機(jī)箱面板經(jīng)歷了從傳統(tǒng)封閉格柵到 “Mesh 網(wǎng)孔 + 模塊化” 的進(jìn)化，關(guān)鍵訴求從單純的防塵、保護(hù)，轉(zhuǎn)變?yōu)?“散熱效率、外觀美學(xué)與使用便捷性” 的三維平衡。早期入門機(jī)箱多采用封閉 ABS 塑料面板，只在底部或側(cè)面預(yù)留少量格柵進(jìn)風(fēng)口，雖成本低但進(jìn)風(fēng)效率差，易導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)部積熱，現(xiàn)已逐漸被淘汰。Mesh 網(wǎng)孔面板是當(dāng)前主流設(shè)計(jì)，分為金屬 Mesh（鋼或鋁制）與塑料 Mesh，通過 0.8-1.2mm 的密集網(wǎng)孔（開孔率達(dá) 70% 以上）大幅提升進(jìn)風(fēng)面積，配合前置風(fēng)扇可快速引入冷空氣，解決了傳統(tǒng)面板的散熱瓶頸。對流設(shè)計(jì)電源，iok 機(jī)箱高負(fù)荷可應(yīng)對。AI機(jī)箱樣品訂制

iok品牌服務(wù)器機(jī)箱，集高效散熱、穩(wěn)定運(yùn)行與易于管理于一身，是現(xiàn)代服務(wù)器房的優(yōu)先之作。這款服務(wù)器機(jī)箱采用模塊化設(shè)計(jì)，便于快速部署與升級，較好節(jié)省了企業(yè)的時(shí)間與成本。其獨(dú)特的散熱風(fēng)道與高效散熱系統(tǒng)，確保服務(wù)器在長時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行下依然保持冷靜，性能穩(wěn)定。iok服務(wù)器機(jī)箱還支持智能監(jiān)控與管理功能，讓管理員能夠?qū)崟r(shí)掌握服務(wù)器狀態(tài)，及時(shí)應(yīng)對潛在問題。選擇iok服務(wù)器機(jī)箱，就是選擇了高效、穩(wěn)定與可靠的服務(wù)器運(yùn)行環(huán)境。。海淀區(qū)刀片式機(jī)箱批發(fā)廠家面對工業(yè)環(huán)境的高溫，iok 機(jī)箱設(shè)計(jì)了先進(jìn)的散熱方案，確保內(nèi)部硬件穩(wěn)定運(yùn)行。

散熱是機(jī)箱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，良好的散熱設(shè)計(jì)對于保障電腦硬件的穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命至關(guān)重要。機(jī)箱的散熱性能主要體現(xiàn)在風(fēng)扇的配置、散熱通道的規(guī)劃以及機(jī)箱材質(zhì)的選擇等方面。首先，風(fēng)扇是機(jī)箱散熱的重要組件。機(jī)箱前部通常設(shè)計(jì)有多個(gè)風(fēng)扇位，常見尺寸為 120mm 或 140mm，用于吸入冷空氣。這些風(fēng)扇將外部冷空氣引入機(jī)箱內(nèi)部，直接吹拂 CPU 散熱器、顯卡、硬盤等發(fā)熱組件，帶走熱量。機(jī)箱后部則設(shè)置有出風(fēng)口風(fēng)扇位，將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣排出，形成良好的空氣循環(huán)。

機(jī)箱需通過多維度環(huán)境測試驗(yàn)證可靠性。高低溫循環(huán)測試：-40℃~70℃，500 次循環(huán)（溫度變化率 5℃/min），結(jié)構(gòu)件無裂紋，密封性能無衰減。濕熱測試：40℃，95% RH，1000 小時(shí)，金屬部件腐蝕面積＜3%，絕緣電阻＞100MΩ。振動(dòng)沖擊測試：隨機(jī)振動(dòng)（20-2000Hz，總均方根加速度 26.8g，120 小時(shí)），半正弦沖擊（100g，11ms），測試后功能正常，緊固件松動(dòng)量＜10%。長壽命測試：在 40℃環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行 10000 小時(shí)，關(guān)鍵部件（如風(fēng)扇、導(dǎo)軌）性能衰減率＜15%，確保 MTBF（平均無故障時(shí)間）≥50000 小時(shí)。雙層復(fù)合骨架，iok 機(jī)箱抗沖擊又減震。

BTX 機(jī)箱是 Intel 定義并引導(dǎo)的桌面計(jì)算平臺(tái)新規(guī)范，分為標(biāo)準(zhǔn) BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構(gòu)支持 Low - profile 窄板設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加緊湊；對主板線路布局進(jìn)行優(yōu)化，以改善散熱和氣流運(yùn)動(dòng)；主板安裝方式也經(jīng)過優(yōu)化，機(jī)械性能更佳。與 ATX 機(jī)箱相比，BTX 機(jī)箱在散熱方面有明顯改進(jìn)，如將 CPU 位置移到機(jī)箱前板，以更有效地利用散熱設(shè)備，提升整體散熱效能。此外，機(jī)箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機(jī)箱通常具備三個(gè)或更多的 5.25 英寸驅(qū)動(dòng)器安裝槽和二個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽，適合需要安裝多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備或光驅(qū)的用戶，如專業(yè)工作站或服務(wù)器。超薄機(jī)箱一般為 AT 機(jī)箱，只配備一個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽和 2 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動(dòng)器槽，體積小巧，適合對空間要求極高且對硬件擴(kuò)展需求較低的場景。半高機(jī)箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機(jī)箱，有 2 - 3 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動(dòng)器槽，在節(jié)省空間的同時(shí)，能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機(jī)箱類型時(shí)，用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴(kuò)展需求以及使用場景等因素，以確保機(jī)箱能為電腦硬件提供合適的安裝環(huán)境與功能支持。用戶可通過 iok 機(jī)箱自帶按鈕或主板軟件，自由調(diào)節(jié)燈光顏色、亮度及閃爍模式。豐臺(tái)區(qū)6U機(jī)箱批發(fā)廠家

iok NAS 機(jī)箱在多領(lǐng)域展現(xiàn)優(yōu)良性能。AI機(jī)箱樣品訂制

散熱性能對于機(jī)箱至關(guān)重要，IOK 機(jī)箱在這方面表現(xiàn)杰出。以通過英特爾服務(wù)器機(jī)箱散熱認(rèn)證的 IOK S1711 為例，這款 1U 機(jī)架式機(jī)箱尺寸為 650mm x 430mm x 43.5mm ，雖身形緊湊，但散熱設(shè)計(jì)精妙。機(jī)箱可裝 6 個(gè) 4056 / 4048 背帶加壓片的高質(zhì)量強(qiáng)勁風(fēng)扇，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速快、風(fēng)壓大且噪聲小。風(fēng)扇布局經(jīng)過科學(xué)規(guī)劃，正對 CPU、內(nèi)存、電源和陣列卡等主要發(fā)熱部件，風(fēng)道流暢。同時(shí)，機(jī)箱前后面板及側(cè)板前后區(qū)都設(shè)有散熱孔，形成各方面通風(fēng)散熱體系，確保設(shè)備在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)也能維持適宜溫度，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。AI機(jī)箱樣品訂制