在實(shí)際應(yīng)用中，致晟光電的鎖相紅外檢測方案大多用于IC芯片、IGBT功率器件、MEMS器件以及復(fù)合材料等多個領(lǐng)域。例如，在芯片失效分析中，鎖相紅外能夠快速識別引腳短路與漏電流路徑，并通過相位分析定位至具體區(qū)域，幫助研發(fā)人員在短時間內(nèi)找到失效根因。在功率器件檢測中，該技術(shù)可識別IGBT模塊中的局部熱點(diǎn)，防止因熱失控導(dǎo)致的器件擊穿，從而為新能源汽車、電力電子設(shè)備的可靠運(yùn)行提供保障。在材料研究中，鎖相紅外能夠探測肉眼不可見的分層與微裂紋，輔助科研人員優(yōu)化材料工藝。通過這些落地場景，致晟光電不僅為客戶節(jié)省了研發(fā)與測試成本，更推動了整個行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)向更高層次發(fā)展。鎖相紅外可實(shí)時監(jiān)測器件工作時的熱分布，及時發(fā)現(xiàn)設(shè)計或工藝導(dǎo)致的熱隱患，縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品良率。無損檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用

在半導(dǎo)體、微電子和功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的性能與壽命往往取決于對熱效應(yīng)的精細(xì)控制。然而，傳統(tǒng)的熱成像手段受限于靈敏度和分辨率，難以滿足現(xiàn)代高密度芯片和復(fù)雜封裝工藝的需求。鎖相紅外熱成像技術(shù)（Lock-in Thermography，簡稱LIT）憑借調(diào)制信號與熱響應(yīng)的相位差分析，能夠有效放大微弱熱源信號，實(shí)現(xiàn)納瓦級的熱異常定位。這一突破性手段為失效分析提供了前所未有的精細(xì)性。致晟光電在該領(lǐng)域深耕多年，結(jié)合自身研發(fā)的熱紅外顯微鏡與InGaAs微光顯微鏡，為行業(yè)客戶提供了一套完整的高靈敏度檢測解決方案，廣泛應(yīng)用于芯片短路點(diǎn)定位、功率器件散熱優(yōu)化以及復(fù)合材料缺陷檢測，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的可靠性提升注入新動能。無損檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設(shè)備能實(shí)現(xiàn)非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的有效探測距離并非固定值，而是受鏡頭焦距、探測器靈敏度兩大**因素影響，在常規(guī)工業(yè)場景下，其探測距離通?？蛇_(dá)數(shù)米至數(shù)十米，能滿足多數(shù)工業(yè)檢測需求。鏡頭焦距直接決定系統(tǒng)的視場角與空間分辨率，長焦距鏡頭可將探測距離延伸至數(shù)十米，但視場角較小，適用于遠(yuǎn)距離定點(diǎn)檢測；短焦距鏡頭視場角大，探測距離相對較近，適合近距離大面積掃描。探測器靈敏度則影響系統(tǒng)對微弱信號的捕捉能力，高靈敏度探測器可在遠(yuǎn)距離下捕捉到目標(biāo)的微弱紅外輻射，進(jìn)一步擴(kuò)展有效探測距離。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，搭載長焦距鏡頭與高靈敏度探測器的鎖相紅外熱成像系統(tǒng)，可在 20-30 米距離內(nèi)清晰識別夜間人體目標(biāo)，即使在低光照環(huán)境下，也能通過精細(xì)探測實(shí)現(xiàn)可靠監(jiān)控。

