，需要考慮其熱導(dǎo)率、厚度、表面處理、銅厚度等參數(shù)，以確保其滿足具體應(yīng)用的需求。

●PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計(jì)方案中有良好的散熱運(yùn)行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證?；?層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；MPCB鋁基板可以用于多種電子產(chǎn)品，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。蘇州質(zhì)量MPCB鋁基板生產(chǎn)過(guò)程

鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。太倉(cāng)節(jié)能MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

隨著LED照明在商業(yè)及室內(nèi)領(lǐng)域的擴(kuò)展，大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段，出口規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求因技術(shù)持續(xù)改進(jìn)而逐步擴(kuò)大，但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，產(chǎn)品技術(shù)完善與散熱性能提升仍是未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)（smt）；  2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；  3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn) 品使用壽命；  4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。太倉(cāng)節(jié)能MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

蘇州得納寶電子科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)得納寶供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！