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醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀直接接觸人體，對(duì)錫膏環(huán)保性、可靠性要求嚴(yán)苛，普通錫膏可能含鉛、鹵素，存在安全隱患。我司醫(yī)療級(jí)無鉛無鹵錫膏完全符合 RoHS 2.0、REACH 233 項(xiàng)法規(guī)，鉛含量＜10ppm，鹵素總量＜500ppm，通過 ISO 10993 生物相容性測(cè)試，無皮...

高溫錫膏在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的電子控制系統(tǒng)焊接中應(yīng)用。工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備通常需要在惡劣的工業(yè)環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，面臨高溫、高濕度、強(qiáng)電磁干擾等多種挑戰(zhàn)。高溫錫膏的高焊接強(qiáng)度和良好的耐高溫性能，使得電子控制系統(tǒng)中的電路板焊接點(diǎn)能夠抵御這些惡劣環(huán)境因素的影響。例如在鋼鐵生...

太陽能控制器長(zhǎng)期暴露在戶外，空氣中的硫化物易導(dǎo)致錫膏焊點(diǎn)硫化，接觸電阻增大。我司防硫化錫膏采用 SnAg3Cu0.5 合金，添加防硫化劑，經(jīng) 1000 小時(shí)硫化測(cè)試（10ppm H2S，25℃），焊點(diǎn)硫化層厚度＜0.1μm，接觸電阻變化率＜5%。錫膏助焊劑可在...

東莞仁信高溫錫膏在新能源汽車充電樁的電子控制部分焊接中起著關(guān)鍵作用。新能源汽車充電樁需要在不同的環(huán)境條件下為車輛提供穩(wěn)定的充電服務(wù)，其電子控制部分的可靠性至關(guān)重要。高溫錫膏用于充電樁電子控制電路板的焊接，能夠形成牢固的焊點(diǎn)，提高電路板的抗環(huán)境干擾能力。在高溫、...

智能手機(jī) 5G 射頻芯片對(duì)焊接空洞率要求極高（需＜2%），普通錫膏空洞率常超 8%，導(dǎo)致信號(hào)不穩(wěn)定、續(xù)航下降。我司低空洞率錫膏采用真空脫泡工藝，錫粉球形度＞98%，合金為 SAC305+Bi0.5 改良配方，印刷后預(yù)熱階段可快速排出助焊劑揮發(fā)物，空洞率穩(wěn)定控制...

高溫錫膏在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的電子控制系統(tǒng)焊接中應(yīng)用。工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備通常需要在惡劣的工業(yè)環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，面臨高溫、高濕度、強(qiáng)電磁干擾等多種挑戰(zhàn)。高溫錫膏的高焊接強(qiáng)度和良好的耐高溫性能，使得電子控制系統(tǒng)中的電路板焊接點(diǎn)能夠抵御這些惡劣環(huán)境因素的影響。例如在鋼鐵生...

高溫錫膏在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)傳感器的焊接中起著關(guān)鍵作用。汽車發(fā)動(dòng)機(jī)工作時(shí)，傳感器需要實(shí)時(shí)準(zhǔn)確地監(jiān)測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)的各種參數(shù)，如溫度、壓力、轉(zhuǎn)速等，這就要求傳感器與電路板之間的連接必須穩(wěn)定可靠，能夠承受發(fā)動(dòng)機(jī)產(chǎn)生的高溫、振動(dòng)和電磁干擾等惡劣環(huán)境。高溫錫膏焊接形成的焊點(diǎn)具備高機(jī)械...

新能源汽車車燈控制板靠近塑料燈殼，普通錫膏固化溫度（220-230℃）易導(dǎo)致燈殼變形。我司低溫錫膏固化溫度只 150-160℃，采用 SnBi58 合金，焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa，滿足車燈控制板常溫工作需求（-30℃~80℃）。錫膏助焊劑在低溫下活性充足，...

【氫能燃料電池極板焊接錫膏】耐氫氣腐蝕? 氫能燃料電池極板需在氫氣環(huán)境下工作，普通錫膏易被氫氣腐蝕，導(dǎo)致極板接觸不良。我司耐氫氣腐蝕錫膏采用 SnNi0.1 合金，添加抗氫成分，經(jīng) 1000 小時(shí)氫氣浸泡測(cè)試（0.1MPa，80℃），焊接點(diǎn)無脆化、無腐蝕，接觸...

高溫錫膏在一些新興的電子應(yīng)用領(lǐng)域，如量子計(jì)算設(shè)備的制造中也逐漸嶄露頭角。量子計(jì)算設(shè)備對(duì)電子元件的連接精度和穩(wěn)定性要求極高，任何微小的干擾都可能影響量子比特的狀態(tài)，進(jìn)而影響計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性。高溫錫膏的高精度印刷性能和可靠的焊接質(zhì)量，能夠滿足量子計(jì)算設(shè)備中微小且復(fù)...

