VAC650助力上海桐爾服務(wù)汽車電子制造在汽車電子領(lǐng)域，車載雷達(dá)、MCU控制器等部件對耐溫、抗震動性能要求嚴(yán)苛，上海桐爾借助VAC650真空氣相焊設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了這類部件的無應(yīng)力焊接，有效提升產(chǎn)品可靠性。汽車電子部件長期處于高低溫循環(huán)、震動頻繁的工況，傳統(tǒng)焊接易因熱應(yīng)力導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂，而VAC650的氣相傳熱均勻，能避免局部過熱，減少機(jī)械與熱應(yīng)力影響，同時真空環(huán)境杜絕焊點(diǎn)氧化，確保焊接強(qiáng)度。某新能源汽車客戶通過上海桐爾引入VAC650后，其車載雷達(dá)的抗震動測試通過率從85%提升至99%，耐高溫性能也滿足-40℃至125℃的極端環(huán)境要求，充分驗(yàn)證了設(shè)備在汽車電子制造中的優(yōu)勢。新能源電池封裝時，汽相回流焊為電極焊接供均勻熱量，防止電池芯局部過熱損壞。山東國產(chǎn)VAC650汽相回流焊

    收藏查看我的收藏0有用+1已投票0汽相回流焊編輯鎖定本詞條由“科普**”科學(xué)百科詞條編寫與應(yīng)用工作項(xiàng)目審核。汽相回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。中文名汽相回流焊外文名Reflowsoldering應(yīng)用范圍電子制造領(lǐng)域行業(yè)電子制造目錄1技術(shù)產(chǎn)生背景2發(fā)展階段?***代?第二代?第三代?第四代?第五代3品種分類?根據(jù)技術(shù)分類?根據(jù)形狀分類?根據(jù)溫區(qū)分類4工藝流程?單面貼裝?雙面貼裝5溫度曲線6影響工藝因素7焊接缺陷?橋聯(lián)?立碑?潤濕不良8工藝發(fā)展趨勢?充氮?雙面回流?綠色無鉛?連續(xù)汽相回流焊?垂直烘爐?曲線仿真優(yōu)化?可替換裝配汽相回流焊技術(shù)產(chǎn)生背景編輯由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了汽相回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。山東國產(chǎn)VAC650汽相回流焊上海桐爾 VAC650 采用封閉式循環(huán)工藝，汽相工作液消耗量極少，降低耗材成本。

    上海桐爾在服務(wù)過程中發(fā)現(xiàn)，VAC650真空汽相回流焊的智能控制系統(tǒng)，是提升生產(chǎn)穩(wěn)定性與柔性的關(guān)鍵，尤其適合多品種、小批量生產(chǎn)的企業(yè)。某醫(yī)療電子企業(yè)生產(chǎn)監(jiān)護(hù)儀主板、血氧傳感器等多種產(chǎn)品，每種產(chǎn)品焊接參數(shù)差異大（如監(jiān)護(hù)儀主板需240℃峰值溫度，血氧傳感器*需210℃），此前采用傳統(tǒng)設(shè)備，每次切換產(chǎn)品需人工調(diào)整12項(xiàng)參數(shù)，調(diào)試時間長達(dá)2小時，且易因參數(shù)設(shè)置錯誤導(dǎo)致批量缺陷。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)協(xié)助其利用設(shè)備的智能控制系統(tǒng)優(yōu)化生產(chǎn)流程：首先在設(shè)備7英寸觸控屏中預(yù)設(shè)16組工藝曲線，涵蓋企業(yè)所有產(chǎn)品的焊接參數(shù)，每組曲線標(biāo)注產(chǎn)品型號、焊料類型、基板材質(zhì)等信息，操作人員只需通過觸控屏選擇對應(yīng)曲線，設(shè)備即可自動調(diào)整加熱功率、真空度、氣體流量等參數(shù)，切換時間從2小時縮短至10分鐘；其次，設(shè)備配套的PC端管理軟件可實(shí)時記錄焊接數(shù)據(jù)（如每塊PCB的溫度曲線、真空度變化、焊接時間），生成生產(chǎn)報表，管理人員可通過軟件分析參數(shù)與缺陷率的關(guān)聯(lián)，某批次監(jiān)護(hù)儀主板虛焊率上升時，通過報表發(fā)現(xiàn)真空度在回流階段波動超，及時排查出真空泵濾芯堵塞問題，避免缺陷擴(kuò)大；此外，設(shè)備支持遠(yuǎn)程參數(shù)修改，當(dāng)企業(yè)研發(fā)出新產(chǎn)品時。

