國內(nèi)的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應(yīng)商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。鋁基板的應(yīng)用主要集中在需要良好散熱性能的場合，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。張家港節(jié)能MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設(shè)計減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。蘇州常見MPCB鋁基板圖片鋁基板可以通過各種加工工藝進行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿足不同電路設(shè)計的需求。

電氣絕緣：絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運行。加工性好：鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。穩(wěn)定性高：鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。硬度大：與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機械持久耐用。密度?。轰X基板的密度小，體積小，在產(chǎn)品中占用的空間小。三、生產(chǎn)工藝鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。生產(chǎn)過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運作。鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。

原材料：國內(nèi)鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產(chǎn)廠商鋁基面以硫酸陽極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國內(nèi)鋁板供貨狀態(tài)不是太理想。主要問題是：合金鋁板供應(yīng)能力受限，純鋁板的外觀質(zhì)量較差，劃痕嚴重，板面紋路明顯，即使經(jīng)過硫酸陽極氧化，也是手感粗糙，總體來說，國內(nèi)鋁基面外觀質(zhì)量與美日產(chǎn)品相比，差距很大。鋁基板是一種性能優(yōu)異、用途廣的電子材料。張家港常規(guī)MPCB鋁基板概念設(shè)計

鋁基板是一種以鋁合金為基材的電路板，廣泛應(yīng)用于LED照明、電子設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。張家港節(jié)能MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

圖5是一組熱阻測試對比圖，是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導(dǎo)熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標基本就是這樣的一個水平?？梢钥闯觯@與國際先進水平的差距還是相當大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。張家港節(jié)能MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

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