mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過(guò)140℃，制造過(guò)程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號(hào)如IMS-H01通過(guò)特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導(dǎo)熱性，能迅速將熱量從電路層傳導(dǎo)出去，降低電器的運(yùn)行溫度。高新區(qū)挑選MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無(wú)鉛噴錫等。mcpcb鋁基板有金屬基散熱板（包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板）是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。張家港本地MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

從而確保LED 比較低的運(yùn)行溫度，**亮的亮度，以及**長(zhǎng)的使用壽命。因此，選擇具有高導(dǎo)熱性能的鋁基板對(duì)LED 來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。為了更加直觀的說(shuō)明鋁基板絕緣層導(dǎo)熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED 光通量的影響，請(qǐng)看圖6 的一組試驗(yàn)，其測(cè)試對(duì)比條件是：同樣1W 的LED，使用不同的導(dǎo)熱性能的鋁基板，讓LED 維持在50°C運(yùn)行，三種不同導(dǎo)熱性能的鋁基板所帶來(lái)的LED 光通量對(duì)比。通俗一點(diǎn)的說(shuō)法就是，熱傳導(dǎo)能力差的鋁基板，LED 的輸入的電流大小受限制，電流太大，LED 的發(fā)熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)出去，溫度很快就會(huì)超過(guò) 50°C，因此就只有降低電流，這樣LED 的光通量就急劇減小，無(wú)法達(dá)到額定的輸入電流。

國(guó)內(nèi)從20 世紀(jì)80 年代末期由國(guó)營(yíng)第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當(dāng)時(shí)主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。經(jīng)過(guò)將近20 年的發(fā)展，我國(guó)鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬(wàn)家。近兩年來(lái)，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長(zhǎng)注入了強(qiáng)大的推動(dòng)力，一時(shí)之間，全國(guó)各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。也有設(shè)計(jì)為雙面板的鋁基板，其結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問(wèn)題：鋁基板尚沒(méi)有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。鋁基板具有較高的絕緣性能和電氣強(qiáng)度，能夠承受較高的電壓和電流，確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。江蘇常規(guī)MPCB鋁基板圖片

其典型結(jié)構(gòu)包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。高新區(qū)挑選MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，以下是對(duì)鋁基板的詳細(xì)介紹：一、結(jié)構(gòu)組成鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。此外，也有設(shè)計(jì)為雙面板的鋁基板，其結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。二、主要特點(diǎn)散熱性好：鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導(dǎo)熱性，能迅速將熱量從電路層傳導(dǎo)出去，降低電器的運(yùn)行溫度。高新區(qū)挑選MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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