在現(xiàn)代電子器件的故障分析中，傳統(tǒng)紅外熱成像方法往往受限于信號噪聲和測量精度，難以準確捕捉微弱的熱異常。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過引入同步調(diào)制與相位檢測技術(shù)，大幅提升了微弱熱信號的信噪比，使得在復(fù)雜電路或高密度封裝下的微小熱異常得以清晰呈現(xiàn)。這種系統(tǒng)能夠非接觸式、實時地對器件進行熱分布監(jiān)測，從而精細定位短路、漏電或焊點缺陷等問題。通過分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的結(jié)果，工程師不僅能夠迅速判斷故障區(qū)域，還可以推斷可能的失效機理，為后續(xù)修復(fù)和工藝優(yōu)化提供科學依據(jù)。相比傳統(tǒng)熱成像設(shè)備，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)在提高檢測精度、縮短分析周期和降低樣品損耗方面具有明顯優(yōu)勢，已成為**電子研發(fā)和質(zhì)量控制的重要工具。在芯片檢測中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號，清晰呈現(xiàn) IGBT、IC 等器件隱性熱異常。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)emmi

相比傳統(tǒng)熱成像設(shè)備，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)憑借其鎖相調(diào)制與相位解調(diào)技術(shù)，提升了信噪比和溫差靈敏度，能夠在極低溫差環(huán)境下捕捉微弱的熱信號。其高對比度的成像能力確保了熱異常區(qū)域清晰顯現(xiàn)，即使是尺寸為微米級的熱缺陷也能被準確定位。系統(tǒng)配備高性能的中波紅外探測器和高數(shù)值孔徑光學鏡頭，兼顧高空間分辨率和寬動態(tài)范圍，適應(yīng)不同復(fù)雜結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場景。強大的時空分辨能力使得動態(tài)熱過程、熱點遷移及瞬態(tài)熱響應(yīng)都能被實時監(jiān)測，極大提高了熱診斷的準確性和效率，為電子產(chǎn)品的研發(fā)與質(zhì)量控制提供堅實保障國產(chǎn)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺鎖相熱成像系統(tǒng)通過識別電激勵引發(fā)的周期性熱信號，可有效檢測材料內(nèi)部缺陷，其靈敏度遠超傳統(tǒng)熱成像技術(shù)。

第二項局限性是 “檢測速度相對較慢”：為了確保檢測精度，鎖相紅外技術(shù)需要采集多個周期的溫度圖像進行積分分析 —— 只有通過多周期數(shù)據(jù)的積累與處理，才能有效提取微弱的缺陷信號，濾除噪聲干擾，這導(dǎo)致它的檢測效率遠低于傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像技術(shù)。例如在大規(guī)模 PCB 電路板批量檢測中，傳統(tǒng)熱成像可快速完成單塊板的測溫，而鎖相紅外技術(shù)則需要數(shù)分鐘甚至更長時間才能完成一次精細檢測，難以滿足高速量產(chǎn)線的效率需求。不過，這些局限性并未削弱鎖相紅外技術(shù)的**價值：在對檢測精度、缺陷識別深度有高要求的場景中，它的優(yōu)勢遠大于局限。

鎖相紅外熱成像（Lock-in Thermography，簡稱LIT）是一種先進的紅外熱成像技術(shù)，蘇州致晟光電科技有限公司通過結(jié)合周期性熱激勵和信號處理技術(shù)，顯著提高檢測靈敏度和信噪比，特別適用于微弱熱信號或高噪聲環(huán)境下的檢測。

1. 基本原理

周期性熱激勵：對被測物體施加周期性熱源（如激光、閃光燈或電流），使其表面產(chǎn)生規(guī)律的溫度波動。鎖相檢測：紅外相機同步采集熱信號，并通過鎖相放大器提取與激勵頻率相同的響應(yīng)信號，抑制無關(guān)噪聲。

高靈敏度鎖相熱成像技術(shù)能夠檢測到極微小的熱信號，可檢測低至uA級漏電流或微短路缺陷。

致晟光電依托南京理工大學光電技術(shù)學院的科研背景，在鎖相紅外應(yīng)用方面建立了深厚的學術(shù)與技術(shù)優(yōu)勢。目前，公司不僅面向產(chǎn)業(yè)客戶提供設(shè)備與解決方案，還積極與科研院所開展聯(lián)合實驗室合作，共同推動熱學檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷演進，先進封裝與高功率器件的可靠性問題愈發(fā)凸顯，鎖相紅外技術(shù)的應(yīng)用需求將持續(xù)擴大。致晟光電將持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品性能，從提升分辨率、增強靈敏度，到實現(xiàn)自動化與智能化分析，逐步打造國產(chǎn)化gao duan檢測設(shè)備的biao gan。未來，公司希望通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能，讓鎖相紅外走出實驗室，真正成為產(chǎn)業(yè)可靠性檢測的標配工具。 系統(tǒng)支持動態(tài)熱分析，為工藝優(yōu)化提供直觀依據(jù)。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像儀

系統(tǒng)的邏輯是通過 “周期性激勵 - 熱響應(yīng) - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)差異轉(zhuǎn)化為熱圖像特征。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)emmi

不同于單一技術(shù)的應(yīng)用，致晟光電將鎖相紅外、熱紅外顯微鏡與InGaAs微光顯微鏡進行了深度融合，打造出全鏈路的檢測體系。鎖相紅外擅長發(fā)現(xiàn)極其微弱的熱缺陷，熱紅外顯微鏡則能夠在更大范圍內(nèi)呈現(xiàn)器件的熱分布，而InGaAs微光顯微鏡可提供光學通道，實現(xiàn)對樣品結(jié)構(gòu)的直觀觀察。三者結(jié)合后，研究人員能夠在同一平臺上實現(xiàn)“光學觀察—熱學定位—電學激勵”的分析，提升了失效診斷的效率與準確性。對于半導(dǎo)體設(shè)計公司和科研機構(gòu)而言，這不僅意味著測試效率的提升，也表示著從研發(fā)到量產(chǎn)的過渡過程更加穩(wěn)健可控。致晟光電的方案，正在成為眾多先進制造企業(yè)實現(xiàn)可靠性保障的關(guān)鍵工具。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)emmi