在工業(yè)控制領(lǐng)域，IOK 工控機(jī)箱憑借出色性能發(fā)揮著關(guān)鍵作用。工業(yè)環(huán)境復(fù)雜多變，對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性要求極高。IOK 工控機(jī)箱采用堅(jiān)固耐用的材料制造，具備良好的抗震、抗沖擊能力，可有效應(yīng)對(duì)工業(yè)生產(chǎn)中的震動(dòng)、碰撞等情況。其內(nèi)部設(shè)計(jì)充分考慮工業(yè)設(shè)備的安裝需求，提供豐富的擴(kuò)展槽位，方便接入各種工業(yè)控制板卡，如數(shù)據(jù)采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡等。同時(shí)，機(jī)箱具備良好的防塵、防水性能，能在多塵、潮濕等惡劣工業(yè)環(huán)境中可靠運(yùn)行，保障工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的高效穩(wěn)定運(yùn)行。航空航天領(lǐng)域選用 iok NAS 機(jī)箱。士林區(qū)醫(yī)用機(jī)箱源頭廠(chǎng)家

BTX 機(jī)箱是 Intel 定義并引導(dǎo)的桌面計(jì)算平臺(tái)新規(guī)范，分為標(biāo)準(zhǔn) BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構(gòu)支持 Low - profile 窄板設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加緊湊；對(duì)主板線(xiàn)路布局進(jìn)行優(yōu)化，以改善散熱和氣流運(yùn)動(dòng)；主板安裝方式也經(jīng)過(guò)優(yōu)化，機(jī)械性能更佳。與 ATX 機(jī)箱相比，BTX 機(jī)箱在散熱方面有明顯改進(jìn)，如將 CPU 位置移到機(jī)箱前板，以更有效地利用散熱設(shè)備，提升整體散熱效能。此外，機(jī)箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機(jī)箱通常具備三個(gè)或更多的 5.25 英寸驅(qū)動(dòng)器安裝槽和二個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽，適合需要安裝多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備或光驅(qū)的用戶(hù)，如專(zhuān)業(yè)工作站或服務(wù)器。超薄機(jī)箱一般為 AT 機(jī)箱，只配備一個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽和 2 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動(dòng)器槽，體積小巧，適合對(duì)空間要求極高且對(duì)硬件擴(kuò)展需求較低的場(chǎng)景。半高機(jī)箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機(jī)箱，有 2 - 3 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動(dòng)器槽，在節(jié)省空間的同時(shí)，能滿(mǎn)足一定的硬件安裝需求。在選擇機(jī)箱類(lèi)型時(shí)，用戶(hù)需綜合考慮主板類(lèi)型、硬件擴(kuò)展需求以及使用場(chǎng)景等因素，以確保機(jī)箱能為電腦硬件提供合適的安裝環(huán)境與功能支持。中正區(qū)網(wǎng)關(guān)機(jī)箱廠(chǎng)商訂制iok 靜音辦公款機(jī)箱運(yùn)行噪音控制好。

機(jī)箱材料需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景差異化選擇：工業(yè)級(jí)機(jī)箱常用鍍鋅鋼板（鋅層厚度 8-12μm），耐鹽霧性能達(dá) 480 小時(shí)；***級(jí)則采用 5052 鋁合金，經(jīng) T6 處理后抗拉強(qiáng)度≥290MPa，密度只2.68g/cm3，比鋼制機(jī)箱減重 35%。表面處理工藝包括：粉末噴涂（膜厚 60-80μm，耐沖擊性 50cm）、電泳涂裝（耐腐蝕性 ASTM B117 鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)）、鈍化處理（鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜，提升導(dǎo)電氧化層附著力）。特殊環(huán)境下采用鍍鎳處理（鎳層厚度 5-10μm），可在 - 60~150℃溫度區(qū)間保持穩(wěn)定性能，滿(mǎn)足極端工況需求。

高效散熱是機(jī)箱穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。自然散熱機(jī)箱通過(guò)優(yōu)化鰭片結(jié)構(gòu)（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)采用軸流風(fēng)扇（風(fēng)量 150-300CFM），配合導(dǎo)流風(fēng)道使內(nèi)部氣流分布均勻性達(dá) 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機(jī)箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發(fā)熱器件直接接觸，換熱效率達(dá) 90%，可應(yīng)對(duì) 300W 以上高功率密度設(shè)備。散熱設(shè)計(jì)需通過(guò) CFD 仿真驗(yàn)證，在環(huán)境溫度 40℃時(shí)，機(jī)箱內(nèi)部溫升控制在 25K 以?xún)?nèi)，滿(mǎn)足 GR-63-CORE 熱可靠性標(biāo)準(zhǔn)。機(jī)箱內(nèi)部組件布局合理，操作空間充足，方便硬件的插拔與更換。

機(jī)箱面板經(jīng)歷了從傳統(tǒng)封閉格柵到 “Mesh 網(wǎng)孔 + 模塊化” 的進(jìn)化，關(guān)鍵訴求從單純的防塵、保護(hù)，轉(zhuǎn)變?yōu)?“散熱效率、外觀(guān)美學(xué)與使用便捷性” 的三維平衡。早期入門(mén)機(jī)箱多采用封閉 ABS 塑料面板，只在底部或側(cè)面預(yù)留少量格柵進(jìn)風(fēng)口，雖成本低但進(jìn)風(fēng)效率差，易導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)部積熱，現(xiàn)已逐漸被淘汰。Mesh 網(wǎng)孔面板是當(dāng)前主流設(shè)計(jì)，分為金屬 Mesh（鋼或鋁制）與塑料 Mesh，通過(guò) 0.8-1.2mm 的密集網(wǎng)孔（開(kāi)孔率達(dá) 70% 以上）大幅提升進(jìn)風(fēng)面積，配合前置風(fēng)扇可快速引入冷空氣，解決了傳統(tǒng)面板的散熱瓶頸。iok NAS 機(jī)箱保障數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。西城區(qū)機(jī)架式機(jī)箱生產(chǎn)廠(chǎng)家

iok 機(jī)箱支持與其他 RGB 硬件設(shè)備聯(lián)動(dòng)，打造統(tǒng)一的炫酷燈光系統(tǒng)。士林區(qū)醫(yī)用機(jī)箱源頭廠(chǎng)家

機(jī)箱的 EMC 性能需同時(shí)滿(mǎn)足屏蔽與濾波要求。屏蔽效能通過(guò)材料導(dǎo)電率與結(jié)構(gòu)連續(xù)性實(shí)現(xiàn)：采用 0.3mm 厚鍍鋅鋼板時(shí)，30MHz-1GHz 頻段屏蔽效能≥60dB；縫隙處采用鈹銅彈片（壓縮量 0.5-1mm），接觸電阻＜5mΩ，確保電磁波泄露衰減 99.9%。內(nèi)部設(shè)置 EMI 隔艙，通過(guò)金屬隔板將電源區(qū)與信號(hào)區(qū)分隔，降低串?dāng)_。接口部分集成濾波器（截止頻率 10MHz，插入損耗≥40dB），電源線(xiàn)采用磁環(huán)（磁導(dǎo)率 μ=8000）抑制共模干擾。通過(guò) CE、FCC 認(rèn)證測(cè)試，輻射發(fā)射≤30dBμV/m（30-1000MHz），靜電抗擾度達(dá) ±8kV（接觸放電）。士林區(qū)醫(yī)用機(jī)箱源頭廠(chǎng)家