在科研領(lǐng)域，鎖相紅外技術(shù)（Lock-in Thermography，簡稱LIT）也為實(shí)驗(yàn)研究提供了精細(xì)的熱分析手段：在材料熱物性測量中，通過周期性激勵與相位分析，可精確獲取材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散系數(shù)等關(guān)鍵參數(shù)，助力新型功能材料的研發(fā)與性能優(yōu)化；在半導(dǎo)體失效分析中，致晟光電自主研發(fā)的純國產(chǎn)鎖相紅外熱成像技術(shù)能捕捉芯片內(nèi)微米級的漏電流、導(dǎo)線斷裂等微弱熱信號，幫助科研人員追溯失效根源，推動中國半導(dǎo)體器件的性能升級與可靠性和提升。適用于多種材料：如金屬、半導(dǎo)體、復(fù)合材料等。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)原理

盡管鎖相紅外技術(shù)在檢測領(lǐng)域具有優(yōu)勢，但受限于技術(shù)原理，它仍存在兩項(xiàng)局限性，需要在實(shí)際應(yīng)用中結(jié)合場景需求進(jìn)行平衡。首先，局限性是 “系統(tǒng)復(fù)雜度較高”：由于鎖相紅外技術(shù)需要對檢測對象施加周期性熱激勵，因此必須額外設(shè)計(jì)專門的熱激勵裝置 —— 不同的檢測對象（如半導(dǎo)體芯片、復(fù)合材料等）對激勵功率、頻率、方式的要求不同，需要針對性定制激勵方案，這不僅增加了設(shè)備的整體成本，也提高了系統(tǒng)搭建與調(diào)試的難度，尤其在多場景切換檢測時，需要頻繁調(diào)整激勵參數(shù)，對操作人員的技術(shù)水平提出了更高要求。鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用途蘇州致晟光電科技有限公司作為光電技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新先鋒，專注于微弱信號處理技術(shù)深度開發(fā)與場景化應(yīng)用。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器作為實(shí)現(xiàn)精細(xì)熱檢測的硬件基礎(chǔ)，其重要構(gòu)成部件經(jīng)過嚴(yán)格選型與集成設(shè)計(jì)。其中，紅外探測器采用制冷型碲鎘汞（MCT）或非制冷型微測輻射熱計(jì)，前者在中長波紅外波段具備更高的探測率，適用于高精度檢測場景；鎖相放大器作為信號處理重要，能從強(qiáng)噪聲背景中提取納伏級的微弱熱信號；信號發(fā)生器則負(fù)責(zé)輸出穩(wěn)定的周期性激勵信號，為目標(biāo)加熱提供可控能量源。此外，儀器還配備光學(xué)鏡頭、數(shù)據(jù)采集卡及嵌入式控制模塊，光學(xué)鏡頭采用大孔徑設(shè)計(jì)以提升紅外光通量，數(shù)據(jù)采集卡支持高速同步采樣，確保熱信號與激勵信號的時序匹配。整套儀器通過模塊化組裝，既保證了高靈敏度熱檢測能力，可捕捉 0.01℃的微小溫度變化，又具備良好的便攜性，適配實(shí)驗(yàn)室固定檢測與現(xiàn)場移動檢測等多種場景。

鎖相紅外的一個重要特點(diǎn)是可通過調(diào)節(jié)激勵頻率來控制檢測深度。當(dāng)調(diào)制頻率較高時，熱波傳播距離較短，適合觀測表層缺陷；而低頻激勵則可使熱波傳得更深，從而檢測到埋藏在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)異常。工程師可以通過多頻掃描獲取不同深度的熱圖像，并利用相位信息進(jìn)行三維缺陷定位。這種能力對于復(fù)雜封裝、多層互連以及厚基板器件的分析尤為重要，因?yàn)樗軌蛟诓黄茐臉悠返那闆r下獲取深層結(jié)構(gòu)信息。結(jié)合自動化頻率掃描和數(shù)據(jù)處理，LIT 不僅能定位缺陷，還能為后續(xù)的物理剖片提供深度坐標(biāo)，大幅減少樣品切割的盲目性和風(fēng)險(xiǎn)。致晟 LIT 系統(tǒng)含周期性激勵源，適配 IC、IGBT 等多類樣品。

在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié)。從實(shí)驗(yàn)室樣品驗(yàn)證到客戶現(xiàn)場應(yīng)用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機(jī)理與經(jīng)驗(yàn)。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經(jīng)驗(yàn)，大家可以關(guān)注我們官方社交媒體賬號（小紅書、知乎、b站、公眾號、抖音）進(jìn)行了解。在致晟光電，我們始終認(rèn)為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復(fù)發(fā)。正是這種持續(xù)復(fù)盤與優(yōu)化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進(jìn)化，也讓更多芯片產(chǎn)品在極端工況下依然穩(wěn)定運(yùn)行。高靈敏度：可檢測微瓦級別熱功率變化；致晟光電鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設(shè)備制造

致晟光電自主研發(fā)的鎖相紅外熱像儀，憑借高靈敏度探測能力，可快速定位芯片內(nèi)部的隱性故障點(diǎn)。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)原理

LIT 即 Lock-in Thermography（鎖相熱成像）技術(shù)，是半導(dǎo)體失效分析領(lǐng)域的檢測技術(shù)之一，而致晟光電的實(shí)時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)（RTTLIT）則是基于 LIT 技術(shù)的專有的升級方案，在傳統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了 “實(shí)時性” 與 “瞬態(tài)分析” 的雙重突破。傳統(tǒng) LIT 技術(shù)雖能通過鎖相原理過濾噪聲，但在信號響應(yīng)速度與瞬態(tài)缺陷捕捉上存在局限，致晟 RTTLIT 則通過自主研發(fā)的周期性激勵源控制算法，可根據(jù)待測樣品（如 IC 芯片、IGBT 模塊）的特性，動態(tài)調(diào)整電信號激勵頻率（范圍覆蓋 1Hz-10kHz），讓目標(biāo)物體產(chǎn)生同步且穩(wěn)定的熱響應(yīng)。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)原理