在二次回流焊接工藝中，高溫錫膏常被用于次回流。這是因?yàn)樗軌虺惺茌^高的焊接溫度，在初次回流時(shí)形成穩(wěn)定的基礎(chǔ)焊點(diǎn)。例如在一些多層電路板的焊接中，先使用高溫錫膏進(jìn)行次回流，將底層的電子元件與電路板進(jìn)行初步固定連接，形成具有一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。隨后進(jìn)行第二次回流時(shí)，...

工業(yè)傳感器（如壓力傳感器）對(duì)焊接應(yīng)力敏感，普通錫膏固化收縮率高，易導(dǎo)致傳感器精度漂移。我司低應(yīng)力錫膏采用 SnBi35Ag1 合金，固化收縮率＜1.5%，焊接應(yīng)力比普通錫膏降低 40%，傳感器精度偏差從 ±0.5% 降至 ±0.1%。錫膏粘度 230±15Pa...

東莞仁信高溫錫膏在新能源汽車充電樁的電子控制部分焊接中起著關(guān)鍵作用。新能源汽車充電樁需要在不同的環(huán)境條件下為車輛提供穩(wěn)定的充電服務(wù)，其電子控制部分的可靠性至關(guān)重要。高溫錫膏用于充電樁電子控制電路板的焊接，能夠形成牢固的焊點(diǎn)，提高電路板的抗環(huán)境干擾能力。在高溫、...

工業(yè)路由器需 24 小時(shí)不間斷工作，普通錫膏焊接點(diǎn)易因長(zhǎng)期高溫出現(xiàn)老化，導(dǎo)致斷連。我司高穩(wěn)定性錫膏采用 SnCu0.7Ni0.05 合金，添加抗老化成分，經(jīng) 10000 小時(shí)高溫老化測(cè)試（85℃），焊接點(diǎn)電阻變化率＜10%，路由器平均無故障工作時(shí)間（MTBF）...

車載 MCU 芯片安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙附近，工作溫度常超 100℃，普通錫膏易軟化失效，某車企曾因此 MCU 故障導(dǎo)致車輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金，添加高溫穩(wěn)定劑，熔點(diǎn)達(dá) 217℃，在 150℃環(huán)境下長(zhǎng)期工作無軟化現(xiàn)象，...

高溫錫膏，作為電子焊接領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，在諸多對(duì)焊接質(zhì)量與穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景中發(fā)揮著不可替代的作用。其合金成分主要包含錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）等，常見的如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 配比。獨(dú)特的成分賦予了高溫錫膏較高的熔點(diǎn)，通常在 210 -...

智能音箱音頻模塊對(duì)信號(hào)保真度要求高，普通錫膏焊接點(diǎn)信號(hào)衰減大，導(dǎo)致音質(zhì)失真。我司高保真錫膏采用低阻抗合金（SnAg3.5Cu0.5），焊接點(diǎn)信號(hào)衰減率＜1%（20Hz-20kHz 頻段），音質(zhì)失真度從 0.5% 降至 0.05%。錫膏助焊劑不含揮發(fā)性雜質(zhì)，避免...

智能體溫計(jì)探頭焊接精度不足，會(huì)導(dǎo)致溫度測(cè)量誤差超 0.3℃，某家電廠商曾因此產(chǎn)品召回超 5000 臺(tái)。我司體溫計(jì)錫膏采用 Type 8 超細(xì)錫粉（1-3μm），印刷定位精度 ±0.01mm，合金為 SnBi58Ag0.5，焊接點(diǎn)熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá) 60W/(m?K)...

車載充電器趨向小型化，功率密度提升（＞3kW/L），普通錫膏焊接面積不足，易發(fā)熱。我司高功率密度錫膏采用 Type 6 錫粉（4-7μm），焊接點(diǎn)體積縮小 30%，功率密度提升至 5kW/L，充電器體積減少 25%。合金為 SAC405，電流承載能力達(dá) 180...

太陽能控制器長(zhǎng)期暴露在戶外，空氣中的硫化物易導(dǎo)致錫膏焊點(diǎn)硫化，接觸電阻增大。我司防硫化錫膏采用 SnAg3Cu0.5 合金，添加防硫化劑，經(jīng) 1000 小時(shí)硫化測(cè)試（10ppm H2S，25℃），焊點(diǎn)硫化層厚度＜0.1μm，接觸電阻變化率＜5%。錫膏助焊劑可在...