作為國內(nèi)半導(dǎo)體失效分析設(shè)備領(lǐng)域的原廠，蘇州致晟光電科技有限公司（簡稱“致晟光電”）專注于ThermalEMMI系統(tǒng)的研發(fā)與制造。與傳統(tǒng)熱紅外顯微鏡相比，ThermalEMMI的主要差異在于其功能定位：它并非對溫度分布進(jìn)行基礎(chǔ)測量，而是通過精確捕捉芯片工作時因電流異常產(chǎn)生的微弱紅外輻射，直接實(shí)現(xiàn)對漏電、短路、靜電擊穿等電學(xué)缺陷的定位。該設(shè)備的重要技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在超高靈敏度與微米級分辨率上：不僅能識別納瓦級功耗所產(chǎn)生的局部熱熱點(diǎn)，還能確保缺陷定位的精細(xì)度，為半導(dǎo)體芯片的研發(fā)優(yōu)化與量產(chǎn)階段的品質(zhì)控制，提供了可靠的技術(shù)依據(jù)與數(shù)據(jù)支撐。鎖相紅外（Lock-in Thermography, LIT） 是一種基于調(diào)制信號和相敏檢測原理的紅外成像技術(shù)。

鎖相解調(diào)單元是致晟 RTTLIT（LIT 技術(shù)系統(tǒng)）實(shí)現(xiàn) “過濾噪聲、提取有效熱信號” 的重要環(huán)節(jié)，其工作邏輯基于 “信號相關(guān)性” 原理，能從復(fù)雜的背景噪聲中篩選出與激勵頻率一致的熱信號。具體而言，當(dāng)周期性激勵源向目標(biāo)物體施加特定頻率的電信號后，目標(biāo)物體產(chǎn)生的熱響應(yīng)信號中，除了缺陷區(qū)域的有效熱信號，還混雜著環(huán)境溫度波動、設(shè)備自身發(fā)熱等無關(guān)噪聲。此時，鎖相解調(diào)單元會將紅外探測器采集的熱像序列信號，與激勵源的參考信號進(jìn)行 “互相關(guān)運(yùn)算”—— 由于有效熱信號的頻率與參考信號一致，運(yùn)算后會形成明顯的峰值；而噪聲信號頻率隨機(jī)，運(yùn)算后會被大幅抑制。致晟光電在該單元中加入了自主研發(fā)的 “自適應(yīng)濾波算法”，可根據(jù)噪聲強(qiáng)度動態(tài)調(diào)整運(yùn)算參數(shù)，進(jìn)一步提升噪聲抑制效果，即使在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境（如多設(shè)備同時運(yùn)行的實(shí)驗(yàn)室）中，也能確保有效熱信號的提取精度，讓檢測靈敏度穩(wěn)定保持在 0.0001℃的水平。
在芯片檢測中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號，清晰呈現(xiàn) IGBT、IC 等器件隱性熱異常。thermal鎖相紅外熱成像系統(tǒng)牌子

蘇州致晟光電科技有限公司作為光電技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新先鋒，專注于微弱信號處理技術(shù)深度開發(fā)與場景化應(yīng)用。無損檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺的重要優(yōu)勢之一，在于其具備靈活的多模式激勵信號輸出能力，可根據(jù)被測目標(biāo)的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及檢測需求，精細(xì)匹配比較好激勵方案。平臺內(nèi)置的信號發(fā)生器支持正弦波、方波、三角波等多種波形輸出，頻率調(diào)節(jié)范圍覆蓋 0.01Hz-1kHz，輸出功率可根據(jù)目標(biāo)尺寸與導(dǎo)熱特性進(jìn)行 0-50W 的連續(xù)調(diào)節(jié)。例如，檢測金屬等高熱導(dǎo)率材料時，因熱傳導(dǎo)速度快，需采用高頻（100-500Hz）正弦波激勵，確保缺陷區(qū)域形成穩(wěn)定的周期性熱響應(yīng)；而檢測塑料、陶瓷等低熱導(dǎo)率材料時，低頻（0.1-10Hz）方波激勵能減少熱擴(kuò)散損失，更易凸顯材料內(nèi)部的熱阻差異。同時，平臺還支持自定義激勵信號編輯，工程師可通過配套軟件設(shè)置激勵信號的占空比、相位差等參數(shù)，適配特殊檢測場景，如航空復(fù)合材料層合板的分層檢測、動力電池極耳的焊接質(zhì)量檢測等。這種多模式適配能力，使系統(tǒng)突破了單一激勵方式的局限性，實(shí)現(xiàn)了對不同行業(yè)、不同類型目標(biāo)的多方面覆蓋檢測。無損檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用