    可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，**社會現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。熱風(fēng)汽相回流焊：熱風(fēng)式汽相回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式汽相回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個、10個，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對流的汽相回流焊爐經(jīng)過不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。紅外線+熱風(fēng)汽相回流焊：20世紀(jì)90年代中期，在日本汽相回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)汽相回流焊爐有效地結(jié)合了紅外汽相回流焊和強(qiáng)制對流熱風(fēng)汽相回流焊的長處。半導(dǎo)體封裝中，汽相回流焊借真空環(huán)境排出焊點(diǎn)氣泡，空洞率可低于 1%，提升導(dǎo)電穩(wěn)定性。

    汽相回流焊根據(jù)形狀分類臺式汽相回流焊爐：臺式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價格經(jīng)濟(jì)（大約在4-8萬人民幣之間），國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多。立式汽相回流焊爐：立式設(shè)備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產(chǎn)。設(shè)備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。國內(nèi)研究所、外企、**企業(yè)用的較多。汽相回流焊根據(jù)溫區(qū)分類汽相回流焊爐的溫區(qū)長度一般為45cm～50cm，溫區(qū)數(shù)量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區(qū)，從焊接的角度，汽相回流焊至少有3個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，很多爐子在計(jì)算溫區(qū)時通常將冷卻區(qū)排除在外，即只計(jì)算升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)。汽相回流焊工藝流程編輯汽相回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。汽相回流焊單面貼裝預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→汽相回流焊→檢查及電測試。汽相回流焊雙面貼裝A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→汽相回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→汽相回流焊→檢查及電測試。汽相回流焊溫度曲線編輯溫度曲線是指SMA通過回爐時。上海桐爾 VAC650 用于重型電路板焊接時，建議用水冷模式確保降溫均勻。嘉興型號VAC650汽相回流焊設(shè)備

上海桐爾 VAC650 參與一些項(xiàng)目，為航天傳感器提供 ±1.5℃內(nèi)控溫設(shè)置，保障穩(wěn)定性。山東國產(chǎn)VAC650汽相回流焊

    上海桐爾通過調(diào)研發(fā)現(xiàn)，真空汽相回流焊與傳統(tǒng)波峰焊接在適用場景與焊接效果上存在***差異，VAC650作為真空汽相回流焊的**設(shè)備，在微型元件、精密器件焊接中優(yōu)勢明顯，尤其適合對焊接質(zhì)量要求嚴(yán)苛的**產(chǎn)品。某家電企業(yè)生產(chǎn)智能冰箱控制板（含0402微型電容、0603電阻與MCU芯片），此前采用波峰焊接，因波峰焊的焊料流動特性，0402微型電容的連錫率達(dá)，且MCU芯片的Through-Hole引腳虛焊率達(dá)，每塊控制板的返修成本約30元，年返修費(fèi)用超100萬元。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)利用設(shè)備的蒸汽加熱無方向性優(yōu)勢，優(yōu)化焊接工藝：對于0402微型電容，將焊膏印刷厚度控制在±，回流階段真空度，排出焊料氣泡，連錫率從降至；對于MCU芯片的Through-Hole引腳，采用“真空回流+助焊劑浸潤”工藝，在回流階段通入2%甲酸氣體，確保引腳與焊料充分潤濕，虛焊率降至。同時，VAC650的低氧環(huán)境（氧濃度≤10ppm）避免了波峰焊中常見的焊點(diǎn)氧化問題，焊點(diǎn)接觸電阻從波峰焊的40mΩ降至20mΩ，提升了控制板的電氣性能。雖然VAC650的單臺設(shè)備采購成本是波峰焊的3倍（VAC650約80萬元，波峰焊約27萬元），但針對**智能冰箱控制板（單價200元），其返修成本降低80%（從30元降至6元）。 山東國產(chǎn)VAC650汽相回流焊