工業(yè)傳感器（如壓力傳感器）對(duì)焊接應(yīng)力敏感，普通錫膏固化收縮率高，易導(dǎo)致傳感器精度漂移。我司低應(yīng)力錫膏采用 SnBi35Ag1 合金，固化收縮率＜1.5%，焊接應(yīng)力比普通錫膏降低 40%，傳感器精度偏差從 ±0.5% 降至 ±0.1%。錫膏粘度 230±15Pa...

高溫錫膏的顆粒形態(tài)和粒徑分布對(duì)其印刷性能和焊接質(zhì)量有著影響。一般來說，高溫錫膏中的焊粉顆粒具有良好的球形度，粒徑分布較為均勻。這種特性使得錫膏在印刷過程中能夠順暢地通過模板網(wǎng)孔，實(shí)現(xiàn)精細(xì)的定量分配，在電路板上形成均勻且厚度一致的錫膏層。以精密電子產(chǎn)品的生產(chǎn)為例...

工業(yè)傳感器多采用 TO 封裝（如 TO-92、TO-252），普通錫膏焊接易出現(xiàn)封裝漏氣，導(dǎo)致傳感器失效。我司 TO 封裝錫膏采用高密封性能配方，焊接后封裝漏氣率＜1×10??Pa?m3/s，經(jīng) 1000 小時(shí)氣密性測(cè)試無泄漏。合金為 SnAg3Cu0.5，焊...

高溫錫膏在智能電網(wǎng)設(shè)備的制造中具有重要應(yīng)用。智能電網(wǎng)設(shè)備需要在不同的環(huán)境條件下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)電子元件的焊接質(zhì)量要求極高。高溫錫膏能夠在高溫焊接過程中形成牢固的焊點(diǎn)，提高設(shè)備的抗振動(dòng)和抗沖擊能力。例如在變電站中的智能監(jiān)控設(shè)備，其內(nèi)部電路板采用高溫錫膏焊接，在長(zhǎng)...

高溫錫膏在應(yīng)對(duì)高頻電子設(shè)備的焊接需求時(shí)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。高頻電子設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的電氣性能要求極高，任何微小的電阻變化或信號(hào)干擾都可能影響設(shè)備的正常運(yùn)行。高溫錫膏焊接形成的焊點(diǎn)，其金屬間化合物層結(jié)構(gòu)緊密且均勻，具有較低的電阻和良好的信號(hào)傳輸性能。以 5G 通信基站中的...

高溫錫膏的助焊劑體系也是其性能優(yōu)異的關(guān)鍵因素之一。通常采用特殊配方的助焊劑，在高溫焊接過程中，它能快速且有效地去除焊接表面的氧化物和雜質(zhì)，極大地提升了焊料對(duì)焊接表面的潤(rùn)濕性。比如在航空航天電子設(shè)備的制造中，對(duì)于電子元件的焊接可靠性要求極高，高溫錫膏的助焊劑在高...

智能手機(jī) 5G 射頻芯片對(duì)焊接空洞率要求極高（需＜2%），普通錫膏空洞率常超 8%，導(dǎo)致信號(hào)不穩(wěn)定、續(xù)航下降。我司低空洞率錫膏采用真空脫泡工藝，錫粉球形度＞98%，合金為 SAC305+Bi0.5 改良配方，印刷后預(yù)熱階段可快速排出助焊劑揮發(fā)物，空洞率穩(wěn)定控制...

新能源汽車 DC/DC 轉(zhuǎn)換器需傳輸高功率（＞10kW），普通錫膏電流承載能力不足，易發(fā)熱燒毀。我司高功率錫膏采用 SAC405 合金，焊接點(diǎn)截面積達(dá) 1.5mm2，電流承載能力提升至 200A，工作溫度降低 25℃，轉(zhuǎn)換器效率從 90% 提升至 96%。錫膏...

工業(yè)伺服電機(jī)工作時(shí)振動(dòng)大，普通錫膏焊接點(diǎn)易松動(dòng)虛焊，導(dǎo)致電機(jī)停機(jī)。我司高扭矩錫膏采用 SnAg3Cu0.5 + 強(qiáng)度高金屬顆粒配方，焊接點(diǎn)抗扭矩強(qiáng)度達(dá) 60N?m，經(jīng) 1000 次振動(dòng)測(cè)試（20-3000Hz，15g 加速度）無虛焊。錫膏粘度 250±10Pa...

運(yùn)動(dòng)手環(huán)在低溫環(huán)境（-20℃）下，普通錫膏焊接點(diǎn)電阻增大，導(dǎo)致電池續(xù)航縮短。我司低溫續(xù)航錫膏采用 SnBi58Ag0.5 合金，在 - 30℃環(huán)境下電阻率只 18μΩ?cm，比普通錫膏低 30%，手環(huán)低溫續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng) 2 小時(shí)。錫膏固化溫度 160-170℃，...