在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，如智能手機(jī)的處理器芯片封裝，高導(dǎo)熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問(wèn)題，確保手機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中不會(huì)因過(guò)熱而出現(xiàn)性能下降的情況。半燒結(jié)銀膠在電子封裝中也有廣泛應(yīng)用，尤其是在對(duì)散熱和可靠性要求較高的功率半導(dǎo)體器件封裝中。它結(jié)合了銀膠的良好工藝性和燒結(jié)銀膠的部分高性能特點(diǎn)，能夠在保持一定粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高效散熱。在服務(wù)器的功率模塊中，半燒結(jié)銀膠能夠滿足其對(duì)散熱和可靠性的嚴(yán)格要求，保障服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行。汽車功率模塊，TS - 1855 穩(wěn)運(yùn)行。半導(dǎo)體燒結(jié)銀膠常見(jiàn)問(wèn)題

在功率器件封裝中，即使經(jīng)過(guò)多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng)，TS-9853G依然能夠保持良好的連接性能，減少因EBO問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面，TS-9853G的導(dǎo)熱率達(dá)到130W/mK，處于半燒結(jié)銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中能夠發(fā)揮出色的作用，能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，降低芯片溫度，提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。它在固化過(guò)程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力，從而提高了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。關(guān)于燒結(jié)銀膠功效功率器件用它，TS - 9853G 可靠。

燒結(jié)銀膠由于其極高的導(dǎo)熱率和優(yōu)良的電氣性能，常用于品牌電子封裝，如航空航天電子設(shè)備、高性能計(jì)算芯片等對(duì)性能和可靠性要求極為苛刻的領(lǐng)域 。在衛(wèi)星通信設(shè)備的芯片封裝中，燒結(jié)銀膠能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環(huán)境的考驗(yàn)，確保通信設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行 。不同銀膠在電子封裝中的優(yōu)劣各有不同。高導(dǎo)熱銀膠成本相對(duì)較低，工藝性好，但導(dǎo)熱率和可靠性相對(duì)半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠略遜一籌；半燒結(jié)銀膠在成本、工藝性和性能之間取得了較好的平衡，適用于對(duì)性能有一定要求，但又需要控制成本的應(yīng)用場(chǎng)景；燒結(jié)銀膠性能優(yōu)異，但制備工藝復(fù)雜，成本較高，主要應(yīng)用于品牌領(lǐng)域 。

與這些主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，TANAKA 具有自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在技術(shù)方面，TANAKA 在貴金屬材料領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，其研發(fā)的高導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膠及半燒結(jié)銀膠在導(dǎo)熱性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。例如，TANAKA 的明星產(chǎn)品 TS - 1855，導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mk，是目前市面上比較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)電銀膠之一；TS - 9853G 導(dǎo)熱率達(dá)到 130w/mk，且符合歐盟 PFAS 要求，對(duì) EBO 有較好優(yōu)化；TS - 985A - G6DG 導(dǎo)熱率更是高達(dá) 200w/mk，在高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠領(lǐng)域具有重要地位。這些高性能的產(chǎn)品能夠滿足客戶對(duì)散熱性能的嚴(yán)苛要求，尤其在一些對(duì)導(dǎo)熱性能要求極高的品牌應(yīng)用領(lǐng)域，TANAKA 的產(chǎn)品具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TS - 9853G 優(yōu)化，連接更持久。

LED 照明具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)得到了廣泛的應(yīng)用和普及。在 LED 照明產(chǎn)品中，高導(dǎo)熱銀膠主要用于 LED 芯片與散熱基板之間的粘接和散熱。LED 芯片在發(fā)光過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，如果熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，將會(huì)導(dǎo)致 LED 芯片的結(jié)溫升高，從而降低發(fā)光效率、縮短使用壽命，并可能引起光衰等問(wèn)題。高導(dǎo)熱銀膠能夠有效地將 LED 芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱基板上，提高 LED 照明產(chǎn)品的散熱性能，保證其穩(wěn)定的發(fā)光性能和長(zhǎng)壽命。例如，在大功率 LED 路燈、LED 顯示屏等產(chǎn)品中，高導(dǎo)熱銀膠的應(yīng)用尤為關(guān)鍵，能夠顯著提高產(chǎn)品的性能和可靠性。TS - 1855 銀膠，高效散熱典范。優(yōu)惠燒結(jié)銀膠方法

TS - 9853G 抗 EBO，連接穩(wěn)固。半導(dǎo)體燒結(jié)銀膠常見(jiàn)問(wèn)題

TS - 9853G 還對(duì) EBO（Early Bond Open，早期鍵合開路）進(jìn)行了優(yōu)化。在電子封裝過(guò)程中，EBO 問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致電子元件之間的連接失效，影響產(chǎn)品的可靠性。TS - 9853G 通過(guò)特殊的配方設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化，有效降低了 EBO 的發(fā)生概率。它在固化過(guò)程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力，從而提高了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性 。在功率器件封裝中，即使經(jīng)過(guò)多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng)，TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能，減少因 EBO 問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。半導(dǎo)體燒結(jié)銀膠常見(jiàn)問(wèn)題