輔料貼合中銅箔的應用在電子行業(yè)的散熱和導電領域具有重要價值。銅箔具有優(yōu)異的導電性和導熱性，常被貼合在 PCB 板、模組外殼等部位，作為導電線路的延伸或散熱通道。在高功率電子元件中，通過貼合銅箔可將元件工作時產(chǎn)生的熱量快速傳導至散熱片或設備外殼，降低元件溫度，確保其穩(wěn)定工作。例如，在 CPU 附近的 PCB 板上貼合銅箔，能有效提升散熱效率；在軟板的線路層貼合銅箔，可增強線路的導電性能。旗眾智能在銅箔貼合工藝中，采用高精度的定位系統(tǒng)和均勻的壓合裝置，確保銅箔與被貼合表面緊密接觸，減少接觸電阻和熱阻，充分發(fā)揮銅箔的導電和散熱性能。?絕緣PI被用于手機中的電子元件，以確保其與機殼的絕緣效果。深圳自動貼合系統(tǒng)解決方案

輔料貼合中 DOME 片的應用在電子行業(yè)的按鍵結(jié)構(gòu)中是實現(xiàn)按鍵觸感和導電功能的環(huán)節(jié)。DOME 片是一種具有彈性的金屬薄片，當受到按壓時會發(fā)生形變并與下方的電路接觸，實現(xiàn)按鍵的導通，松開后則恢復原狀。在手機按鍵、遙控器按鍵、工業(yè)控制面板等產(chǎn)品中，DOME 片的貼合質(zhì)量直接影響按鍵的靈敏度和使用壽命。旗眾智能在 DOME 片貼合工藝中，采用高精度的定位系統(tǒng)確保 DOME 片與 PCB 板上的觸點對齊，旗眾智能視覺貼合系統(tǒng)，同時通過優(yōu)化的貼合壓力控制，確保 DOME 片與 PCB 板表面緊密結(jié)合，既保證了按鍵的良好導電性，又能提供舒適的按壓觸感，滿足電子設備對按鍵性能的嚴格要求。深圳自動貼合系統(tǒng)解決方案絕緣PI要具備良好的絕緣性能，以防止電子元件短路。

從數(shù)據(jù)表現(xiàn)來看，該系統(tǒng)的綜合性能遠超行業(yè)平均水平，5000pcs/h的貼裝速度、±0.1mm的貼裝精度、99%的良品率，讓輔料貼合環(huán)節(jié)的生產(chǎn)效率與質(zhì)量得到雙重提升。設備的操作界面簡潔直觀，操作人員經(jīng)過簡單培訓即可上崗，大幅降低了人力成本。對于追求智能化轉(zhuǎn)型的3C企業(yè)來說，旗眾智能的輔料貼附系統(tǒng)不是生產(chǎn)設備的升級，更是生產(chǎn)模式的革新，為企業(yè)實現(xiàn)高效、、低成本的生產(chǎn)目標提供了有力支持。輔料貼合后的產(chǎn)品需經(jīng)過耐摩擦測試，模擬日常使用場景中的磨損情況，驗證貼合的牢固度。

輔料貼合是 3C 電子制造業(yè)中保障產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的關鍵環(huán)節(jié)，旗眾智能研發(fā)的高速視覺手機輔料貼附系統(tǒng)，以性能重新定義了輔料貼合的行業(yè)標準。該系統(tǒng)貼裝速度高達 5000pcs/h，相比傳統(tǒng)設備提升近 30%，能輕松應對手機、平板等產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)需求。在精度方面，其輔料貼裝精度達到 ±0.1mm，圖像測量精度更是低至 ±0.05mm，通過飛拍相機與機器視覺算法的結(jié)合，可實時檢測貼合偏差并進行位置角度補償，位置補償精度達 0.1mm，角度補償精度達 0.01 度，有效避免了傳統(tǒng)設備因定位不準導致的產(chǎn)品瑕疵。輔料貼合過程中要保持操作場所的清潔，避免灰塵和雜質(zhì)的干擾。

系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫功能為輔料貼合提供了強大的數(shù)據(jù)支持，可存儲上千種輔料的貼合參數(shù)，當再次生產(chǎn)相同產(chǎn)品時，只需調(diào)用歷史數(shù)據(jù)即可快速完成設置，大幅縮短調(diào)試時間。多臺設備聯(lián)動技術(shù)更是打破了單機生產(chǎn)的局限，通過連線功能組成的流水線，可實現(xiàn)從輔料供料到貼合完成的全自動化，生產(chǎn)數(shù)據(jù)實時同步至管理系統(tǒng)，讓管理人員隨時掌握各環(huán)節(jié)的生產(chǎn)進度。此外，系統(tǒng)支持任意 MARK 點模板形狀，無論是圓形、方形還是不規(guī)則形狀的定位點，都能識別，進一步拓寬了輔料貼合的應用范圍。輔料的貼附要確保不影響手機的整體結(jié)構(gòu)和外觀。深圳自動貼合系統(tǒng)解決方案

輔料貼合的工藝要保證貼合部位的牢固性和穩(wěn)定性。深圳自動貼合系統(tǒng)解決方案

針對傳統(tǒng)設備治具定制繁瑣、換料緩慢的痛點，該系統(tǒng)取消了治具依賴，通過相機定位與 MARK 點模板的自由設置，可適配任意形狀的輔料貼合需求。例如在貼裝副 MIC 防塵網(wǎng)時，無需更換治具，通過調(diào)整局部 MARK 點模板即可完成定位參數(shù)設置，整個過程不到 10 分鐘。此外，系統(tǒng)支持非陣列與陣列貼裝點的靈活切換，無論是規(guī)則排列的泡棉貼附，還是分散分布的保護膜貼合，都能通過軟件參數(shù)調(diào)整快速適配，讓輔料貼合環(huán)節(jié)告別 “定制化依賴”，實現(xiàn)真正的柔性生產(chǎn)。深圳自動貼合系統(tǒng)解決方案